Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?

Výsledky testov a záver

Kvapka na stred, kríž, tancovať po heatspreaderi s prstom vo vrecúšku, alebo kontaktnú vrstvičku vyhladiť bezchybne do roviny? Aj taká jednoduchá vec, ako je aplikácia teplovodivej pasty pod chladič, volá občas po zamyslení. Zaužívané techniky nanášania sa naoko od seba výrazne odlišujú a keď k tomu ešte zohľadníte rôzne dávkovanie, vzniká otázka, ako to presne urobiť, aby bol výsledok čo najefektívnejší.

Výsledky testov a záver

Z pohľadu chladenia sa ukázalo, že najefektívnejšou technikou je naniesť rovnú vrstvičku po celej ploche IHS. Najnižšia teplota je dosahovaná s 0,1 ml. Vzhľadom na zanedbateľné rozdiely pri dvojtretinovom a aj tretinovom množstve takúto konfiguráciu považujeme za plytvanie materiálom.

Pri „odtlačkovej“ metóde sú výsledky o chlp vyššie a teploty, rovnako ako v predošlom prípade s úbytkom pasty, majú tendenciu narastať. A to aj napriek tomu, že je kontakt nad čipom, kde je tepelná výmena najintenzívnejšia, rovnako dobrý.

Ide o to, že väčšina lepších chladičov má základňu v strede vypuklú (rovnako ako i náš Scythe Fuma) a vrstvička po bokoch je už natoľko tenká, že nedochádza k optimálnemu kontaktu. Tam je už síce prestup tepla podstate nižší, napriek tomu však dokáže chladič merateľne obmedzovať.

Predchádzajúce tvrdenie podporuje i porovnanie „kvapôčky“ a „kríža“ s objemom 0,033 ml, kde je krížová metóda o trošku efektívnejšia len preto, že je schopná po roztlačení pokryť väčšiu kontaktnú plochu. Pri väčších množstvách sa ale situácia obracia. Dôvodom je zrejme fakt, že pri kríži sa pasta viac rozleje do rohov a potom chýba v strede. Kvapka je v tomto prípade flexibilnejšia a zo stredu obteká styčné plochy elegantnejšie než kríž.

   

Pozoruhodné je takisto sledovať oba extrémy v nanesenom množstve (v grafe zvýraznené fialovou farbou), a to keď je pasty zbytočne veľa (0,15 ml) a aj keď zase príliš málo (0,01 ml). Že „menej je viac“ síce platí, ale obavy, že by ste sa obrali po prehnaní to s pastou o chladiaci výkon, sú zbytočné. Do role tepelného izolanta pasta rozhodne neprechádza (alebo len do takej miery, že to nestojí za reč) a prebytočné množstvo je vytláčané za okraj heatspreadera. Veľa pasty teda síce výkon chladiča s dobrým prítlakom nedegraduje, čo ale nič nemení na fakte, že je to nehospodárne riešenie a takisto sa môže ľahko stať, že pasta pretečie do pätice a to už môže mať vážnejšie následky.

Keď to zoberieme z druhého konca, s 0,01 ml pasty sa výsledky vychyľujú najviac. Skúšobne sme prvýkrát použili metódu nanesením pásika, ktorá sa zdá byť vzhľadom na vertikálnu orientáciu čipu najrozumnejšia. V skutočnosti je efekt taký istý ako pri kvapôčkovej metóde. To znamená, že pasta nepokryje ani polovicu IHS. Oblasť nad čipom kompletne prekrýva však v obidvoch prípadoch. Nárast teplôt je však stále nižší ako pri pokusoch toto malé množstvo naniesť po celej ploche. Okrem toho, že je to v prípade väčších procesorov nemožné, v štruktúre vrstvičky už začínajú vznikať trhlinky, resp. nežiaduce horúce miesta.

TL;DR: Pod chladiče s plným blokom je komplexne najlepšie používať kríž o množstve okolo 0,03 ml. Nič ale nepokazíte ani s kvapkou. Konečný efekt bude prakticky rovnaký, ako keby ste pastu zdĺhavo roztierali po celej ploche IHS. Príliš veľa pasty negatívny dopad na chladiaci výkon nemá, dajte si ale pozor, aby ste nedávali príliš málo. Optimálna kvapôčky má vyzerať približne tak, ako na ilustračnej fotografii z prvej kapitoly.


Napíšte nám, prosím, do komentárov,
aký tematický test by ste si radi prečítali nabudúce. Za každý tip ďakujeme!

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Systémové chladenie pod drobnohľadom. Kde pridať a kde ubrať?

Viete, koľko ventilátorov a pri akých otáčkach potrebujete k optimálnemu ochladzovaniu počítačovej skrinky? Je lepšie navodiť pretlak, podtlak či rovnovážne prúdenie vzduchu? Sú účinnejšie štyri ventilátory s nižšími otáčkami alebo ich plnohodnotne zastúpia aj dva rýchlejšie? Na všetky otázky odpovedáme v článku viac ako 70 výsledkami meraní, ktoré monitorujú mimo iné aj zahrievanie napájacích kaskád CPU a GPU. Celý článok „Systémové chladenie pod drobnohľadom. Kde pridať a kde ubrať?“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. Na konci druhé kapitoly je odkaz na další kapitolu, která už není.
    Možná by tam mohl být odkaz na předchozí kapitolu …

  2. Zdravím zajímavé počtení, neuvažujete o rozšíření testu i na jiném chladiči? Mám na mysli nějaký chladič s přímím dotykem heatpipe. Třeba něco jako klasiku SilentiumPC Fera 3. Přeci jen mezi heatpipe jsou vždy nějaké mezery a může to mít vliv jak na způsob aplikace pasty, tak i na množství – hádal bych, že u takových chladičů bude efektivnější větší množství pasty.
    Jinak přeji ať vám tento projekt s novým webem vyjde.

    1. Uvažujeme. Testy s DTH boli už i v pláne týchto testov. Nakoniec sa však ukázalo, že je to trochu zložitejšie a z meraní s jedným chladičom sa ťažko zovšeobecňuje.

      Je k tomu treba tri, ideálne štyri typy základní. Jednu takú, ako má napríklad CM Hyper 212 Evo (eventuálne Freezer i32/33), teda kde sú trubice jedna na druhú natlačené bez výplní a žliabkov (a na porovnanie by bola fajn i základňa so žliabkami). Potom, ako píšete, niečo na spôsob Fera 3, kde sú medzi trubicami hliníkové výplne. A zase: treba taký chladič čo má párny i nepárny počet trubíc – pri párnom počte je centrovaná nad čip výplň, zatiaľ čo pri nepárnom heatpipe.

      Určite ale niečo vymyslíme a prídeme aj s testom rôznych aplikácií (a množstva) termopasty aj na základniach s priamym dotykom.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *