Refresh Skylake-X se vrací k přiletovanému rozvaděči teplaUž nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core … Čítať ďalej Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty