Detaily platformy Intel LGA 1851: Z890 a konektivita Meteor Lake

s LGA 1851 přijde na platformu Intel nativní PCIe 5.0 pro SSD, jako má AM5

Na desktopové platformě Intel LGA 1700 je nyní už druhá generace procesorů (Raptor Lake). Ta ještě dostane refresh, nicméně to už bude konec této platformy a po ní se opět chystá nový socket LGA 1851 určený pro procesory Meteor Lake a poté Arrow Lake. Teď se objevily informace o tom, co tato nová platforma přinese. Podobně jako u socketu AM5 nás čeká upgrade v konektivitě, která je vyvedená přímo z procesoru.

Tyto informace zveřejnil na Twitteru uživatel TCL, který měl dříve prokázat leakerskou schopnost publikováním detailů o procesorech Intel Xeon W-2400 a W-3400 před jejich vydáním. Proto snad stojí za to se jeho tweety zabývat. Autor poté tweety smazal (údajně zaznamenal pokusy o hacknutí svých účtů), ale informace už jsou venku.

LGA 1851 s procesory Meteor Lake

Socket LGA 1851 má opět poskytovat rozhraní PCI Express 5.0 ×16 pro GPU, zatím tedy nebude na stole přechod na PCI Express 6.0. TCL bohužel neuvádí, jak bude možné tento slot rozdělit pro více GPU nebo SSD – na platformě LGA 1700 je možné jen ×8/×8 (na čipsetech Z690, Z790, H670 a H770).

Nejdůležitější novinka je však, že došlo k zlepšení konektivity pro SSD připojená přímo k CPU a Intel tímto dotáhne náskok AMD. Dnes na platformě LGA 1700 máte jen jedno rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD (PCIe 5.0 SSD tak v případě, že je deska podporuje, užírají osm linek grafice). Na LGA 1851 bude vedle slotu ×16 navíc ještě rozhraní PCIe 5.0 ×4 vyvedené přímo z procesoru, přijde tedy úplně nativní podpora pro nejrychlejší SSD. Vedle toho ale procesor bude mít také druhé rozhraní PCI 4.0 ×4 pro další SSD.

Toto je o něco málo horší než u AM5 od AMD – tam má procesor PCIe 5.0 ×16 pro GPU a pak ještě dvakrát PCIe 5.0 ×4 pro SSD (na AM5 s Ryzeny 7000 je také možné slot pro GPU rozdělit na ×8/×4/×4, takže jsou desky, které poskytují čtyři sloty PCIe 5.0 ×4).

Čipset Z890

Čipset bude opět připojený přes DMI4 8X, což je ekvivalent PCIe 4.0 ×8. V tomto bude Intel mít naopak nadále výhodu, protože čipsety AMD mají propojku s procesorem jen na úrovni PCIe 4.0 ×4. Desky budou opět používat novou generaci čipsetů a nejlepší model Z890 má poskytovat až 24 linek PCIe 4.0 (o čtyři více než Z790). Konektivita tedy spolu s rozhraními poskytovanými procesorem bude dost široká. Čipset také bude moci být párován s novými bezdrátovými moduly s technologií Wi-Fi 7, ale nevíme, zda se tím myslí i integrace jejich digitální části v čipsetu, nebo takové moduly budou zcela samostatné a Intel je v informacích o platformě pouze uvádí jako volitelný doplněk.

Tyto informace se týkají platformy LGA 1851 v kombinaci s desktopovými procesory Meteor Lake-S. Socket LGA 1851, tyto procesory a patřičné desky původně možná měly vyjít už letos koncem roku, ale protože není jasné, kdy nebo zda vůbec vyjdou desktopové procesory Meteor Lake, může být vydání odloženo, možná dokonce až do doby než vyjde následující generace procesorů Arrow Lake.

Arrow Lake může teoreticky přinést další změny, jako je povýšení onoho druhého rozhraní pro SSD z PCIe 4.0 ×4 na linky páté generace. Také může přijít nový čipset (Z990?) s ještě větším počtem linek PCIe nebo třeba uplinkem PCIe 5.0 ×8. Ale takováto zlepšení by přirozeně fungovala jenom zase na nových deskách a procesorech, bez zpětné kompatibility s původními deskami.

Schéma procesoru Meteor Lake nebo Arrow Lake pro socket LGA 1851 (Zdroj: BenchLife)

Další informace o platformě LGA 1851 se objevily již loni. Procesory budou podle ní čipletové a možná lehce vyšší než ty dnešní. Půdorysný rozměr pouzdra CPU je ale stejný jako u LGA 1700, tedy 37,5 × 45,0 mm. A to by mohlo znamenat, že bude zachovaná kompatibilita s chladiči pro procesory Alder Lake a Raptor Lake.

Zdroje: TCL (Twitter – smazáno), VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670

Zase tu máme po čase zvláštnost vymykající se běžnému provozu v PC hardwaru. Je běžné, že základní desky se vyrábějí s různou výbavou a čipsety, které se od sebe liší konektivitou a funkcemi. Čipset je napevno posazený na PCB, ale teď se objevila deska, kde se fakticky dá upgradovat, pokud vám výchozí konektivita nestačí. Spáchala to firma ASRock díky zvláštnímu způsobu, kterým AMD vyrobilo čipset X670(E) na platformě AM5. Celý článok „ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670“ »

  •  
  •  
  •  

Nové čipsety Intel: co přináší desky na bázi B760, H770 a Z790

Minulý týden Intel na CES 2023 uvedl nové desktopové procesory Core 13. generace „Raptor Lake“ (pravda, levnější modely jsou de facto „Alder Lake Refresh“), konkrétně modely pro mainstreamový trh s 65W a 35W TDP. Podobně jako tyto procesory doplnily nejdražší nadšenecké 125W modely vydané dříve, Intel také nyní vydal nové levnější čipsety B760 a H770, které doplní nadšeneckou verzi Z790, s níž už desky na trhu jsou. Celý článok „Nové čipsety Intel: co přináší desky na bázi B760, H770 a Z790“ »

  •  
  •  
  •  

Čipset AMD B650E potvrzen, umožní levnější AM5 desky s PCIe 5.0

Když AMD na Computexu představilo Ryzeny 7000 a jejich novou desktopovou platformu AM5, ohlásila firma tři čipsety pro ně: dražší X670 a X670E, které jsou dvojčipové, a levnější B650. Objevily se ale drby o další čipové sadě B650E, která by byla levnější a úspornější díky jen jednomu čipu, ale poskytovala PCIe 5.0 pro GPU jako X670E. Díky úniku informací máme dobrou zprávu: B650E opravdu existuje. A ukázala se ještě další věc. Celý článok „Čipset AMD B650E potvrzen, umožní levnější AM5 desky s PCIe 5.0“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *