Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos.

Intel včera oficiálně oznámil jako nové procesory generace 9000 pro platformu LGA 1151, tak i nové highendové procesory řady 9000 pro socket LGA 2066 a platformu X299. Ty budou mít osm až osmnáct jader a nesou označení Core i7-9800X až Core i9-9980XE. Jejich parametry můžete vidět níže v tabulce. Podle všeho Intel v těchto procesorech používá stejný křemík jalo v loňských modelech Core i7-7800X až i9-7980XE, jenže mezi ním a tepelným rozvaděčem (neboli IHS) je ona důležitá změna. Ve včerejší prezentaci Intel přislíbil, že pro přenos tepla bude použitá pájka („solder thermal interface material“, STIM) a nikoliv už teplovodivá pasta.

Pastu Intel u loňské generace Skylake-X (7000) použil v případě highendových procesorů vůbec poprvé a sklidil za to značnou kritiku. Procesory Haswell-E a Broadwell-E předtím byly pájené a díky tomu se také lépe chladily. U Skylake-X navíc mimo jiné kvůli instrukcím AVX-512 došlo k navýšení spotřeby v turbu, což dohromady se zhoršeným odvodem tepla nebyla dobrá kombinace.

Nové čipy Skylake-X generace 9000 by ale v tomto měly být o dost lepší. Důkaz nebo fotografie pájky pod rozvaděčem zatím nemáme a není úplně jisté, jak přesně bude spoj udělán, ale Intel použití STIM výslovně potvrdil. Není tedy důvod si myslet, že by pájení mělo být nějak ošizené. Chlazení by tak u nových highendových procesorů mělo být podobně účinné jako u jiných letovaných CPU, například Threadripperů nebo Broadwellu-E.

Specifikace nových procesorů Skylake-X pro platformu X299

Aktualizované modely Skylake-X mají vždy 165W TDP a snesou nižší teplotu

Jak můžete vidět v parametrech, čipy Skylake-X mají v generaci 9000 o dost vyšší základní frekvence (o 200–600 MHz) proti předchůdcům generace 7000, ačkoliv jde o stejný křemík. Toto zvýšení výkonu je asi možné právě i díky zlepšení chlazení. Intel totiž u těchto CPU snížil jejich maximální teplotu, uvedenou ve specifikacích. Například i9-7980XE připouštělo maximálně 94°C, i9-9900XE s pájkou jen 84°C, u i9-7920X a i9-9920X se maximální teplota snížila ze 102° na 88°C. Jejich nižší provozní teploty by měly nepřímo dovolit o něco vyšší spotřebu pod zátěží.

Slajd Intelu ze včerejší prezentace k použití pájky pod rozvaděčem (Foto: AnandTech)

Procesory mají také všechny 165W TDP, zatímco v předchozí generaci byla hodnota pro čipy s 12, 10 a 8 či 6 jádry ještě jen 140 W. Opět by ale asi mělo platit, že při přetaktovávání, nebo i jen při turbo frekvencích tato CPU budou mít spotřebu i vyšší, takže stále bude na místě používat chladiče s dostatečným výkonem. Se stejným chlazením ale teď budete mít teploty podstatně lepší, aniž by bylo kvůli tomu nutné riskovat s delidováním.

Tyto nové procesory bude možné koupit příští měsíc. V tuto chvíli ještě neznáme přesný termín. Ale pokud máte zájem pořídit PC s highendovou platformou, asi teď stojí za to těch pár týdnů počkat a pořídit už nové modely s přiletovaným IHS.

 

Contents

Problémy s ovladači GeForce: Rozbité chlazení, pak horší výkon

Zdá se, že pokud používáte grafickou kartu Nvidia, může vás po poslední aktualizaci ovladačů čekat nepříjemné překvapení. Vypadá to totiž, že některé změny, které v kódu Nvidia provedla se dotknuly řízení napájení a snížily výkon karet GeForce aktuální generace RTX 5000. Podle uživatelů ovladač zřejmě zavedl snížený strop napájecího napětí, které GPU dostává. A současně s tím se snížily také frekvence GPU ve hrách. Celý článok „Problémy s ovladači GeForce: Rozbité chlazení, pak horší výkon“ »

Po pamětech a SSD nás prý čeká i zdražování chladičů a zdrojů

Poté, co nám hype kolem umělé inteligence obrazně řečeno „vzal“ paměti a SSD, protože kvůli němu jejich ceny strmě stoupají, se teď patrně AI vrací pro další kořist. Podle informací z čínského průmyslu by dopady na trh mohly zdražit i další komponenty, tentokrát chladiče a zdroje. Jejich výrobcům se totiž prodražují základní suroviny a to se teď promítne i do ceny různých výrobků. Jde například o měď, jejíž cena stoupla na rekordní úroveň. Celý článok „Po pamětech a SSD nás prý čeká i zdražování chladičů a zdrojů“ »

Tavení konektoru? Část GeForce RTX 5090 ho řeší termální vložkou

Od generace GeForce RTX 4000 visí nad grafikami Nvidia (naštěstí by to mělo hrozit hlavně u nejvýkonnějších) problém s přehříváním a tavením 12+4pinových napájecích konektorů. U novějších je použitá verze konektoru 12V-2×6, která má chránit před špatným zasunutím, a nedávno jsme tu probírali i další opatření od Zotacu. Zdá se, že na teď vycházejících grafikách se objevila ještě jedna ochrana, která řeší samotnou příčinu, tedy teplotu. Celý článok „Tavení konektoru? Část GeForce RTX 5090 ho řeší termální vložkou“ »

One comment Pridať komentár

  1. Highendové PC s procesormi s pájkovanými IHS si múžeme kúpiť už dávno, len nebudú od Intelu!

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *