Porty USB dostanou nové jednodušší značení, na základě rychlosti

Je oblíbené říkat v posledních letech o USB, že je to „nepořádek“ na kolečkách, zejména pokud jde o všechny schopnosti, které může mít USB-C, ale také je kolikrát nemá, když je potřebujete. Ještě víc opodvozkované je ale značení – s USB 3.1, 3.2 různých generací, po nichž přišlo USB4, jen aby ho následovalo USB4 2.0. Zdá se ale, že někdo dostal rozum a ve značení by mohl nastat když ne pořádek, tak o dost přehlednější situace. Celý článok „Porty USB dostanou nové jednodušší značení, na základě rychlosti“ »

Samsung: 2nm čipy budou za tři roky, 1,4nm proces v roce 2027

Intel plánuje (oficiálně) na rok 2024 nový výrobní proces „Intel 18A“, tedy lze říci 1,8nm proces. V letech následujících by se tedy měly začít na trhu vyskytovat čipy vyráběné na technologiích označeních desetinnými čísly pod hranicí 2 nm. Nejvíce se asi po právu čeká od TSMC, ale také korejský Samsung nemíní ze závodů odstoupit. Tato firma teď oznámila plány na dokonce 1,4nm (14ångströmový) výrobní proces. Celý článok „Samsung: 2nm čipy budou za tři roky, 1,4nm proces v roce 2027“ »

Nvidia uvádí DLSS 3 s generováním snímků navíc. Jak to funguje?

V úterý představila Nvidia dlouho vyhlížené nové grafiky GeForce s architekturou Ada Lovelace a 4nm výrobním procesem. Slibuje u nich nárůsty výkonu ve výši až „2–4ד. Jde samozřejmě jen o oficiální benchmarky, takže je asi na místě opatrnost. Zdá se, že ty největší nárůsty jsou totiž dílem upscalingu DLSS. Nvidia totiž speciálně pro GeForce RTX 4000 uvádí jeho novou generaci DLSS 3. Ta je schopná masivního zvýšení FPS, ale má to háčky. Celý článok „Nvidia uvádí DLSS 3 s generováním snímků navíc. Jak to funguje?“ »

Intel definitivně pohřbil Optane SSD a technologii 3D XPoint

Intel minulý týden ohlásil překvapující finanční výsledky za Q2 2022, jeho tržby skončily téměř tři miliardy dolarů za očekáváním a firma se na kvartál dokonce po dekádách stabilní ziskovosti propadla do ztráty. Vypadá to, že při této příležitosti Intel sdělil ještě jednu negativní novinku. Firma zcela ukončuje projekt technologie Optane a nevolatilních pamětí 3D XPoint, do kterých se vkládaly naděje na nahrazení choulostivé NAND Flash. Celý článok „Intel definitivně pohřbil Optane SSD a technologii 3D XPoint“ »

Už byl oznámen PCI Express 7.0, rychlost linky bude 16 GB/s

Je to jen několik měsíců, co do počítačů přišel PCI Express 5.0 (s procesory Intel Alder Lake), a bude ještě trvat, než se reálně začne používat PCI Express 6.0. Vývoj této technologie ale letí dopředu a tento týden už byla oznámená nová verze PCI Express 7.0. Ta opět přinese skok ve výkonu ve smyslu přenosové kapacity: Proti PCIe 3.0, který byl docela dlouhou dobu standardem a mnohde se pořád drží, bude PCIe 7.0 dokonce 16× rychlejší. Celý článok „Už byl oznámen PCI Express 7.0, rychlost linky bude 16 GB/s“ »

Slovenské Tachyum konečně uvádí první procesory. Výroba až 2023

Pokud podrobně sledujete počítačové novinky, mohli jste se už nejspíš doslechnout o projektu procesorů Tachyum Prodigy. Zajímavý je i proto, že jde o procesorový startup se slovenským zakladatelem. Tachyum je nicméně známé i tím, že toho hodně oznamovalo léta dopředu, zatímco jeho procesory, které podle marketingu měly být mimořádné, byly stále jenom na papíře. Teď však opravdu směřují k vydání, byť ne s okamžitou dostupností. Celý článok „Slovenské Tachyum konečně uvádí první procesory. Výroba až 2023“ »

Z FSR 2.0 už oči nepália. Analýza upscaleru AMD v Deathloop

Druhá verzia FidelityFX Super Resolution je oficiálne vydaná. Premiéru si tento upscaler odbil v Deathloop, čo je prvá a zatiaľ jediná podporovaná hra. FSR 2.0 sme s FSR 1.0 v testoch porovnali po vizuálnej aj výkonnostnej stránke. Zatiaľ čo FSR 1.0 obrazovo nemohlo konkurovať DLSS Nvidie, a výsledok bol výrazne horší, tak s FSR 2.0 si AMD vytiahlo tŕň z päty. Na svete je totiž plnohodnotná alternatíva. Celý článok „Z FSR 2.0 už oči nepália. Analýza upscaleru AMD v Deathloop“ »

TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení

Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“ »

Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok

Před deseti lety touto dobou byl Intel špičkou polovodičových technologií a uvedl první FinFETový proces. Dnes je po dlouholetých lapsech Intelu naopak jasným lídrem TSMC, které naopak udělalo excelentní pokroky. I u něj se ale už projevilo, že pokročilé procesy jsou čím dál těžší a 3nm technologie má zpoždění. Zatímco ale čipy vyráběné první verzí N3 mají zpoždění, vypadá to, že by to mohla brzo zachránit vylepšená verze N3E. Celý článok „Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok“ »

Toshiba brzo vydá 26TB HDD s MAS-MAMR. Příští rok už 30TB

Toshiba, třetí ze zbývajících výrobců pevných disků, obvykle neprodukoval různé ambiciózní plány slibující, že za dejme tomu 5–10 let budou mít HDD kapacity třeba 50 nebo 100 TB, což se pak většinou nevyplní. Firma ale teď překvapila roadmapou, podle které by měl přijít průlom v kapacitách už v následujících dvou letech: skoro za rohem má údajně 26TB a 30TB disky, což by znamenalo, že se kapacita disků za dva roky zvedne o 50 %.  Celý článok „Toshiba brzo vydá 26TB HDD s MAS-MAMR. Příští rok už 30TB“ »

Samsung Exynos 2200 s RDNA 2 GPU je tu. První raytracingový ARM

Moment, na nějž se čekalo od roku 2019, kdy bylo oznámeno, že Samsung uzavírá partnerství s AMD a implementuje do svých ARM procesorů pro telefony GPU s architekturou RDNA 2 převzatou z Radeonů, je tady. První výsledek této práce, jímž je Exynos 2200 s GPU Xclipse 920, teď vychází. 4nm čip jako první do mobilů přináší podporu raytracingové grafiky a bude asi dost zajímavý, ovšem nevyhnuly se mu údajně problémy s výrobním procesem. Celý článok „Samsung Exynos 2200 s RDNA 2 GPU je tu. První raytracingový ARM“ »

Nový PCI Express 6.0 byl vydán, už 8× rychlejší než PCIe 3.0

Pokud sledujete pravidelně hardware, asi víte, že po PCI Expressu 5.0, který je už na trhu v procesorech Intel Alder Lake, měly v této technologii propojující periférie, GPU a SSD s čipsety a procesory nastat velké změny. A ty jsou teď konečně tady: PCI Express 6.0 je zatím největší změna v tomto standardu od začátku. Nepřináší ale optiku, jak se dřív čekalo, ale signalizaci PAM4, s níž dosáhne dvakrát vyšší rychlost pořád na mědi. Celý článok „Nový PCI Express 6.0 byl vydán, už 8× rychlejší než PCIe 3.0“ »

PWM vs. DC regulácia. Prečo ventilátorom sedia impulzy?

Pri podsvietení monitorov LCD sa jej vyhýbame ako čert krížu, ale najlepšie ventilátory si bez nej už nevieme predstaviť. Reč je o impulzne šírkovej modulácii na reguláciu napätia. V článku si pri najväčšej možnej jednoduchosti vysvetlíme, z akého dôvodu regulácia PWM postupne nahrádza lineárnu. Úzko s tým v počítačoch súvisí aj silný nepomer 3-pinových ventilátorov ku 4-pinovým, ktorých je podstatne viac. Celý článok „PWM vs. DC regulácia. Prečo ventilátorom sedia impulzy?“ »

N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy

Před deseti až pěti lety byl neoddiskutovatelným králem výrobních procesů Intel, ale pak vedení ztratil, když mu 10nm proces zabral pět místo dvou let, a dnes je jasným lídrem tchajwanské TSMC. Často se uvádí, že jeho procesy jsou specializované na mobilní použití, takže ve frekvencích jsou proti Intelu pořád horší. Jenže to by se mohlo změnit, firma teď oznámila, že se speciálně zaměří i na čipy pro PC s vysokým výkonem a takty. Celý článok „N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy“ »

Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod

Málokdy se procesory ukazují kamerám (a dokonce oficiálně) ve velkém předstihu, věci jako velikost čipů se často dozvídáme až okolo vydání. Intel ale v poslední době rád ukazuje chystaný křemík dopředu, a tak se nám teď poštěstil pohled na chystané highendové a serverové procesory Sapphire Rapids, ale zejména na první 4nm čip Meteor Lake. Přesněji čiplety. Ukazuje se, že bude mít velmi pokročilou stavu s 3D vrstvenou technologií. Celý článok „Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod“ »