Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

První obrázek desky s čipsetem AMD X570 pro Ryzeny 3000 ukazuje aktivní chlazení čipsetuUž před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší … Čítať ďalej Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky