Popis a výsledky testov
Firma Coollaboratory sa vryla do pamätí hardvérových nadšencov predovšetkým vďaka jej tekutým kovom. Model s vyššou tepelnou vodivosťou, Liquid Ultra, sa už dlhý čas s obľubou používa na pomoc žravým čipom, na ktorých znižuje prestup tepla pôvodná termopasta s neatraktívnymi vlastnosťami. Aby ste zistili, či sa CLU oplatí aj dnes, na Core i5-7600K čelí tvrdému protivníkovi z dielní Thermal Grizzly.
Údaje o tepelnej vodivosti Coollaboratory Liquid Ultra (CLU) v oficiálnom data sheete chýbajú. Niektoré zdroje uvádzajú až príliš optimistických 90 W/mk, väčšina však „iba“ 38,4 W/mk, ktoré budú reálnejšie. Thermal Grizzly má v tom jasno, Conductonaut má papierovo 73 W/mk. Cena (okolo 9 eur) i množstvo obidvoch sú u obidvoch podobné, približne 1 g/0,15 ml.
Aplikátor má praktickejší Thermal Grizzly. Vatová tyčinka je na používanie pohodlnejšia (tenkú vrstvičku na čip nanesiete rýchlejšie) i bezpečnejšia. Po pretretí nemá tendenciu čiastočky tekutého kovu odfrkávať tak ako štetinky Coollaboratory.
Výsledky testov
Merania prebiehajú pri rovnakej metodike ako v teste Operácia Kaby Lake: chladenie čipu na 24 spôsobov. Na orientáciu v grafoch pripomíname, že označenie CLU + MX-2 znamená stav, kedy je na čipe tekutý kov (CLU) a medzi heatspreaderom procesora a chladiča už Arctic MX-2.
Z nameraných výsledkov musíme konštatovať, že je Thermal Grizzly Conductonaut (TGC) efektívnejší a pretaktovaný procesor (cca 110 W) udrží na o 4 – 4,5 ºC nižších teplotách. Coollaboratory Liquid Ultra sa preto pri rovnakej cene ukazuje ako horšia voľba.
Napíšte nám, prosím, do komentárov,
aký tematický test by ste si radi prečítali nabudúce. Za každý tip ďakujeme!
- Contents
- Popis a výsledky testov
Rozdíl mezi stock + MX2 a TGC + MX-2 je brutální, v každé kombinaci mi to vychází na 15°C-18°C.
Jen by mě zajímalo, jaký dlouhodobý vliv má tekutý kov na IHS. Tekutý kov mezi IHS a hliníkovou základnou chladiče začne po nějakě době leptat hliníkovou základnu, ale jaký vliv má tekutý kov, když je mezi IHS a čipem? Nezačne leptat IHS/čip? A po jak dlouhé době je třeba TGC znovu aplikovat?
Tekutý kov je bezpečný pre čip aj pre IHS /aspoň pokiaľ sa bavíme o TGC alebo CLU/, IHS je poniklovaná meď, takže tam leptanie nehrozí. Pre kremík to tiež nie je problém. Problém je to vyslovene len pre hliník.
Coollaboratory Ligiud Ultra po čase zvykla tuhnúť, aj keď tá doba sa rôzni. Počul som o prípadoch, kde tuhla po pol roku, ja som osobne otváral delidnutý procesor po vyše 2 rokoch a stále bola vcelku tekutá a funkčná.
TGC vraj časom netuhne tak ako CLU, ale vlastnoručne overené to nemám. Každopádne je dobré sledovať priebežne teploty a ak to začne pravidelne liezť do výrazne vyšších cifier, tak prepastovať. Preto ani nemá zmysel nejako definitívne lepiť IHS späť k plošáku. Stačí položiť na čip a o pevnosť uchytenia sa postará istiaci mechanizmus socketu. Hlavne dávať pozor aby sa IHS pri zaklápaní neposunulo. V prípade potreby sa to potom veľmi ľahko rozoberie a prepastuje.