N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy

Před deseti až pěti lety byl neoddiskutovatelným králem výrobních procesů Intel, ale pak vedení ztratil, když mu 10nm proces zabral pět místo dvou let, a dnes je jasným lídrem tchajwanské TSMC. Často se uvádí, že jeho procesy jsou specializované na mobilní použití, takže ve frekvencích jsou proti Intelu pořád horší. Jenže to by se mohlo změnit, firma teď oznámila, že se speciálně zaměří i na čipy pro PC s vysokým výkonem a takty. Celý článok „N4X: TSMC chystá speciální procesy pro vysoce výkonné čipy“ »

Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod

Málokdy se procesory ukazují kamerám (a dokonce oficiálně) ve velkém předstihu, věci jako velikost čipů se často dozvídáme až okolo vydání. Intel ale v poslední době rád ukazuje chystaný křemík dopředu, a tak se nám teď poštěstil pohled na chystané highendové a serverové procesory Sapphire Rapids, ale zejména na první 4nm čip Meteor Lake. Přesněji čiplety. Ukazuje se, že bude mít velmi pokročilou stavu s 3D vrstvenou technologií. Celý článok „Intel ukázal 4nm procesory Meteor Lake: 3D s SoC čipletem vespod“ »

HDD s technologií WD OptiNAND se začly prodávat. 20 TB bez SMR

V poslední době nestoupají kapacity HDD moc rychle a často jsou nějaká nová velká HDD oznámena, ale pak reálně rok ticho po pěšině. Vypadá to ale, že po taktových zdrženích se nyní konečně dočkáváme: přicházejí první HDD s kulatou kapacitou 20 TB (bez záznamu SMR). Jsou od Western Digitalu a skutečně už jdou na trh a dají se koupit. Navíc jsou zajímavá tím, že jde o první disky s nedávno představenou technologií OptiNAND. Celý článok „HDD s technologií WD OptiNAND se začly prodávat. 20 TB bez SMR“ »

První procesory AMD s 3D V-Cache odhalené: Milan-X pro servery

V červnu odhalilo AMD technologii 3D V-Cache, jedno z prvních řešení používající v procesorech vrstvení čipletů (pravda, Intel Lakefield byl na světě dříve). Tato novinka přináší do procesorů s architekturou Zen 3 výrazně rozšířenou L3 cache, která má vylepšit výkon této architektury. Včera AMD oznámilo první procesory, které budou tuto vrstvenou cache mít: superpočítačové Epycy Milan-X. Už víme, kdy se 3D V-cache začne prodávat. Celý článok „První procesory AMD s 3D V-Cache odhalené: Milan-X pro servery“ »

GeForce Now RTX 3080: Nvidia nabízí highendové GPU v cloudu

Grafické karty jsou zase tvrdě předražené a/nebo nedostupné kvůli kryptoměnové bublině a trvá to už rok. Hraní na PC tak čelí docela velké krizi. Nvidia teď přichází s nabídkou, která může být řešením: místo výkonné grafiky si můžete koupit předplatné GeForce Now. Teď v něm totiž bude nabízený prémiový stupeň RTX 3080, s kterým budete moci přes cloud používat výkon odpovídající highendovému GPU, jaké je teď těžké koupit. Celý článok „GeForce Now RTX 3080: Nvidia nabízí highendové GPU v cloudu“ »

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm

V poslední době se kolem polovodičové výroby Samsungu shlukují spíš negativní zprávy o zpožděních, a také se má obecně za to, že jeho procesy nemají tak dobré parametry, jako „stejněnanometrové“ procesy TSMC. Jenže i tak je asi Samsung světovou dvojkou v nejpokročilejších procesech mezi „Foundry“ výrobci. Teď firma oznámila 2nm výrobu, která má v továrnách běžet za čtyři roky, dva nebo tři roky po rozjezdu 3nm technologie. Celý článok „Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm“ »

