Letos Intel uvedl na trh první procesory pro notebooky vyráběné svým vlastním 1,8nm procesem 18A, do kterého vkládá naděje, že odpíchne firmu z jejích letitých problémů a opět z ní udělá globálně konkurenceschopného výrobce pokročilých čipů. Jeho 1,8nm procesory se ale nedostanou jen do notebooků, ale mohly by i letět do vesmíru. Firma teď oznámila procesor označený Starfire, který je adaptovaný právě na aplikace v kosmickém průmyslu.
Procesor Starfire má být čip (respektive čipletový procesor) s poměrně nízkou spotřebou schopný přestát podmínky ve vesmíru, přestože používá nejnovější technologie. Má fungovat při teplotách od minus 55 do plus 125 °C a má být odolný vůči radiaci. Údaje TID (celková dávka ionizující radiace), SEL (Single Event Latch-Up) a SEE (Single Event Error) charakterizující jeho odolnost ještě nejsou sděleny, podle Intelu jsou nyní stanovovány.
Základem Starfire je zřejmě procesor Panther Lake pro notebooky. Intel uvádí, že jsou použité 1,8nm čiplety (dlaždice) s jádry CPU, 3nm (proces Intel 3) dlaždice GPU a navíc také 1,8nm dlaždice NPU. Procesor by měl být vyráběný v USA, což je plus pro různé strategické použití americkým průmyslem nebo institucemi jako je NASA. Má také být dostupný déle než 10 let.
Konfigurace odpovídá levnějším modelům s nižším výkonem. CPU má čtyři jádra P-Core a čtyři jádra LP E-Core, GPU pak má čtyři jádra Xe Core (512 shaderů) patrně architektury Xe3. Intel předběžně počítá s konfigurací zaměřenou na nízkou spotřebu s TDP 10 W, ve které jádra P-Core poběží na taktu 1,0 GHz a LP E-Core na 850 MHz. Výkonnější verze by měla TPD 35 W s taktem P-Core 3,1 GHz a taktem LP E-Core 2,1 GHz.
Procesor by měl být ale výrazně odlišný od Panther Lake, minimálně bude mít odlišené pouzdro a základovou dlaždici (base tile). Vedle čipletů z Panther Lake totiž má navíc mít osazené tři dlaždice s jednotkami NPU (zatímco běžné Panther Lake má jen NPU integrovanou v CPU čipletu Compute Tile). Zdá se tedy, že cílem procesoru je zejména poskytnout významnější výkon v akceleraci AI, zatímco jader CPU a jednotek v GPU procesor tolik nemá. Výkon v akceleraci AI uvádí Intel jako 45 TOPS u 10W konfigurace a 75 TOPS u 35W konfigurace.
Počítá se s osazením pamětí LPDDR5 nebo DDR5 a pro periférie má procesor 12 linek PCI Express 4.0. Paměti a SSD budou samozřejmě také muset řešit odolnost proti radiaci ve vesmíru, kde jsou zařízení vystavena vysokoenergetickému (a tím nebezpečnému jak pro živé organismy, tak pro elektroniku) vesmírnému záření, které na zemském povrchu nehrozí, protože ho zadrží atmosféra.
V čipech může zásah částicí s vysokou energií změnit hodnotu zpracovávaných dat nebo způsobit jednorázovou chybu ve výpočtech (to je onen „Single Event Error“), ale také čip fatálně fyzicky poškodit například tím, že vytvoří někde v čipu cestu (zkrat) pro elektrické proudy, která v obvodech být nemá (tohoto případu se týká ona charakteristika Single Event Latch-Up) a nadměrný proud může pak čip poškodit. Na rozdíl od prvního případu je tím čip vyřazen, takže radiační odolnost typu SEL je obzvláště důležitá.
Sériová výroba ještě nezačala a Intel upozorňuje, že výkonností parametry se ještě mohou změnit a jsou založené na nyní prováděných benchmarcích výkonu. Vzorky procesorů pro zákazníky mají být dodány v tomto kvartálu (Q3 2026), sériová výroba by pak asi mohla nastat za několik měsíců, pravděpodobně někdy v roce 2027.
Zdroje: Intel, techPowerUp
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
