AMD chystá dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP. Takt 3,1 GHz

65W 7nm dvanáctijádro pro socket AM4 je zřejmě na cestě, potvrdil ho Biostar

AMD vydalo začátkem prázdnin mainstreamové dvanáctijádro Ryzen 9 3900X pro socket AM4, které mělo zdá se úspěch, dá se dost špatně sehnat. AMD je asi nestíhá vyrábět kvůli problémům s dosažením vyšších taktů u 7nm čipů. Ovšem už je potvrzeno další dvanáctijádro Ryzen 9 3900, které by se tomuto mohlo vyhnout a ještě být dost zajímavé. Kromě šance na nižší cenu bude totiž také úspornější s jen 65W TDP.

O to, že by se Ryzen 9 3900 mohl objevit, kolovaly zvěsti už dřív, v databázi EEC se totiž objevilo jméno Pro verze. Ovšem ta by byla jen pro OEM trh, protože Ryzeny Pro se nedají koupit samostatně. Ovšem teď už máme i potvrzení, že bude existovat také běžná ne-pro verze, která by se mohla do obchodů normálně dostat. Ryzen 9 3900 se totiž objevil v seznamu podporovaných CPU u desek Biostaru (vedle verze Pro, takže nejde o záměnu), takže v zákulisí evidentně AMD už o tomto čipu zpravilo partnery a kolují vzorky.

Podle tohoto zdroje bude Ryzen 9 3900 mít základní takt 3,1 GHz, tedy o 700 MHz nižší, než 105W Ryzen 9 3900X. V boostu by mohl běhat na vyšších taktech, ale ty z údajů vyčíst nelze. Nevíme ani, jaké bude maximální jednovláknový boost, jenž ale prakticky určitě bude nižší než 4,6 GHz u verze X. Potvrzeno je ale, že procesor bude mít TDP 65 W, to je v tabulce Biostaru specifikováno a jde také určitě o důvod, proč je základní takt jen něco málo přes 3 GHz.

Ryzen 9 3900 v seznamu podporovaných CPU pro desku Biostar (Zdroj: Momomo_us/Twitter)

Je třeba upozornit, že stejně jako u současných 65W procesorů Intel 65W TDP neznamená, že se do této spotřeby CPU vždy vejde, na což musíte pamatovat, pokud byste třeba chtěli stavět kompaktní PC s omezenou kapacitou zdroje (PicoPSU) nebo chlazení (pasivní chladiče). Procesory pro socket AM4 s 65W TDP mohou při boostu podle specifikací spotřebovávat až 88 W. Turbo při svém výchozím fungování frekvenci zvedá až do dosažení této spotřeby, pokud mu v tom dřív nezabrání kapacita chlazení. To také znamená, že 65W TDP nebude 12 jader Ryzenu 9 3900 škrtit tak moc, jak byste čekali a CPU by mohlo pořád hodně schopné ve vícevláknových aplikacích.

I tak by měl být Ryzen 9 3900 zajímavý pro kompaktní či úspornější počítače a měl by se snáz chladit. Pokud vám také dělají vrásky vysoká napětí, která Ryzeny 3000 používají (ovšem jen krátkodobě) pro vysoké jednovláknové boosty, mohly by vás konzervativnější takty upokojit, samozřejmě za cenu nižšího výkonu.

Ovšem nižší takty by zároveň mohly být příležitost pro přetaktování, kdy by se použitím PBO nebo přetočením na fixní frekvenci dal zlepšit vícevláknový výkon třeba pro enkódování a podobné činnosti. Ovšem to bude záležet na jedné věci – tento model musí mít nižší cenu, než Ryzen 9 3900X, což je něco, co zatím nevíme. Pokud by stály stejně (jinými slovy byste připláceli za vyšší efektivitu a nižší spotřebu), pak by samozřejmě měl pro hledače výkonu smysl jen model X.

Kdy by se Ryzen 9 3900 mohl objevit v obchodech, zatím nevíme. AMD zdá se brzo uvede také šestijádra bez SMT Ryzen 5 3500 a 3500X, současně má ale v listopadu vyjít šestnáctijádro (105W) Ryzen 9 3950X. Tyto další nižší modely by se teoreticky mohly svézt s ním a být uvedené ve stejnou dobu.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

První deska s čipsetem AMD B550 na fotce, levné PCIe 4.0 se blíží

Prakticky od doby, kdy AMD vydalo Ryzeny 3000 s platformou X570, se čekalo, kdy vyjde levnější, úspornější (a na deskách chlazený bez ventilátoru) čipset B550. To nakonec trvalo hodně dlouhou dobu, ale vypadá to, že čekání se blíží ke konci. Na veřejnost se teď dostaly fotografie první zdá se již sériové desky s čipsetem B550, takže oficiální uvedení by snad mohlo být během dejme tomu dvou až tří měsíců. Celý článok „První deska s čipsetem AMD B550 na fotce, levné PCIe 4.0 se blíží“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

AMD: next-gen Radeony už nebudou mít referenční blower chladiče

Předloňské grafiky GeForce generace Turing měly mimo jiného jeden velký přínos: referenční karty přestaly používat tzv. blower chladič s radiálním ventilátorem. Jde o chlazení relativně hlučnější, takže bylo pozitivní, že Nvidia přešla na chladiče s axiálními ventilátory ve stylu obvyklém u nereferenčních karet. Teď máme dobrou zprávu: totéž prý učiní i AMD, které také u referenčních grafik použije tyto účinnější chladiče. Celý článok „AMD: next-gen Radeony už nebudou mít referenční blower chladiče“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *