Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Nová roadmapa výrobních procesů Intelu, nové technologie pro ångströmovou éru a také velké přeznačení, doufejme k lepšímuJak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem … Čítať ďalej Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET