Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Refresh Skylake-X se vrací k přiletovanému rozvaděči tepla

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos.

Intel včera oficiálně oznámil jako nové procesory generace 9000 pro platformu LGA 1151, tak i nové highendové procesory řady 9000 pro socket LGA 2066 a platformu X299. Ty budou mít osm až osmnáct jader a nesou označení Core i7-9800X až Core i9-9980XE. Jejich parametry můžete vidět níže v tabulce. Podle všeho Intel v těchto procesorech používá stejný křemík jalo v loňských modelech Core i7-7800X až i9-7980XE, jenže mezi ním a tepelným rozvaděčem (neboli IHS) je ona důležitá změna. Ve včerejší prezentaci Intel přislíbil, že pro přenos tepla bude použitá pájka („solder thermal interface material“, STIM) a nikoliv už teplovodivá pasta.

Pastu Intel u loňské generace Skylake-X (7000) použil v případě highendových procesorů vůbec poprvé a sklidil za to značnou kritiku. Procesory Haswell-E a Broadwell-E předtím byly pájené a díky tomu se také lépe chladily. U Skylake-X navíc mimo jiné kvůli instrukcím AVX-512 došlo k navýšení spotřeby v turbu, což dohromady se zhoršeným odvodem tepla nebyla dobrá kombinace.

Nové čipy Skylake-X generace 9000 by ale v tomto měly být o dost lepší. Důkaz nebo fotografie pájky pod rozvaděčem zatím nemáme a není úplně jisté, jak přesně bude spoj udělán, ale Intel použití STIM výslovně potvrdil. Není tedy důvod si myslet, že by pájení mělo být nějak ošizené. Chlazení by tak u nových highendových procesorů mělo být podobně účinné jako u jiných letovaných CPU, například Threadripperů nebo Broadwellu-E.

Specifikace nových procesorů Skylake-X pro platformu X299

Aktualizované modely Skylake-X mají vždy 165W TDP a snesou nižší teplotu

Jak můžete vidět v parametrech, čipy Skylake-X mají v generaci 9000 o dost vyšší základní frekvence (o 200–600 MHz) proti předchůdcům generace 7000, ačkoliv jde o stejný křemík. Toto zvýšení výkonu je asi možné právě i díky zlepšení chlazení. Intel totiž u těchto CPU snížil jejich maximální teplotu, uvedenou ve specifikacích. Například i9-7980XE připouštělo maximálně 94°C, i9-9900XE s pájkou jen 84°C, u i9-7920X a i9-9920X se maximální teplota snížila ze 102° na 88°C. Jejich nižší provozní teploty by měly nepřímo dovolit o něco vyšší spotřebu pod zátěží.

Slajd Intelu ze včerejší prezentace k použití pájky pod rozvaděčem (Foto: AnandTech)

Procesory mají také všechny 165W TDP, zatímco v předchozí generaci byla hodnota pro čipy s 12, 10 a 8 či 6 jádry ještě jen 140 W. Opět by ale asi mělo platit, že při přetaktovávání, nebo i jen při turbo frekvencích tato CPU budou mít spotřebu i vyšší, takže stále bude na místě používat chladiče s dostatečným výkonem. Se stejným chlazením ale teď budete mít teploty podstatně lepší, aniž by bylo kvůli tomu nutné riskovat s delidováním.

Tyto nové procesory bude možné koupit příští měsíc. V tuto chvíli ještě neznáme přesný termín. Ale pokud máte zájem pořídit PC s highendovou platformou, asi teď stojí za to těch pár týdnů počkat a pořídit už nové modely s přiletovaným IHS.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

MonsterLabo First: Komínová skříň pro 100% tichý herní počítač

Pasivní skříně se většinou vyrábějí pro minipočítače typu NUC a podobný hardware s nižší spotřebou. Skříň „The First“, což je skutečně první počin od firmy MonsterLabo, proti tomu má ambice vyšší. Má uchladit i standardní desktopové procesory a zároveň i hodně výkonné grafické karty. Bude se s ní tedy dát zrealizovat i kompletně pasivní herní sestava. Celý článok „MonsterLabo First: Komínová skříň pro 100% tichý herní počítač“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nové GeForce RTX. Jak jsou na tom s provozními vlastnostmi?

Nvidia tento týden začíná prodávat novou generaci grafických karet, které jsou založené na GPU s také novou architekturou Turing – GeForce RTX 2080 a RTX 2080 Ti. Tyto čipy poprvé přinášejí výbavu pro hardwarovou akceleraci ray tracingové grafiky a posouvají dál výkon herních grafických karet. Jak jsou na tom ale jejich provozní vlastnosti jako spotřeba a od toho se odvíjející hlučnost a teploty? Celý článok „Nové GeForce RTX. Jak jsou na tom s provozními vlastnostmi?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu. Celý článok „Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *