Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Refresh Skylake-X se vrací k přiletovanému rozvaděči tepla

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos.

Intel včera oficiálně oznámil jako nové procesory generace 9000 pro platformu LGA 1151, tak i nové highendové procesory řady 9000 pro socket LGA 2066 a platformu X299. Ty budou mít osm až osmnáct jader a nesou označení Core i7-9800X až Core i9-9980XE. Jejich parametry můžete vidět níže v tabulce. Podle všeho Intel v těchto procesorech používá stejný křemík jalo v loňských modelech Core i7-7800X až i9-7980XE, jenže mezi ním a tepelným rozvaděčem (neboli IHS) je ona důležitá změna. Ve včerejší prezentaci Intel přislíbil, že pro přenos tepla bude použitá pájka („solder thermal interface material“, STIM) a nikoliv už teplovodivá pasta.

Pastu Intel u loňské generace Skylake-X (7000) použil v případě highendových procesorů vůbec poprvé a sklidil za to značnou kritiku. Procesory Haswell-E a Broadwell-E předtím byly pájené a díky tomu se také lépe chladily. U Skylake-X navíc mimo jiné kvůli instrukcím AVX-512 došlo k navýšení spotřeby v turbu, což dohromady se zhoršeným odvodem tepla nebyla dobrá kombinace.

Nové čipy Skylake-X generace 9000 by ale v tomto měly být o dost lepší. Důkaz nebo fotografie pájky pod rozvaděčem zatím nemáme a není úplně jisté, jak přesně bude spoj udělán, ale Intel použití STIM výslovně potvrdil. Není tedy důvod si myslet, že by pájení mělo být nějak ošizené. Chlazení by tak u nových highendových procesorů mělo být podobně účinné jako u jiných letovaných CPU, například Threadripperů nebo Broadwellu-E.

Specifikace nových procesorů Skylake-X pro platformu X299

Aktualizované modely Skylake-X mají vždy 165W TDP a snesou nižší teplotu

Jak můžete vidět v parametrech, čipy Skylake-X mají v generaci 9000 o dost vyšší základní frekvence (o 200–600 MHz) proti předchůdcům generace 7000, ačkoliv jde o stejný křemík. Toto zvýšení výkonu je asi možné právě i díky zlepšení chlazení. Intel totiž u těchto CPU snížil jejich maximální teplotu, uvedenou ve specifikacích. Například i9-7980XE připouštělo maximálně 94°C, i9-9900XE s pájkou jen 84°C, u i9-7920X a i9-9920X se maximální teplota snížila ze 102° na 88°C. Jejich nižší provozní teploty by měly nepřímo dovolit o něco vyšší spotřebu pod zátěží.

Slajd Intelu ze včerejší prezentace k použití pájky pod rozvaděčem (Foto: AnandTech)

Procesory mají také všechny 165W TDP, zatímco v předchozí generaci byla hodnota pro čipy s 12, 10 a 8 či 6 jádry ještě jen 140 W. Opět by ale asi mělo platit, že při přetaktovávání, nebo i jen při turbo frekvencích tato CPU budou mít spotřebu i vyšší, takže stále bude na místě používat chladiče s dostatečným výkonem. Se stejným chlazením ale teď budete mít teploty podstatně lepší, aniž by bylo kvůli tomu nutné riskovat s delidováním.

Tyto nové procesory bude možné koupit příští měsíc. V tuto chvíli ještě neznáme přesný termín. Ale pokud máte zájem pořídit PC s highendovou platformou, asi teď stojí za to těch pár týdnů počkat a pořídit už nové modely s přiletovaným IHS.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C

Jen před chvílí jsme tu měli problém frekvencí na Ryzenech 3000, ale tak snadno se tohoto tématu nezbavíme. Objevila se totiž zajímavá informace o precision boostu těchto CPU a naopak tom, proč někdy nejde tak vysoko, jak byste chtěli. Vypadá to, že AMD skutečně změnilo chování turba mezi jednotlivými revizemi kódu AGESA/BIOSů. Týká se to vlivu teplot na frekvenci a o této změně je asi docela dobré vědět. Celý článok „Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?

U desek pro Ryzen 3000 s čipsetem X570 se potvrdily obavy a prakticky vždy mají aktivní chlazení, jehož otáčky jsou zdá se často dost vysoké a slyšitelné. Na vině může být nevhodná pasivní část, kterou bohužel před koupí kvůli ozdobným krytům nemáte šanci vidět. Na webu se teď ale objevily cenné fotky rozebraných chladičů, které konečně ukazují, jak je u aspoň u některých X570 desek chladič řešený. Celý článok „Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?

AMD v neděli konečně vydalo procesory Ryzen 3000 se 7nm čipy a architekturou Zen 2. Už jste možná četli různé recenze, nicméně na Youtube se mezi nimi objevila i jedna zajímavost. Overclocker Roman Hartung alias Der8auer totiž jeden z těchto procesorů delidoval, tedy odstranil z něj rozvaděč tepla. Můžeme se tedy podívat, jak to vypadá uvnitř a jestli se tím dají získat nějaké přínosy pro chlazení. Celý článok „Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *