Slovenské Tachyum konečně uvádí první procesory. Výroba až 2023

Pokud podrobně sledujete počítačové novinky, mohli jste se už nejspíš doslechnout o projektu procesorů Tachyum Prodigy. Zajímavý je i proto, že jde o procesorový startup se slovenským zakladatelem. Tachyum je nicméně známé i tím, že toho hodně oznamovalo léta dopředu, zatímco jeho procesory, které podle marketingu měly být mimořádné, byly stále jenom na papíře. Teď však opravdu směřují k vydání, byť ne s okamžitou dostupností. Celý článok „Slovenské Tachyum konečně uvádí první procesory. Výroba až 2023“ »

Z FSR 2.0 už oči nepália. Analýza upscaleru AMD v Deathloop

Druhá verzia FidelityFX Super Resolution je oficiálne vydaná. Premiéru si tento upscaler odbil v Deathloop, čo je prvá a zatiaľ jediná podporovaná hra. FSR 2.0 sme s FSR 1.0 v testoch porovnali po vizuálnej aj výkonnostnej stránke. Zatiaľ čo FSR 1.0 obrazovo nemohlo konkurovať DLSS Nvidie, a výsledok bol výrazne horší, tak s FSR 2.0 si AMD vytiahlo tŕň z päty. Na svete je totiž plnohodnotná alternatíva. Celý článok „Z FSR 2.0 už oči nepália. Analýza upscaleru AMD v Deathloop“ »

TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení

Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“ »

Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok

Před deseti lety touto dobou byl Intel špičkou polovodičových technologií a uvedl první FinFETový proces. Dnes je po dlouholetých lapsech Intelu naopak jasným lídrem TSMC, které naopak udělalo excelentní pokroky. I u něj se ale už projevilo, že pokročilé procesy jsou čím dál těžší a 3nm technologie má zpoždění. Zatímco ale čipy vyráběné první verzí N3 mají zpoždění, vypadá to, že by to mohla brzo zachránit vylepšená verze N3E. Celý článok „Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok“ »

Toshiba brzo vydá 26TB HDD s MAS-MAMR. Příští rok už 30TB

Toshiba, třetí ze zbývajících výrobců pevných disků, obvykle neprodukoval různé ambiciózní plány slibující, že za dejme tomu 5–10 let budou mít HDD kapacity třeba 50 nebo 100 TB, což se pak většinou nevyplní. Firma ale teď překvapila roadmapou, podle které by měl přijít průlom v kapacitách už v následujících dvou letech: skoro za rohem má údajně 26TB a 30TB disky, což by znamenalo, že se kapacita disků za dva roky zvedne o 50 %.  Celý článok „Toshiba brzo vydá 26TB HDD s MAS-MAMR. Příští rok už 30TB“ »

Samsung Exynos 2200 s RDNA 2 GPU je tu. První raytracingový ARM

Moment, na nějž se čekalo od roku 2019, kdy bylo oznámeno, že Samsung uzavírá partnerství s AMD a implementuje do svých ARM procesorů pro telefony GPU s architekturou RDNA 2 převzatou z Radeonů, je tady. První výsledek této práce, jímž je Exynos 2200 s GPU Xclipse 920, teď vychází. 4nm čip jako první do mobilů přináší podporu raytracingové grafiky a bude asi dost zajímavý, ovšem nevyhnuly se mu údajně problémy s výrobním procesem. Celý článok „Samsung Exynos 2200 s RDNA 2 GPU je tu. První raytracingový ARM“ »

Nový PCI Express 6.0 byl vydán, už 8× rychlejší než PCIe 3.0

Pokud sledujete pravidelně hardware, asi víte, že po PCI Expressu 5.0, který je už na trhu v procesorech Intel Alder Lake, měly v této technologii propojující periférie, GPU a SSD s čipsety a procesory nastat velké změny. A ty jsou teď konečně tady: PCI Express 6.0 je zatím největší změna v tomto standardu od začátku. Nepřináší ale optiku, jak se dřív čekalo, ale signalizaci PAM4, s níž dosáhne dvakrát vyšší rychlost pořád na mědi. Celý článok „Nový PCI Express 6.0 byl vydán, už 8× rychlejší než PCIe 3.0“ »

PWM vs. DC regulácia. Prečo ventilátorom sedia impulzy?