Nvidia zpřístupnila k testování experimentální nové verze DLSS

Verzi AI upscalingu DLSS od Nvidie, kterou mají zabudované různé hry, lze manuálně upgradovat na novější a lepší tím, že nahradíte knihovny ve hře za soubory z jiné. Existuje i archiv, kde je můžete najít. Tato příležitost k experimentování a zlepšení grafické kvality teď pokročí dál: přímo Nvidia totiž začne nabízet nové modely DLSS k testování, takže budete moci zkoušet i nejčerstvější experimentální verze ještě před vydáním. Celý článok „Nvidia zpřístupnila k testování experimentální nové verze DLSS“ »

WD OptiNAND: velká změna HDD pomocí paměti flash, ale ne SSHD

Poslední dobou (čím teď myslíme několik let) míváme méně zpráv o magnetických pevných discích. Teď tu ale příležitost psát o nové inovaci i v této oblasti je. Western Digital představil technologii OptiNAND, která vylepšuje fungování mechanických disků pomocí integrace paměti NAND Flash – ale nejde o dříve existující SSHD, kde šlo jednoduše o cache. OptiNAND ji používá k jiným účelům a ve finále by to mělo být o dost užitečnější. Celý článok „WD OptiNAND: velká změna HDD pomocí paměti flash, ale ne SSHD“ »

Přichází viry běžící v paměti GPU, nezjistitelné antivirem

Vypadá to, že v počítačové bezpečnosti zase přibude další věc, na níž si bude třeba dávat pozor. A sice paměť grafických karet. Antiviry a bezpečnostní nástroje běžně kontrolují operační paměť a typicky by v ní měly najít škodlivý kód, jehož signatury znají. Ale na svět teď přišel malware běžící na GPU a v jeho paměti, který je pro antiviry kvůli tomu neviditelný. A infikovat dokáže grafiky Nvidia, AMD i Intelu. Celý článok „Přichází viry běžící v paměti GPU, nezjistitelné antivirem“ »

Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Jak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem Patem Gelsingerem se ale Intel chce na špičku vrátit a teď představil plán nových výrobních procesů, které to mají dokázat. Přijde s tím ale i kontroverzní přeznačování. Celý článok „Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET“ »

ARM vyrobil funkční umělohmotný CPU bez křemíku, PlasticArm

Polovodiče a procesory se tradičně vyrábějí prakticky vždy z křemíku (ovšem obsahují také kovové spoje), až se toto slovo používá pro čipy jako synonymum. ARM ale teď vyvinul procesor, který křemík nepotřebuje: PlasticArm je přesně podle názvu procesor z umělé hmoty, a to dokonce pružné. Mohl by proto být použitý v komponentech, které jsou měkké a ohýbají se, nebo třeba být součástí šatů, obalů i jiných předmětů. Celý článok „ARM vyrobil funkční umělohmotný CPU bez křemíku, PlasticArm“ »

AMD FSR: nové hry a informace, algoritmus Lanczos, využívá FP16

Když byla minulý měsíc do světa vypuštěná technologie upscalování her FidelityFX Super Resolution (FSR) od AMD, bylo přislíbeno, že to bude open source software. To také bylo dodrženo, AMD teď publikovalo FSR na webu GPUOpen. Díky tomu máme víc informací k tomu, jak upscaling funguje. Také byly oznámeny další hry, do kterých se FSR dostane, a demo, kde se technika dá zkoušet. Celý článok „AMD FSR: nové hry a informace, algoritmus Lanczos, využívá FP16“ »

Tip: verzi DLSS ve hrách lze aktualizovat výměnou souboru

Nvidia má u grafik GeForce RTX 3000 technologii DLSS, která zlepšuje FPS skrz vykreslování na sníženém rozlišení a pak vylepšení obrazu pomocí umělé inteligence. DLSS se kontinuálně vyvíjí a nové verze aktualizují model AI a jinak upravují fungování. Tento aspekt se teď otevírá uživatelům k manuálnímu štelování: můžete dostat novou verzi DLSS i do her, které nebyly aktualizovány, nebo zkoušet, která verze nejlíp vypadá. Celý článok „Tip: verzi DLSS ve hrách lze aktualizovat výměnou souboru“ »

Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »