Únik procesoru Sapphire Rapids: větší L2, chová se jako monolit

Nová (a dlužno říct slibná) generace procesorů Intel se už hezky rýsuje. Vedle Alder Lake, které vyjde brzy, se už nashromáždilo hodně i o serverové verzi Sapphire Rapids, která vyjde i jako highendová desktopová platforma W790. Teď máme i první únik vzorku tohoto procesoru: v Geekbench je první benchmark 20jádrového Sapphire Rapids. K výkonu to zatím nic neříká, ale získali jsme tím významné nové informace o architektuře. Celý článok „Únik procesoru Sapphire Rapids: větší L2, chová se jako monolit“ »

Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

Nové HEDT procesory Intel Sapphire Rapids vyjdou v H2 2022

Zprvu to nevypadalo, ale procesory Threadripper nakonec docela vyšachovaly procesory Intel z highendové platformy, která byla ještě nedávno zcela jejich. Ovšem je to asi hlavně kvůli mnohaletému zpoždění 10nm procesu, kvůli němuž Intel ani nezkusil vydat nástupce platformy X299. Naštěstí toto končí a Intel se do této oblasti vrací: úplně novou „HEDT“ platforma s procesory Sapphire Rapids teď potvrdil únik a čeká nás zhruba za rok. Celý článok „Nové HEDT procesory Intel Sapphire Rapids vyjdou v H2 2022“ »

Analýza jednovláknového boostu Vermeer, Rocket a Comet Lake

V nedávnom teste procesorov sme sa venovali všetkému možnému, aj jednovláknovému boostu. Na ten sa teraz pozrieme ešte bližšie, pretože jeho správanie je pozoruhodné. Moderné procesory totiž na striedačku používajú aj pre jednovláknové úlohy dve jadrá. Ako presne, sme zachytili do čiarových grafov s priebehmi a z článku sa dozviete i to, či k špecifikáciám pristupuje viac prozákaznicky AMD alebo Intel. Celý článok „Analýza jednovláknového boostu Vermeer, Rocket a Comet Lake“ »

Intel aktualizací vypne TSX u procesorů Skylake až Coffee Lake

Vypadá to, že se u procesorů Intel opět vrací problémy s rozšířením TSX, zavádějícím tzv. transakční paměť. Intel ho už v minulosti ex post vypnul u procesorů Haswell a Broadwell kvůli chybám. TSX také otevírá side-channel zranitelnosti a spolu s přetrvávajícími problémy s korektností ho teď Intel vypne u všech procesorů Core od Skylake až po Coffee Lake. Může to vést k nižšímu vícevláknovému výkonu, naštěstí ale asi jen v málo programech. Celý článok „Intel aktualizací vypne TSX u procesorů Skylake až Coffee Lake“ »

AMD chystá levné Athlony se Zenem 3 s RDNA 2 GPU, ale na 12 nm

AMD teď nemá nejlepší nabídku levných procesorů – i když odhlédneme od momentální dostupnosti v obchodech. Sortiment Ahtlonů a levných procesorů Ryzen s integrovanou grafikou je pořád tvořený ještě architekturou Zen, ačkoliv už mezitím vyšel Zen 3, proti kterému je jejich výkon o hodně nižší. Do budoucna by se to ale mělo zlepšit, AMD chystá APU nazvané Monet s jádry Zen 3, grafikou RDNA 2, ale pro nízké ceny vyráběné na 12nm procesu. Celý článok „AMD chystá levné Athlony se Zenem 3 s RDNA 2 GPU, ale na 12 nm“ »

Intel odhalil CPU Sapphire Rapids s HBM2e, bude i pro běžný trh

Zatímco AMD bude mít v procesorech 3D V-Cache, přidanou L3 cache osazenou pomocí TSV na křemík v procesorech, Intel chystá vlastní řešení, jak vylepšit paměťovou propustnost dostupnou procesorům. Přístup je ale jiný: Intel naváže na MCDRAM v akcelerátorech Xeon Phi a osadí do pouzdra procesorů vedla hlavního křemíku paměti HBM2e. Ty by měly mít nižší výkon (propustnost, horší latence), ale výrazně větší kapacitu. Celý článok „Intel odhalil CPU Sapphire Rapids s HBM2e, bude i pro běžný trh“ »

Hardwarové požadavky Windows 11: největší problém jsou CPU

O víkendu jsme tu řešili horké téma bezpečnostních modulů TPM, které možná budou povinně vyžadovány pro upgrade na Windows 11. S požadavky tohoto nadcházejícího systému je to ale komplikovanější a problém nebude jen s TPM. Asi bude dobré se na vyžadovaný hardware zvlášť podívat. Hodně lidí se totiž diví, že jim počítač v aplikaci kontrolující hardware vychází jako nevyhovující, ač by zdánlivě už všechno splňovali. Proč tomu tak je? Celý článok „Hardwarové požadavky Windows 11: největší problém jsou CPU“ »

Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku

Už víme, že socket LGA 1700 pro nové procesory Alder Lake od Intelu bude mít změněné uchycení chladiče. To znamená, že budete potřebovat přinejmenším adaptér (pokud ho výrobce k vašemu poskytne), přinejhorším nový chladič. Teď už to můžeme potvrdit. Unikly totiž jednak fotky samotného socketu, ukazující, jak bude patice vypadat, ale také dokumenty a výkresy od Intelu, které zase dokládají nekompatibilní uchycení chladiče. Celý článok „Fotky a výkresy socketu LGA 1700 pro Intel Alder Lake jsou venku“ »

Intel Core i9-11900K vs. AMD Ryzen 9 5900X. Kto z koho?

