Vývoj umělé inteligence vstoupil v posledních měsících zprávami o ChatGPT a OpenAI a podobných projektech do obecného povědomí. Tyto pokročilé neuronové sítě a AI modely mají velké hardwarové nároky, z čehož těží Nvidia, jejíž GPU jsou pro trénování a provoz těchto neuronových sítí používány. Ale tento zájem jí také může přinést nové konkurenty. Mezi nimi je prý i Microsoft, který pro AI chystá vlastní čipy. Celý článok „Microsoft chystá vlastní čipy pro AI konkurující GPU Nvidie“
Před několika lety jsme koukali skrz prsty na TLC NAND, tedy paměti Flash, které ukládají tři bity do jedné buňky, a za ideální SSD jsme měli to, které má paměti SLC s jen jedním bitem. Od té doby se z TLC stala norma a jako horší kategorie přišly čipy QLC se 4 bity na buňku a o to horší životností a výkonem. A dost možná to bude pokračovat dál, Kioxia a WD totiž připravují „hepta-level cell“ NAND, která by ukládala najednou 7 bitů. Celý článok „Kioxia zkouší HLC NAND se 7 bity na buňku, musí se chladit LN2“
Už před pár měsíci bylo oznámeno, že AMD pracuje na třetí generaci upscalingu FidelityFX Super Resolution (FSR), který by měl přinést podobnou funkci jako DLSS 3 – tedy interpolaci mezisnímků vkládaných mezi legitimní snímky hry podobně, jako to televize dělají s videem a filmy. AMD to teď formálně potvrdilo a představilo FSR 3.0, která interpolaci snímků přinese a opět bude otevřenou technologií (včetně zdrojového kódu). Celý článok „AMD FSR 3.0 poprvé poodhaleno, technologie bude podobná DLSS 3“
Pevné disky máme dnes tendenci považovat za přežitek či obecně špatnou technologii, ale pořád mají důležité místo (jak zjistíte, když potřebujete velkou kapacitu úložného prostoru a nemáte na to tzv. majlant). Naštěstí tato technologie pořád pokračuje v evoluci. Nedávno jsme tu měli HAMR od Seagate, teď má zase novinku firma Western Digital. A to novinku zlepšující pro změnu výkon. Ten je jednou ze slabin HDD, ale jsou cesty, jak ho zlepšovat. Celý článok „WD uvádí Dual Actuator HDD. Sekvenční rychlost je až 550 MB/s“
Je oblíbené říkat v posledních letech o USB, že je to „nepořádek“ na kolečkách, zejména pokud jde o všechny schopnosti, které může mít USB-C, ale také je kolikrát nemá, když je potřebujete. Ještě víc opodvozkované je ale značení – s USB 3.1, 3.2 různých generací, po nichž přišlo USB4, jen aby ho následovalo USB4 2.0. Zdá se ale, že někdo dostal rozum a ve značení by mohl nastat když ne pořádek, tak o dost přehlednější situace. Celý článok „Porty USB dostanou nové jednodušší značení, na základě rychlosti“
Intel plánuje (oficiálně) na rok 2024 nový výrobní proces „Intel 18A“, tedy lze říci 1,8nm proces. V letech následujících by se tedy měly začít na trhu vyskytovat čipy vyráběné na technologiích označeních desetinnými čísly pod hranicí 2 nm. Nejvíce se asi po právu čeká od TSMC, ale také korejský Samsung nemíní ze závodů odstoupit. Tato firma teď oznámila plány na dokonce 1,4nm (14ångströmový) výrobní proces. Celý článok „Samsung: 2nm čipy budou za tři roky, 1,4nm proces v roce 2027“
V úterý představila Nvidia dlouho vyhlížené nové grafiky GeForce s architekturou Ada Lovelace a 4nm výrobním procesem. Slibuje u nich nárůsty výkonu ve výši až „2–4ד. Jde samozřejmě jen o oficiální benchmarky, takže je asi na místě opatrnost. Zdá se, že ty největší nárůsty jsou totiž dílem upscalingu DLSS. Nvidia totiž speciálně pro GeForce RTX 4000 uvádí jeho novou generaci DLSS 3. Ta je schopná masivního zvýšení FPS, ale má to háčky. Celý článok „Nvidia uvádí DLSS 3 s generováním snímků navíc. Jak to funguje?“
Intel minulý týden ohlásil překvapující finanční výsledky za Q2 2022, jeho tržby skončily téměř tři miliardy dolarů za očekáváním a firma se na kvartál dokonce po dekádách stabilní ziskovosti propadla do ztráty. Vypadá to, že při této příležitosti Intel sdělil ještě jednu negativní novinku. Firma zcela ukončuje projekt technologie Optane a nevolatilních pamětí 3D XPoint, do kterých se vkládaly naděje na nahrazení choulostivé NAND Flash. Celý článok „Intel definitivně pohřbil Optane SSD a technologii 3D XPoint“
Je to jen několik měsíců, co do počítačů přišel PCI Express 5.0 (s procesory Intel Alder Lake), a bude ještě trvat, než se reálně začne používat PCI Express 6.0. Vývoj této technologie ale letí dopředu a tento týden už byla oznámená nová verze PCI Express 7.0. Ta opět přinese skok ve výkonu ve smyslu přenosové kapacity: Proti PCIe 3.0, který byl docela dlouhou dobu standardem a mnohde se pořád drží, bude PCIe 7.0 dokonce 16× rychlejší. Celý článok „Už byl oznámen PCI Express 7.0, rychlost linky bude 16 GB/s“
Pokud podrobně sledujete počítačové novinky, mohli jste se už nejspíš doslechnout o projektu procesorů Tachyum Prodigy. Zajímavý je i proto, že jde o procesorový startup se slovenským zakladatelem. Tachyum je nicméně známé i tím, že toho hodně oznamovalo léta dopředu, zatímco jeho procesory, které podle marketingu měly být mimořádné, byly stále jenom na papíře. Teď však opravdu směřují k vydání, byť ne s okamžitou dostupností. Celý článok „Slovenské Tachyum konečně uvádí první procesory. Výroba až 2023“
Druhá verzia FidelityFX Super Resolution je oficiálne vydaná. Premiéru si tento upscaler odbil v Deathloop, čo je prvá a zatiaľ jediná podporovaná hra. FSR 2.0 sme s FSR 1.0 v testoch porovnali po vizuálnej aj výkonnostnej stránke. Zatiaľ čo FSR 1.0 obrazovo nemohlo konkurovať DLSS Nvidie, a výsledok bol výrazne horší, tak s FSR 2.0 si AMD vytiahlo tŕň z päty. Na svete je totiž plnohodnotná alternatíva. Celý článok „Z FSR 2.0 už oči nepália. Analýza upscaleru AMD v Deathloop“
Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“
Před deseti lety touto dobou byl Intel špičkou polovodičových technologií a uvedl první FinFETový proces. Dnes je po dlouholetých lapsech Intelu naopak jasným lídrem TSMC, které naopak udělalo excelentní pokroky. I u něj se ale už projevilo, že pokročilé procesy jsou čím dál těžší a 3nm technologie má zpoždění. Zatímco ale čipy vyráběné první verzí N3 mají zpoždění, vypadá to, že by to mohla brzo zachránit vylepšená verze N3E. Celý článok „Vylepšený 3nm proces TSMC N3E napřed proti plánu, čipy už za rok“
Toshiba, třetí ze zbývajících výrobců pevných disků, obvykle neprodukoval různé ambiciózní plány slibující, že za dejme tomu 5–10 let budou mít HDD kapacity třeba 50 nebo 100 TB, což se pak většinou nevyplní. Firma ale teď překvapila roadmapou, podle které by měl přijít průlom v kapacitách už v následujících dvou letech: skoro za rohem má údajně 26TB a 30TB disky, což by znamenalo, že se kapacita disků za dva roky zvedne o 50 %. Celý článok „Toshiba brzo vydá 26TB HDD s MAS-MAMR. Příští rok už 30TB“
Moment, na nějž se čekalo od roku 2019, kdy bylo oznámeno, že Samsung uzavírá partnerství s AMD a implementuje do svých ARM procesorů pro telefony GPU s architekturou RDNA 2 převzatou z Radeonů, je tady. První výsledek této práce, jímž je Exynos 2200 s GPU Xclipse 920, teď vychází. 4nm čip jako první do mobilů přináší podporu raytracingové grafiky a bude asi dost zajímavý, ovšem nevyhnuly se mu údajně problémy s výrobním procesem. Celý článok „Samsung Exynos 2200 s RDNA 2 GPU je tu. První raytracingový ARM“
Posledné komentáre