Skrinka 300R Airflow alebo kráľovná rodu MSI MPG Gungnir

Extra testy, PC skrinky | | Martin Bednár

Exteriér

Herná séria skriniek Gungnir má nový top model 300R Airflow. Tento 60-litrový midi-tower okrem iného prináša aj prvky, ktoré zjednodušujú inštaláciu komponentov. Celkovo asi možno hovoriť o používateľskom zážitku na vyššej úrovni. Či až na takej, ako je predajná cena, je už na zváženie. Tá je nastavená pomerne vysoko a inovácie, ktorá skrinka MSI prináša, nemusia stačiť každému.

Záver

Systémové chladenie skrinky Gungnir 300R je vzhľadom na jej cenu slabšie. Napríklad zahrievanie procesora je na chvoste tabuľky. Výsledky pre grafickú kartu sa držia niekde uprostred. S ventilátorom umiestneným na kryte priechodky sa teplota grafickej karty malinko zníži, a to takisto u čipsetu a SSD M.2.

K plusom továrenského vyhotovenia patrí určite držiak grafickej karty, ktorý je okrem svojej funkčnosti aj vizuálne príťažlivý. Sklo s vyrytým drakom je synchronizovane podsvietené s ventilátormi. O harmonizáciu sa stará ovládač umiestnený pod stropom. V skrinke je priestor pre inštaláciu dvoch 360 mm radiátorov kvapalinového chladiča zároveň. Aj vpredu aj na strope. Na plechovú krytku priechodky sa dá dodatočne umiestniť 80/120 mm ventilátor. Takisto je možné na strop tunela umiestniť dva dodatočné 120 mm ventilátory, prípadne pomocou držiakov dva 2,5″ úložiská. Je skvelé, že na tento často opomínaný priestor nezabudli. Veľkým plusom je rýchly konektor USB typu C, ktorého teoretická maximálna rýchlosť je až 20 Gb/s.

Hlavným nedostatkom skrinky je určite absencia jemného prachového filtra za predným panelom. Taktiež by MSI mohlo zlepšiť prevedenie horného magnetického filtra, ktorý je vo svojej súčasnej podobe podobný filtrom na najlacnejších skrinkách. Nevypadá to príliš, že ste mali na stole alebo na zemi skriňu za viac ako 180 eur. Posledným, ale o to menším nedostatkom, je plechový kryt vertikálneho prechodu káblov. Pri tuhších kábloch, ktoré používame pri testovaní, kryt v pôvodnej polohe koliduje s napájacím káblom základnej dosky. Našťastie je možné kryt posunúť o jednu pozíciu ďalej a kábel má potom dostatok priestoru na ohyb.

Inštalácia hardvéru prebehla bez ťažkostí, s jedinou výnimkou týkajúcou sa plechovej krytky vertikálnej priechodky. Pod stropom je dostatok miesta s veľkými otvormi pre pohodlné pripojenie káblov, predovšetkým pre napájanie procesora. Správa kabeláže spoza podnosu je vymyslená taktiež dobre. Nenarobíte sa s experimentami, ktorý kábel kam najprv prestrčiť a aj tak skrinku pohodlne zavriete.

Vzhľadom na vyššiu cenu má Gungnir 300R viac vecí, ktoré by bolo vhodné asi ešte trochu doladiť. Medzi ne patrí aj slabšia efektivita systémového chladenia. Na druhej strane je tu elegantný držiak grafickej karty a viacero dodatočných pozícií na 60/80 a 120 mm ventilátory, ktorými je možné ono chladenie podporiť, respektíve posunúť na vyššiu úroveň. Bez ohľadu na cenu sa jedná o celkovo slušnú skrinku, ktorá si od nás odnáša redakčné ocenenie „Approved“.




  •  
  •  
  •  
Continue:
Flattr this!

Súvisiace články

Podle MSI paměti fungují i na AM5, je třeba Ryzen 9000 nebo 8000

Pamäte, Procesory, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Před nedávnem jsme tu měli zprávy o tom, že s platformou Intel LGA 1851 s procesory Core Ultra 200 („Arrow Lake“) bude mít premiéru jedna inovace v pamětech – moduly CUDIMM, které mají integrovaný generátor hodinového taktu a dokážou díky tomu pracovat na vyšších frekvencích. Chvíli nebylo jisté, zda nepůjde o exkluzivní funkci platformy Intel, ale vypadá to, že se CUDIMMy budou dát používat i na AM5 deskách s procesory Ryzen. Celý článok „Podle MSI paměti fungují i na AM5, je třeba Ryzen 9000 nebo 8000“ »

  •  
  •  
  •  

105W TDP pro Ryzen 9600X a 9700X přichází, je v BIOSech od MSI

Chladiče CPU, Procesory, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Když AMD tento měsíc vydalo nové procesory s jádry Zen 5, snesla se na ně kritika za snížení TDP proti předchozí generaci, které však limituje výkon, kterého by jinak mohly dosahovat šestijádrové a osmijádrové modely 9600X a 9700X. Po vydání se objevila tvrzení, že AMD plánuje TDP zpětně zvýšit, což by bylo teprve podivné. Zdá se, že na těchto informacích něco bylo, ale naštěstí to bude vyřešené rozumněji a toto zvýšení TDP bude volitelné. Celý článok „105W TDP pro Ryzen 9600X a 9700X přichází, je v BIOSech od MSI“ »

  •  
  •  
  •  

Opravy proti umírání procesorů Intel byly vydány pro první desky

Procesory, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Ač to tak hned nevypadalo, událostí roku v počítačovém průmyslu se nakonec patrně staly šířící se problémy procesorů Intel Raptor Lake s nestabilitou a padáním her, za kterými stojí postupné fyzické poškozování čipu vysokými napětími, kvůli kterému nevratně degraduje. Teď konečně začalo postupné vydávání oprav mikrokódu, u kterých se doufá, že postupné umírání procesorů zastaví – tedy u těch procesorů, pro které ještě není pozdě. Celý článok „Opravy proti umírání procesorů Intel byly vydány pro první desky“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *