Doska ASRock B650E Taichi – trhač(ka) viacerých rekordov

Metodika: výkonnostné testy

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Kombinácia drahej, high-endovej dosky s čipsetom AMD B650E sa na prvý pohľad môže javiť zvláštne, ale pokiaľ si uvedomíte, že konektivita vyššieho čipsetu X670E (teda dvoch čipov B650E) je nad rámec toho, čo dokážete uchopiť, tak to začína dávať zmysel. Často možno nenarazíte ani na limity možností čipsetu B650E.

ASRock B650E Taichi

V hierarchii základných dosiek ASRock pre platformu AMD AM5 je model B650E Taichi lacnejší derivát X670E Taichi. Na základné veci, v ktorých je rozdiel, budeme v texte narážať.

Na šírku má táto doska až 267 mm, čo pri výške 305 mm znamená, že sa jedná o formát E-ATX. Ten sa používa tam, kde plocha PCB menších dosiek ATX nestačí, aj keď niektoré miesta sú trochu pustejšie, ako by ste možno čakali. Porty SATA sú tu iba štyri (pokiaľ potrebujete viac, tak X670E Taichi ich má osem) a sloty M.2 na SSD iba tri (na X670E Taichi sú štyri). To sú obmedzenia dané na úrovni čipsetu, ktorý má, prirodzene, konečný počet liniek PCIe a ten je nižší ako u variantu X670E. Na B650E Taichi môžete zabudnúť aj na pripojenie druhého páru portov USB 3.2 gen. 1 na prednom paneli skrinky.

Čo sa týka podpory rozhrania PCI Express 5.0 pre grafickú kartu, tak B650E Taichi má iba jeden takýto slot. Na X670E Taichi PCIe 5.0 podporujú dva sloty. Tá má obidva pripojené k CPU. Na doske B650E Taichi je druhý slot PCIe ×16 pripojený iba k čipsetu, teda pomalšími linkami PCIe 4.0. Má to ale aj jednu výhodu, a síce v tom, že sa linky pri použití obidvoch slotov neprerozdeľujú (×8/×8) a vždy je k dispozícii plný počet liniek.

   

Tak ako sa na špičkovú dosku sluší a patrí, je aj súčasťou B650E Taichi backplate. Ten nielen chráni PCB pri montáži (existujú prípady, kde SMD ťuknete do dištančného stĺpiku a je po zábave…), ale takisto sa podieľa na ochladzovaní VRM (Vcore a SOC). V kontakte s PCB je cez hrubú teplovodivú vložku.

Na napájacej kaskáde pútajú nadmernú pozornosť dve veci. Jedna je enormný počet 27 fáz a na druhú sa musíte pozrieť zbližša. Na ozdobnom kryte medzi pasívom a externými I/O konektormi, je vedľa nápisu „Taichi“ malá mriežka. Za ňou sa schováva malý, axiálny 40-milimetrový ventilátor. Pokiaľ podľa jeho označenia (T124010SH) začnete pátrať po jeho parametroch, tak z datasheetu zistíte, že má dvojité guľôčkové ložiská (teda slušné, trvácne) a dosahuje rýchlosť 7000 ot./min. S ňou sa však v praxi nestretnete.

   

Ventilátory na doskách sú strašiak, ale hlavne asi preto, že si používatelia vykresľujú nereálne scenáre o tom, „ako to bude hlučné“, nebude. Ventilátor zasadený medzi rebrá pasívu je na odvrátenie situácií, ktoré môžu pri agresívnom pretaktovaní spôsobiť možné prepady výkonu vplyvom prehrievania napäťových regulátorov. K takýmto scenárom má však veľmi ďaleko aj situácia s procesorom Ryzen 9 7950X, ktorý naráža na limity PPT. Ani vtedy ventilátor nespína a chod je chladiča VRM je pasívny.

K činnosti sa nám ventilátor nepodarilo dostať ani v podmienkach mimo veterný tunel, bez systémového chladenia, keď pasívnym chladičom klesá efektivita. Ventilátor, samozrejme, funguje a jeho správanie môžete v BIOSe upraviť (napríklad v rámci toho, aby ste aktívnym chladením znížili zahrievanie a predĺžili tým životnosť základnej dosky), ale rozhodne sa ho nemusíte obávať.

Aktívne chladenie je tu pridaná hodnota. Síce zaberá nejaký priestor, ktorý sa mohol využiť pre väčší pasív, ale ten je už takto dostatočne veľký (so 484 g bez ventilátora) a pomerne pekne členitý, takže má aj nadštandardnú plochu rebier. Tých pár centimetrov štvorcových by už asi bolo i pomerne zbytočných, zatiaľ čo odstránenie ventilátora by mohlo byť pri pretaktovaní „na krv“ znamenať, že chladič nedosiahne takého vysokého chladiaceho výkonu, aby teploty VRM udržal pod kritickou hranicou.

Napájacia kaskáda, ako už bolo spomenuté, je robustná (je to poriadny zástup súčiastok), ale použité napäťové regulátory Renesas RAA210040 nepatria k úplnej špičke, respektíve sú stavané na výrazne nižšiu prúdovú záťaž, takže sa zahrievajú viac ako napríklad Infineony TDA21490 na doske MSI MEG X670E Ace.

Nadštandardnú šírku PCB doska ASRock B650E Taichi využíva aj na netradičnú montáž jedného z troch dostupných slotov M.2 na SSD. Slot s podporou rozhrania PCIe 5.0 je umiestnený medzi 24-pin ATX a sloty DIMM (pozdĺž nich). Okrem toho, že je v týchto miestach priestor na podporu dlhých 110 mm SSD, tak je tu aj veľký pasív, ktorý bežné 80 mm SSD presahuje, ale montáž je prispôsobená tak, aby ho na ne bolo možné použiť. Jedná sa síce o hliníkový monolit, ale väčší (s hmotnosťou 76 gramov)a hlavne pekne rebrovaný, takže efektivitou je porovnateľný aj s takým kalibrom, ako je Axagon CLR-M2XL. Chladiče SSD sú celkovo účinné, vrátane druhého, ktorý je zdieľaný pre druhý a tretí slot M.2.

Jedným z ťahákov B650E Taichi je prítomnosť radiča Intel JHL8340 Thunderbolt 4 s podporou USB4. Ale pozor, síce sa na rôznych miestach dočítate o spätnej kompatibilite USB4 so staršími štandardami USB, tu to úplne neplatí. USB 3.2 gen. 2×2 je nepodporované. Pokiaľ k externému konektoru USB-C pripojíte zariadenie s podporou tohto rozhrania (typicky externé SSD), tak bude využívať iba 10 Gb/s (namiesto 20 Gb/s). To môže niekoho odrádzať vzhľadom na to, že mnohé základné dosky USB 3.2 gen. 2na zadnom paneli I/O majú. V tomto prípade je to iba cez interný konektor.

Keď sme spomínali, o koľko má B650E Taichi čoho oproti X670E Taichi menej, tak je určite spravodlivé to aj trochu otočiť a poukázať na to, v čom má navrch – v skoro trojnásobnom počte (8) externých konektorov USB 3.2 gen. 1, keď už je interná výbava (USB 3.2 gen. 1) slabšia. Je to vďaka externým radičom ASMedia ASM1074. Externých portov USB je na B650E Taichi celkovo viac (až 12 oproti 10 na X670E Taichi), ale na zadnom paneli sa musíte zaobísť bez druhého portu USB4 a stačiť musia aj tri (namiesto piatich na X670E Taichi) 10 Gb porty USB 3.2 gen. 2.

Intel Killer E3000? Tento sieťový adaptér v skutočnosti používa čip Realtek RTL8125, ale nad ním je zvláštna softvérová vrstva Rivet Networks (teraz Intel) slúžiaca napríklad na priorizáciu packetov, čo sa môže hodiť na vyšší „výkon“ aj v hrách. V kontexte eternetu je možno škoda, že ASRock upustil od 10-gigabitových adaptérov Aquantia, ktoré v minulosti na svojich v tejto triede pretláčal. Dá sa ale rozumieť tomu, že ASRock 2,5 Gb pripojenie podporované čipsetom vyhodnotil ako dostačujúce.

ASRock počíta aj so zostavami bez grafickej karty, teda s uplatnením iGPU v procesore, preň je vyvedený konektor HDMI, ale 8K@60 Hz (HDCP 2.3) je podporované aj cez konektor USB-C. S čím sa naopak nepočíta, je pripojenie audio systému s viacerými samostatnými satelitmi. Hoci sa ASrock chváli DAC ESS Sabre9218 a kondenzátormi WIMA z audiofílnej techniky a kodek je Realtek ALC4082, tak 3,5 mm jackysú iba dva (line out a mikrofón). Viackanálové systémy (do 5.1) sa však dajú pripojiť cez optický výstup S/PDIF.

A čo by to bolo za „hernú“ dosku bez prvkov RGB LED? Jeden svetlovod je na kryte čipsetového chladiča, v jeho spodnej polovici (zrejme, aby ho nezatienili aspoň nižšie grafické karty) a druhý je takisto v pravom spodnom kvadrante, ale zozadu. Nasmerovaný je na plech skrinky, aby došlo k efektu mäkkého rozptýlenia svetla.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Ako to vyzerá v BIOSe

Úvodná obrazovka používateľského rozhrania vás nemá čim prekvapiť, rozloženie jednotlivých prvkov je tradičné bez ohľadu na to, či sa nachádzate v pokročilom alebo jednoduchom režime, kde je základná diagnostika komponentov a hlavne teda tlačidlo na prečítanie pamäťového profilu EXPO.

   

AMD EXPO sa potom dá aktivovať aj v pokročilom režime v karte „OC Tweaker“, kde je takisto možnosť úpravy rýchlosti pamäťového radiča. Uncore je vo východiskovom nastavení na 3000 MHz, teda na dvojnásobku mnohých iných dosiek AM5 vrátane MSI MEG X670E Ace.

   

Napriek vysokej priepustnosti Uncore je pamäťový subsystém ASRock B650E Taichi pohľadom benchmarku Aida64 pomalší a zodpovedajú tomu aj relatívne „slabšie“ výsledky testov z reálneho sveta. Príčinu toho, prečo dochádza k takémuto správaniu, treba hľadať v profile DRAM s prednastaveniami podrobných volieb časovania. Tie základné (CL, RDC, RP a RAS) sú vždy rovnaké, ale podrobnejšia sa už líšia.

Po zmene továrenského režimu DRAM (AMD Agesa default) na „Aggresive“ sa skrátia podrobnejšie časovania a latencie na nižší počet cyklov spolu s čím sa zvyšuje celková rýchlosť pamäťového subsystému. Kratšie sú aj intervaly medzi periodickým obnovovaním obsahu pamätí (pretože DRAM je volatilná). To samo o sebe výkonu nepomáha, ale môže ísť o prostriedok k dosiahnutiu stability agresívnejším nastavením frekvencií a časovania pamätí.

   

Celkovo sú východiskové nastavenia okolo pamätí poňaté viac konzervatívne, ale v rámci manuálneho zásahu je možné ich upraviť a výkonnostne si polepšiť. ASRock to uchopil v záujme čo najvyššej kompatibility aby sa predišlo tomu, že po aktivácii pamäťového profilu EXPO doska neprejde POSTom.

Správu napájania CPU je možné upraviť tak z prostredia AMD PBO (Precision Boost Overdrive) ručným zadaním limitu PPT (pre TDP 105 treba zadať hodnotu 142 000, ktorá je v mW) a prúdových limitov. Jednoduchšie sa k podobnému výsledku dostanete v nastaveniach SMU (Advanced\AMD CBS\SMU Common Options) povolením „Eco Mode“ so 105 W.

   

Možnosti rozhrania Fan-tastic na správu sú v porovnaní s konkurenčnými doskami o trochu chudobnejšie. Ľubovoľnú krivku priebehu otáčok síce nastavíte pre každý z ôsmich konektorov, ale odvíjať sa môže iba podľa teploty z dvoch zdrojov (CPU a MB), čo je trochu škoda vzhľadom na to, že interných snímačov viac, a to aj na procesorovom VRM.

   

Ak nemáte radi techniku „drag and drop“, tak intenzitu PWM pre určité zahrievanie sa dá v H/W Monitore zadať aj vpísaním presných čísiel. Táto karta exkluzívne umožňuje prispôsobiť aj ventilátor VRM, ktorý Fan-tastic nedetekuje. Jeho profil je prednastavený na „Silent“, v ktorom  chladič k aktívnemu režimu len tak neprinútite.

   

Pokiaľ však bez ohľadu na zahrievanie VRM chcete zefektívniť chladenie, ale zároveň tak, aby ste ventilátor stále nepočuli, tak je vhodný režim „Standard“. V ňom sú otáčky pri bežnej prevádzke vždy iba symbolické a ventilátor len trochu „šuští“. V režime Performance je už hlučnejší a na Full speed (cca 7000 ot./min) je to už rachot, ktorý ale typicky nadšencom do pretaktovania zase až tak prekážať nemusí a prvoradé je to, aby pri pretaktovaní nebola limitom efektivita chladiča VRM.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Herné testy…

Drvivá väčšina testov vychádza z metodiky na procesory a grafické karty. Výber hier je pri doskách užší, ale pre tento účel ich viac netreba. Procesor vždy používame výkonný AMD Ryzen 9 7950X alebo na platformách Intel je to Core i9-13900K. Tieto procesory dobre zvýraznia silné aj slabé miesta každej základnej dosky. V minulosti sme testovali s dvoma procesormi, aj s lacnejším a úspornejším modelom, to už ale nerobíme. Hypotéza, že by drahšie základné dosky mohli výkonnostne „zvýhodňovať“ lacnejšie procesory sa nepotvrdila, takže je to pomerne zbytočné.

Z hier sme vybrali päť titulov, ktoré testujeme v dvoch rozlíšeniach. Hier je teda podstatne menej než pri testoch procesorov alebo grafických kariet, ale pre potreby testov základných dosiek je ich tak akurát. Málokto pri výbere základnej dosky zohľadňuje výkon v konkrétnej hre. Ale orientačný prehľad o tom, ako ktorá základná doska formuje herný výkon (v porovnaní s inou doskou), treba. Aby postupom času nedochádzalo k výraznému skresleniu, sme siahli po relatívne starších tituloch, ktoré už nedostávajú významné aktualizácie.

Jedná sa o Borderlands 3, F1 2020, Metro Exodus, Shadow of the Tomb Raider a Total War Saga: Troy. U novších hier by mohlo dochádzať k tomu, že sa výkon postupom času (aktualizáciami) bude trochu meniť a špeciálne vo vysokých rozlíšeniach s vysokými detailmi. To je jedno z testovacích nastavení (2160p a Ultra, respektíve najvyššie vizuálne detaily, ale bez ray-tracingovej grafiky), ktoré sa zameriava na porovnanie výkonu, pre ktoré je úzke hrdlo grafická karta. Inými slovami, z týchto testov bude zrejmé, ktorá základná doska do akej mieri môže z nejakých dôvodov ovplyvňovať výkon grafickej karty. Naproti tomu nastavenie s rozlíšením Full HD a s grafickými detailmi zníženými na „High“ bude odrážať aj vplyv procesora na konečný herný výkon.

Na záznam fps, respektíve časov jednotlivých snímok, z ktorých sa potom následne počítajú fps, používame OCAT a na analýzu CSV aplikáciu FLAT. Za oboma stojí vývojár a autor článkov (a videí) webu GPUreport.cz. Na čo najvyššiu presnosť sú všetky priechody trikrát opakované a do grafov sú vynášané priemerne hodnoty priemerných i minimálnych fps. Tieto viacnásobné opakovania sa týkajú aj neherných testov.

… výpočtové testy, testy SSD, portov USB a siete

Aplikačný výkon testujeme veľmi podobným spôsobom, ako je to u testov procesorov. Obsiahnuté sú takmer všetky testy od tých jednoduchších (napríklad tých vo webovom prostredí) až po tie, ktoré procesora či grafickú kartu žmýkajú na vrchnej hranici ich možností. Jedná sa typicky o testy 3D renderingu, kódovania videa (x264, x265, SVT-AV1) či iných výpočtových úloh náročných na výkon. Rovnako ako pri procesoroch či grafických kartách tu máme široký zaber aplikácií – svoje si vo výsledkoch nájdu používatelia strihajúci video (Adobe Premiere Pro, DaVinci Resolve Studio), tvorcovia grafických efektov (Adobe Premiere Pro), grafici či fotografi (Adobe Photoshop, Affinity Photo a AI aplikácie Topaz Labs) a nechýbajú ani testy (de)šifrovania, (de)kompresie, numerických výpočtov, simulácií a samozrejme ani testy pamätí.

Pri základných doskách sú dôležité aj testy výkonu SSD. Vo všetkých slotoch preto v dobre rozšírenom CrystalDiskMarku testujeme maximálne sekvenčné rýchlosti čítania a zápisu na prázdnom SSD Samsung 980 Pro (1 TB). Rovnakým spôsobom pristupujeme k testom portov USB. Na ich otestovanie používame externé SSD WD Black P50. To podporuje rýchle rozhranie USB 3.2 gen. 2×2, takže nebude úzke hrdlo ani pre najrýchlejšie radiče USB. Pre každý štandard USB uvádzamé iba jeden výsledok. Ten je počítaný z priemeru všetkých dostupných portov.

Neochudobníme vás ani o testy sieťovej priepustnosti. V rámci lokálnej siete medzi sieťovými adaptérmi základných dosiek a 10-gigabitovou PCIe kartou Sonnet Solo10G obojsmerne presúvame veľké súbory. To z už spomínaného SSD Samsung 980 Pro na Patriot Hellfire (480 GB), ktoré je stále dostatočne rýchle na to, aby nebrzdilo ani 10 Gb adaptéry.

   

Výsledky všetkých výkonnostných testov sú pre čo najvyššiu presnosť tvorené priemerom z troch opakovaných meraní.

Nastavenia procesorov…

Procesory primárne testujeme bez limitov napájania tak, ako to má väčšina základných dosiek v továrenských nastaveniach. Pre testy, ktoré majú prienik s meraniami spotreby, zahrievania a frekvencií CPU, sledujeme aj správanie sa dosiek s napájacím limitom podľa odporúčaní Intelu, kde PL1 nastavujeme na úroveň TDP (125 W) s tým, že rešpektujeme aj časový limit Tau (56 s). Vrchná hranica napájania (PL2/PTT) je v BIOSe nastavená podľa oficiálnych hodnôt. Pre Core i9-13900K je to 253 W, pre Core i9-12900K zase 241 W. Technológiami na agresívne pretaktovanie, ako sú PBO2 (AMD) alebo MCE (Asus) a podobnými, sa v rámci štandardných testov základných dosiek nezaoberáme.

… a aplikačné aktualizácie

V testoch treba počítať aj s tým, že v priebehu času môžu jednotlivé aktualizácie skresľovať výkonnostné porovnania. Niektoré aplikácie používame vo verziách portable (rozvalený archív), ktoré sa neaktualizujú alebo je možnosť ich držať na stabilnej verzii, ale pri niektorých to neplatí. Typicky hry sa v priebehu času aktualizujú, čo je prirodzené a držať ich na starých verziách mimo realitu by bolo tiež sporné.

Skrátka len počítajte s tým, že s pribúdajúcim časom klesá trochu i presnosť výsledkov, ktoré medzi sebou porovnávate. Aby sme vám túto analýzu uľahčili, tak pri každej doske uvádzame, kedy bola testovaná. Zistíte to v dialógovom okne, kde je informácia o dátume testovania. Toto dialógové okno sa zobrazuje v interaktívnych grafoch, pri akomkoľvek pruhu s výsledkom. Stačí naň zájsť kurzorom myši.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Metodika: ako meriame spotrebu

Oproti testom dosiek Z690/B660 to trochu zjednodušíme a budeme merať už len odber CPU na kábloch EPS. To znamená, že (aj v záujme čo najlepšej prehľadnosti) vynecháme merania 24-pinu. Ten už dôkladne zanalyzovaný máme a spotreba na ňom sa naprieč doskami príliš nemení. Z desiatich dosiek otestovaných s procesorom Alder Lake (Core i9-12900K) sa spotreba na 12 voltoch 24-pinového konektora pohybuje v rozmedzí 37,3–40,4 W (herná záťaž, napájanie grafickej karty cez slot PCI Express ×16), na 5 V (pamäte, ARGB LED a niektoré externé radiče) potom medzi 13,9–22,3 W a nakoniec na najslabšej, 3,3-voltovej vetve býva odber našej testovacej zostavy 2,2–3,6 W.

Nad rámec spotreby CPU, ktorá zohľadňuje aj efektivitu napájacej kaskády, to spolu dáva nejakých 53 až 66 W v hernej/grafickej záťaži a iba 15–25 W mimo nej, s grafickou kartou v nečinnosti. To všetko už vieme zo starších testov a na nových doskách to nebude iné a s pribúdajúcim počtom meraní je redukcia meraní, ktoré zhoršujú orientáciu, prospešná. Z textu vyššie ale viete, koľko pre celkovú spotrebu komponentov základnej dosky pripočítať k väčšinovému odberu procesora.

Trochu iná situácia bude na platformách AMD, pri nich sa budeme zaoberať tým, aký je odber na ktorej vetve 24-pinu, ale už v rámci samostatného článku, ktorý na túto tému lepšie poukáže. Vo veľkom komplexnom teste základnej dosky sa tieto merania zanikajú, nepútajú dostatočnú pozornosť.

Spotrebu procesora (a jeho VRM) meriame na kábloch zdroja, kalibrovanými prúdovými kliešťami Prova 15 a kalibrovaným multimetrom Keysight U1231A. Kliešťami elektrický prúd, multimetrom elektrické napätie. V súčine týchto dvoch elektrických veličín nakoniec získavame presnú spotrebu. Tú meriame v rôznych záťažiach na procesor. Maximálnu viacvláknovú záťaž predstavuje Cinebench R23.

   

Nižšiu, hernú záťaž Shadow of the Tomb Raider (1080p@high), jednovláknovú záťaž kódovanie zvukovej nahrávky (referenčný kodér 1.3.2, FLAC s bitrate 200 kb/s) a spotreba v nečinnosti je meraná na pracovnej ploche Windows 10, keď na pozadí bežia iba základné procesy operačného systému a launchre niektorých testovacích aplikácií.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára tepepné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.

Vyššia cena základných dosiek je jedna z hlavných tém okolo desktopových počítačov. Obzvlášť v kontexte s platformou AMD. Pokiaľ sa však zostavu rozhodnete stavať na pamätiach DDR5 s vidinou dlhšej morálnej životnosti, tak B650 Tomahawk WiFi oproti podobne vybaveným doskám s čipsetmi Intel je na „cenových“ miskách váh skôr vyššie a s atraktívnejším pomerom cena/hodnota.

Testovacia zostava

Poznámka.: Grafické ovládače používame Nvidia GeForce 466.77 a zostavenie OS Windows 10 je v čase testovania 19045.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

3DMark

Na testy používame 3DMark Professional a z testov Night Raid (DirectX 12), Fire Strike (DirectX 11) a Time Spy (DirectX 12). V grafoch nájdete čiastkové skóre CPU, kombinované skóre, ale i skóre grafiky. Z neho zistíte, do akej miery daný procesor obmedzuje grafickú kartu.

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Borderlands 3

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: None; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

---

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

   

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

F1 2020

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenia Anti-Aliasing: off, Skidmarks Blending: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark (Australia, Clear/Dry, Cycle).

   

---

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra High; API DirectX 12; extra nastavenia Anti-Aliasing: TAA, Skidmarks Blending: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark (Australia, Clear/Dry, Cycle).

 

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Metro Exodus

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

---

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Extreme; API DirectX 12; extra nastavenie žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Shadow of the Tomb Raider

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: off; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

   

---

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Highest; API DirectX 12; extra nastavenie Anti-Aliasing: TAA; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Total War Saga: Troy

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 1920 × 1080 px; prednastavený grafický profil High; API DirectX 11; extra nastavenia žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

---

Testovacie prostredie: obrazové rozlíšenie 3840 × 2160 px; prednastavený grafický profil Ultra; API DirectX 11; extra nastavenia žiadne; testovacia scéna: vstavaný benchmark.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

PCMark

Geekbench

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Speedometer (2.0) a Octane (2.0)

Testovacie prostredie: Aby na výsledky v priebehu času nemali vplyv aktualizácie webového prehliadača, používame portable verziu Google Chrome (91.0.472.101), 64-bitové zostavenie. Hardvérová akcelerácia GPU je povolená rovnako, ako to má vo východiskových nastaveniach každý používateľ.

---

Poznámka: Hodnoty v grafoch predstavujú priemer získaných bodov v čiastkových úlohách, ktoré sú združené podľa svojho charakteru do siedmich kategórií (Core language features, Memory and GC, Strings and arrays, Virtual machine and GC, Loading and Parsing, Bit and Math operations a Compiler and GC latency).

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Cinebench R20

Cinebench R23

---

Blender@Cycles

Testovacie prostredie: Používame dobre rozšírené projekty BMW (510 dlaždíc) a Classroom (2040 dlaždíc) a renderer Cycles. Nastavenia renderu sú na None, s ktorým všetka práca pripadá na CPU.

---

LuxRender (SPECworkstation 3.1)

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Adobe Premiere Pro (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe Premiere Pro) držíme na 15.2.

---

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

DaVinci Resolve Studio (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench, typ testov: štandardný. Verziu aplikácie (DaVinci Resolve Studio) držíme na 17.2.1 (zostavenie 12).

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Grafické efekty: Adobe After Effects

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe After Effects) držíme na 18.2.1.

---

---

---

---

---

---

---

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Testovacie prostredie: Na konverziu máme 4K video LG Demo Snowboard s bitrate 43,9 Mb/s. Profily AVC (x264) a HEVC (x265) sú nastavené s ohľadom na vysokú kvalitu a profil kodéru je „pomalý“. HandBrake máme vo verzii 1.3.3 (2020061300).

Benchmarky x264 a x265

---

Naposledy sme sa zaoberali základnou doskou, ktorá, ktorá je aj vďaka nižšej cene vhodná najmä na použitie s lacnejšími procesormi. Teraz tu máme o zhruba 50 eur drahšiu Gigabyte B660 Aorus Master DDR4. Príplatok tu má jasné opodstatnenie a odzkadľuje sa na lepších vlastnostiach. Napájacia kaskáda je výrazne efektívnejšia, chladiče sú účinnejšie a výbava je celkovo bohatšia, vrátane svetielok.

Kódovanie audia

Testovacie prostredie: Kódovanie audia prebieha pomocou kodérov pre príkazový riadok, pričom meriame čas, ktorý konverzia zaberie. Kóduje sa vždy rovnaký 16-bitový súbor WAV (stereo) s 44,1 kHz s dĺžkou 42 minút (jedná sa o rip albumu Love Over Gold od Dire Straits v jednom audio súbore).

Nastavenia kodérov sú zvolené na dosiahnutie maximálnej alebo skoro maximálnej kompresie. Bitrate je pritom relatívne vysoký, s výnimkou bezstratového FLACu okolo 200 kb/s.

Poznámka: tieto testy merajú jednovláknový výkon.

FLAC: referenčný kodér 1.3.2, 64-bitové zostavenie. Parametre: flac.exe -s -8 -m -e -p -f

MP3: kodér lame3.100.1, 64-bitové zostavenie (Intel 19 Compiler) z webu RareWares. Parametre: lame.exe -S -V 0 -q 0

AAC: používa knižnice Apple QuickTime, volané cez aplikáciu z príkazového riadku, QAAC 2.72, 64-bitové zostavenie, Intel 19 Compiler (nevyžaduje inštaláciu celého balíku Apple). Parametre: qaac64.exe -V 100 -s -q 2

Opus: referenčný kodér 1.3.1, Parametre: opusenc.exe –comp 10 –quiet –vbr –bitrate 192

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Adobe Photoshop (PugetBench)

Testovacie prostredie: súbor testov PugetBench. Verziu aplikácie (Adobe Photoshop) držíme na 22.4.2.

---

---

---

Affinity Photo (benchmark)

Testovacie prostredie: vstavaný benchmark.

---

AI aplikácie Topaz Labs

Topaz DeNoise AI, Gigapixel AI a Sharpen AI. Tieto jednoúčelové aplikácie slúžia na reštauráciu nekvalitných fotiek. Či už z pohľadu vysokého šumu (keď sú fotené pri vyššom ISO), hrubého rasteru (typicky po výrezoch) alebo keď treba niečo doostriť. Využíva sa pritom vždy sila AI.

Testovacie prostredie: V rámci dávkových úprav sa spracováva 42 fotiek v nižšom rozlíšení 1920 × 1280 px. To pri nastaveniach zo snímok vyššie. DeNoise AI pre zachovanie čo najvyššej presnosti držíme vo verzii 3.1.2, Gigapixel v 5.5.2 a Sharpen AI v 3.1.2.

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

WinRAR 6.01

7-Zip 19.00

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

TrueCrypt 7.1a

Aida64 (AES, SHA3)

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Aida64, testy FPU

---

FSI (SPECworkstation 3.1)

Kirchhoff migration (SPECworkstation 3.1)

Python36 (SPECworkstation 3.1)

SRMP (SPECworkstation 3.1)

Octave (SPECworkstation 3.1)

FFTW (SPECworkstation 3.1)

Convolution (SPECworkstation 3.1)

CalculiX (SPECworkstation 3.1)

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

RodiniaLifeSci (SPECworkstation 3.1)

WPCcfd (SPECworkstation 3.1)

Poisson (SPECworkstation 3.1)

LAMMPS (SPECworkstation 3.1)

NAMD (SPECworkstation 3.1)

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Testy pamätí…

… a cache (L1, L2, L3)

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Rýchlosti slotov M.2 (SSD)

---

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Rýchlosti portov USB

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Rýchlosť ethernetu

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Analýza spotreby bez limitov napájania

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Analýza spotreby s limitmi napájania

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Dosahované frekvencie CPU bez limitov napájania…

… a s limitmi napájania

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

… a s limitmi napájania

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Zahrievanie VRM bez limitov napájania…

… a s limitmi napájania

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Zahrievanie SSD

---

---

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Zahrievanie čipsetu (južný mostík)

---

Čipset AMD B650E je síce do určitej miery kompromisné riešenie, ale základná doska ASRock Taichi, ktorá je na ňom postavená, pôsobí ultimátnym, dojmom. A nejde iba o „pocit“, naozaj taká je… procesorové VRM sa nám pri štandardnom postupe nezmestilo do termovízneho snímku. Zopár múch a vecí, ktoré možno uznáte za vhodné doladiť má, ale tie sa týkajú obvykle iných vecí, ako je skromnejšia čipsetová výbava.

Záver

Základná doska ASRock B650E Taichi stavia na pomerne unikátnom návrhu. Konkurenčný Asus, Gigabyte ani MSI s čipsetom B650E v podstate podobnú dosku nemajú. Formát E-ATX sa tu síce nevyužíva plnohodnotne a niektoré veci v súvislosti s ním pôsobia možno trochu bizarne (napríklad iba štyri porty SATA), ale iné na ňom zase majú priestor vyniknúť v najlepšom zmysle slova. Napríklad ako naozaj elitný chladič SSD nad prvým slotom M.2. Jedná sa o najefektívnejší návrh, aký sme doteraz na základných doskách testovali (a že tých už zopár bolo…), pritom vo svojej atypickej pozícii s ničím nekoliduje.

Kvôli chladiču SSD si ale základnú dosku väčšina nekupuje, viac asi zavážia vlastnosti napájacej kaskády CPU. Tá je v tomto prípade monštruózna, aj keď teda napäťové regulátory sú  „slabšie“, ale ich relatívne vyššie zahrievanie v porovnaní s inými špičkovými základnými doskami kompenzuje efektívny chladič. A taký (efektívny) je aj bez aktivity ventilátora. K nej bez zásahu do jeho nastavení dochádza iba v kritických situáciách pri veľmi agresívnom pretaktovaní, teda v podmienkach, kde ventilátor chladiču zvyšuje TDP. Tým pre ladičov vznikajú lepšie podmienky na žmýkanie z procesora maximum. Bez ventilátora, čisto s pasívnym, by ste sa k tejto mete nemuseli dostať, pretože skôr než na limit možností CPU sa bude narážať na limit v chladení VRM.

Efektivita napájania CPU vo vysokej záťaži je vysoká, na úrovni MSI MEG X670E Ace (horšie je to v nečinnosti, kde sme namerali doteraz najvyššiu spotrebu. Nielen v rámci platformy AMD AM5, ale celkovo). Napäťové regulátory ASRock B650E Taichi sú síce menej efektívne a viac sa zahrievajú, ale na prvé miesto z pohľadu najnižšej spotreby sa B650E Taichi predrala vďaka efektívnejšej správe napájacieho napätia. Tým má síce menšie rezervy na podvoltovanie, ale vo východiskových nastaveniach je pri veľmi vysokej záťaži CPU (so zapojením inštrukcií AVX) dosahovaný najúspornejší chod. Rozdiely sú malé a je pravda, že sú dané aj o trochu nižším výpočtovým výkonom (na B650E Taichi). Prečo? (odpoveď pod obrázkom s redakčným ocenením „Approved“)

Okrem nižšej priemernej frekvencie jadier CPU rádovo v desiatkach megahertzov je to aj pre nižšiu rýchlosť pamätí, ktorá súvisí s menej agresívnym režimom DRAM. To znamená, že niektoré nastavenia uprednostňujú pred maximálnym výkonom čo najlepšiu kompatibilitu. Tým by sa snáď mohli obmedziť prípady, kde najmä s rýchlejšími modulmi po aktivácii pamäťového profilu doska neprejde POSTom. V prípade, že prejde, tak je, samozrejme, priestor na dodatočné ladenie, v rámci ktorého sa dá priepustnosť pamäťového subsystému zvýšiť a tým získate vyšší výkon aj do praxe. Pre niektoré aplikácie viac, pre niektoré menej, záleží, ako sú závislé od rýchlostí pamätí.

Prehľad testov rýchlostí slotov M.2, portov USB a eternetového pripojenia ukazuje, že sú dosahované výsledky podľa očakávaní (ani výrazne nad, ani výrazne pod priemerom ostatných dosiek). Pri testoch sekvenčného čítania a zápisu sa pri sieťovom adaptéry Intel Killer E3000 ale neprejaví jeho hlavná výhoda oproti Realtek RTL8125 bez softvérovej nadstavby Rivet. Vďaka nej môžu byť priorizáciou vybraných packetov dosahovaný napríklad nižší ping v hrách a podobne.

Nadštandardná je aj výbava okolo zvukového adaptéra a porcia externých portov USB (na čele so 40 Gb rozhraním USB4) je takisto mimoriadne štedrá. Sú tu ale ja veci, ktoré tejto triede dosiek neprislúchajú. Či už ide o USB 3.2 gen. 2×2 iba v internej forme (t.j. bez zastúpenia medzi externými konektormi), „iba“ tri sloty M.2 na SSD a niekomu môže chýbať aj podpora PCI Express 5.0 v druhom slote PCIe ×16, ako to má drahší model Taichi (s čipsetom X670E). Na B650E Taichi ale aspoň nedochádza k prerozdeľovaniu liniek PCIe, keďže z procesora sú vyvedené iba do prvého slotu (na X670E Taichi do oboch), druhý slot PCIe ×16 je pripojený k južnému mostíku (čipu B650E).

Nezostáva než konštatovať, že B650E Taichi je drahá doska určite sa nájde dosť používateľov, u ktorých si cenu svoju výbavou neobháji. Potom budú ale aj takí, pre ktorých bude najbližšie k tomu, čo hľadajú. Je to tak ako vždy o rôznych preferenciách rôznych vecí.

Niektoré z testovaných dosiek sú dostupné aj v e-shopu Datacomp

Špeciálna vďaka patrí aj firmám Blackmagic Design (za licenciu k DaVinci Resolve Studio) a Topaz Labs (za licencie k aplikáciám DeNoise AI, Gigapixel AI a Sharpen AI)

• Contents
• ASRock B650E Taichi v detailoch
• Ako to vyzerá v BIOSe
• Metodika: výkonnostné testy
• Metodika: ako meriame spotrebu
• Metodika: merania zahrievania a frekvencií
• Testovacia zostava
• 3DMark
• Borderlands 3
• F1 2020
• Metro Exodus
• Shadow of the Tomb Raider
• Total War Saga: Troy
• PCMark a Geekbench
• Výkon na webe
• 3D rendering: Cinebench, Blender, ...
• Video 1/2: Adobe Premiere Pro
• Video 1/2: DaVinci Resolve Studio
• Grafické efekty: Adobe After Effects
• Kódovanie videa
• Kódovanie audia
• Fotky: Adobe Photoshop, Affinity Photo, ...
• (De)kompresia
• (De)šifrovanie
• Numerické výpočty
• Simulácie
• Testy pamätí a cache
• Rýchlosti slotov M.2 (SSD)
• Rýchlosti portov USB
• Rýchlosť ethernetu
• Spotreba bez limitov napájania
• Spotreba s limitmi napájania
• Dosahované frekvencie CPU
• Zahrievanie CPU
• Zahrievanie VRM – termovízia Vcore a SOC
• Zahrievanie SSD
• Zahrievanie čipsetu (južný mostík)
• Záver