Intel vyvinul modulární počítač v kartě PCIe, pro NUCy i jiná PC

Občas se objevují různé nápady na „modulární“ konstrukci počítačů, zvlášť těch menších než běžný ATX nebo ITX desktop – který je sám ze všeho nejmodulárnější. Zdá se, že exotičtější modulární konstrukci teď zkouší Intel. Nedávno jsme psali o jeho kompaktním NUC 9 Pro (či Extreme) se samostatnou grafickou kartou, a nyní bylo zveřejněno jeho vnitřní uspořádání, které má právě zajímavé modulární komponenty. Celý článok „Intel vyvinul modulární počítač v kartě PCIe, pro NUCy i jiná PC“ »

Vertikální vapor chamber: nahradí heatpipe ve věžových chladičích?

Výkonnější vzduchové chladiče CPU se tak nějak sjednotily na jedné hlavní koncepci, věžovém pasivu, do kterého vyvádí teplo ze základny heatpipe. Ale objevil se jeden, který přináší změnu. Cooler Master má nový chladič, který heatpipe nahrazuje něčím označeným jako „vertical vapor chamber“. Jestli tento zlepšovák přinese lepší výsledky než heatpipe, teprve uvidíme, ale mohl by možná zase trošku popostrčit vývoj. Celý článok „Vertikální vapor chamber: nahradí heatpipe ve věžových chladičích?“ »

Deepcool Anti-Leak Tech: ochrana před vytečením AIO vodníků

Průsaky z vodního chlazení, to je odvěký a také asi největší a základní problém s custom i all-in-one kapalinovými chladícími okruhy v počítačích. Firma Deepcool letos přišla s patentovanými technologiemi, které mají nebezpečí průsaků či vytečení bránit u bezúdržbových AIO a udělat je bezpečnější. Poprvé jsou použité v chladiči Captain 240 Pro, který už je na trhu, teď ale máme bližší informace o tom, jak to celé funguje. Celý článok „Deepcool Anti-Leak Tech: ochrana před vytečením AIO vodníků“ »

TSMC už začíná vyrábět čipy 7nm procesem s technologií EUV

V oblasti PC hardwaru ještě jen čekáme na příchod 7nm čipů s jedinou malou výjimkou (AMD Radeon VII obsahuje 7nm GPU Vega 20). Ovšem TSMC, jehož 7nm výrobní technologie se už loni dostala na trh v mobilních SoC, už rozjíždí její druhou a zajímavější generaci. Snad ještě letos by mohly přijít 7nm čipy druhé generace, které budou poprvé používat technologii EUV. Jejich masová výroba začne co nevidět. Celý článok „TSMC už začíná vyrábět čipy 7nm procesem s technologií EUV“ »