Pri podsvietení monitorov LCD sa jej vyhýbame ako čert krížu, ale najlepšie ventilátory si bez nej už nevieme predstaviť. Reč je o impulzne šírkovej modulácii na reguláciu napätia. V článku si pri najväčšej možnej jednoduchosti vysvetlíme, z akého dôvodu regulácia PWM postupne nahrádza lineárnu. Úzko s tým v počítačoch súvisí aj silný nepomer 3-pinových ventilátorov ku 4-pinovým, ktorých je podstatne viac. Celý článok „PWM vs. DC regulácia. Prečo ventilátorom sedia impulzy?“ »

N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy

Před deseti až pěti lety byl neoddiskutovatelným králem výrobních procesů Intel, ale pak vedení ztratil, když mu 10nm proces zabral pět místo dvou let, a dnes je jasným lídrem tchajwanské TSMC. Často se uvádí, že jeho procesy jsou specializované na mobilní použití, takže ve frekvencích jsou proti Intelu pořád horší. Jenže to by se mohlo změnit, firma teď oznámila, že se speciálně zaměří i na čipy pro PC s vysokým výkonem a takty. Celý článok „N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy“ »

Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod

Málokdy se procesory ukazují kamerám (a dokonce oficiálně) ve velkém předstihu, věci jako velikost čipů se často dozvídáme až okolo vydání. Intel ale v poslední době rád ukazuje chystaný křemík dopředu, a tak se nám teď poštěstil pohled na chystané highendové a serverové procesory Sapphire Rapids, ale zejména na první 4nm čip Meteor Lake. Přesněji čiplety. Ukazuje se, že bude mít velmi pokročilou stavu s 3D vrstvenou technologií. Celý článok „Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod“ »

HDD s technologií WD OptiNAND se začly prodávat. 20 TB bez SMR

V poslední době nestoupají kapacity HDD moc rychle a často jsou nějaká nová velká HDD oznámena, ale pak reálně rok ticho po pěšině. Vypadá to ale, že po taktových zdrženích se nyní konečně dočkáváme: přicházejí první HDD s kulatou kapacitou 20 TB (bez záznamu SMR). Jsou od Western Digitalu a skutečně už jdou na trh a dají se koupit. Navíc jsou zajímavá tím, že jde o první disky s nedávno představenou technologií OptiNAND. Celý článok „HDD s technologií WD OptiNAND se začly prodávat. 20 TB bez SMR“ »

První procesory AMD s 3D V-Cache odhalené: Milan-X pro servery

V červnu odhalilo AMD technologii 3D V-Cache, jedno z prvních řešení používající v procesorech vrstvení čipletů (pravda, Intel Lakefield byl na světě dříve). Tato novinka přináší do procesorů s architekturou Zen 3 výrazně rozšířenou L3 cache, která má vylepšit výkon této architektury. Včera AMD oznámilo první procesory, které budou tuto vrstvenou cache mít: superpočítačové Epycy Milan-X. Už víme, kdy se 3D V-cache začne prodávat. Celý článok „První procesory AMD s 3D V-Cache odhalené: Milan-X pro servery“ »

GeForce Now RTX 3080: Nvidia nabízí highendové GPU v cloudu

Grafické karty jsou zase tvrdě předražené a/nebo nedostupné kvůli kryptoměnové bublině a trvá to už rok. Hraní na PC tak čelí docela velké krizi. Nvidia teď přichází s nabídkou, která může být řešením: místo výkonné grafiky si můžete koupit předplatné GeForce Now. Teď v něm totiž bude nabízený prémiový stupeň RTX 3080, s kterým budete moci přes cloud používat výkon odpovídající highendovému GPU, jaké je teď těžké koupit. Celý článok „GeForce Now RTX 3080: Nvidia nabízí highendové GPU v cloudu“ »

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm

V poslední době se kolem polovodičové výroby Samsungu shlukují spíš negativní zprávy o zpožděních, a také se má obecně za to, že jeho procesy nemají tak dobré parametry, jako „stejněnanometrové“ procesy TSMC. Jenže i tak je asi Samsung světovou dvojkou v nejpokročilejších procesech mezi „Foundry“ výrobci. Teď firma oznámila 2nm výrobu, která má v továrnách běžet za čtyři roky, dva nebo tři roky po rozjezdu 3nm technologie. Celý článok „Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm“ »