Máte už vytvorený dokonalý obraz o aktuálnej generácii desktopových procesorov alebo ste ešte možno ochotní niektoré veci prehodnotiť? Na začiatok testov procesorov na HWC sme otestovali najhorúcejšie želiezko v mainstreamovom kotli Intelu – Core i9-11900K, ktorému v 40 kapitolách plných informácií čelí AMD Ryzen 9 5900X. Re-test novou metodikou má ale úspešne za sebou aj starší Core i9-10900K. Celý článok „Intel Core i9-11900K vs. AMD Ryzen 9 5900X. Kto z koho?“ »

„Windows 11 vyžaduje TPM“. Nepanikařte, stačí tato volba v BIOSu

Microsoft odhalil novou verzi OS, Windows 11. Kromě novinek a zlepšení ale také má vyšší hardwarové nároky než Windows 10. Ne úplně na výkon, spíš na zvláštní výbavu, kterou nemusí každé PC mít. Největší pozdvižení způsobilo, že W11 dle Microsoftu vyžaduje součástku TPM 2.0 (neboli Trusted Platform Module), po níž se teď řada lidí shání. Ale nemusíte se stresovat, protože ve skutečnosti ji už nejspíš máte, jen ji stačí zapnout. Jak na to? Celý článok „„Windows 11 vyžaduje TPM“. Nepanikařte, stačí tato volba v BIOSu“ »

Jaký bude AMD Ryzen 6000 Rembrandt? Unikly parametry 6nm APU

Na internet se dostaly parametry APU Rembrandt, z kterého se stane Ryzen 6000 pro notebooky a socket AM5. Máme potvrzené paměti DDR5-4800, PCI Express 4.0, 6nm proces, a také podporu USB4 přímo v SoC. A máme dokonce celé parametry pro Ryzen Embedded V3000, blízký mobilním Ryzenům, které AMD vydá v roce 2022. Nejzajímavější je iGPU, to bude mít 768 shaderů RDNA 2 na 2,0 GHz, takže 3D výkon poskočí o hodně. Celý článok „Jaký bude AMD Ryzen 6000 Rembrandt? Unikly parametry 6nm APU“ »

Máme údajná data vydání AM5 desek a procesorů Intel Raptor Lake

Pokud vyhlížíte konec hardwarové krize s cílem pořídit si po ní nové PC, mohly by pro vás být zajímavé následující informace. V internetové drbosféře se totiž vynořily údaje k tomu, kdy by se měly objevit nové desktopové platformy Intelu, ale také už i první desky nové platformy AMD se socketem AM5. To je docela důležitý termín, protože říká, kdy začne platforma AMD (po Intelu) také podporovat nové paměti DDR5. Celý článok „Máme údajná data vydání AM5 desek a procesorů Intel Raptor Lake“ »

Unikly detaily procesorů Intel Raptor Lake. 24 jader v LGA 1700

Poslední dny byly naše hardwarové zprávy samé AMD – firma toho hodně odhalila na Computexu a k tomu se objevovalo hodně úniků. Naštěstí teď máme i něco výživného z modrého soudku, objevily se totiž nové informace k připravovaným procesorům Intel Alder Lake pro platformu LGA 1700, ale zejména k jejich následníkovi Raptor Lake, o kterém toho dosud bylo známo minimum a toto je asi první větší projasnění ohledně jeho podoby. Celý článok „Unikly detaily procesorů Intel Raptor Lake. 24 jader v LGA 1700“ »

XT modely Ryzenů 5000 vyjdou až v Q1 2022. RDNA 3 a Zen 4 v Q4

Objevily se zase další informace o tom, co plánuje AMD provést v budoucnu s nabídkou desktopových procesorů Ryzen. Vypadá to, že se přece jen dočkáme refreshe procesorů Ryzen 5000 s architekturou Zen 3, ještě než přijde nový Zen 4. Dokonce by to moly být refreshe dva. AMD prý chystá jednak nějaké refreshované modely, snad „XT“, jednak separátně ještě Ryzen nebo Ryzeny s čipletovou 3D V-Cache. Ale ani jedno nevyjde letos. Celý článok „XT modely Ryzenů 5000 vyjdou až v Q1 2022. RDNA 3 a Zen 4 v Q4“ »