Intel ve svých prvních 4nm procesorech použije 3nm čipy z TSMC

Před pár dny jsme tu měli fotografie vzorku procesorů Intel Meteor Lake, které přijdou na trh jako Core 14. generace patrně v roce 2023. Tyto čipy – respektive čipletové slepence – mají být první procesory vyráběné na 4nm procesu Intelu („Intel 4“) a měly by být milník ve snaze Intelu dohnat skluz, který ve výrobních technologiích má. Paradoxně v nich ale nakonec možná bude i konkurenční a ještě pokročilejší 3nm křemík od TSMC. Celý článok „Intel ve svých prvních 4nm procesorech použije 3nm čipy z TSMC“ »

AMD Granite Ridge, Strix Point: Zen 5 a čipletové big.LITTLE

Intel vydal procesory Alder Lake pro desktop a na programu je teď čekání na „příští velkou věc“ zase u AMD. Nějaké nové informace se vskutku objevily: máme něco o 5nm APU, ale také o výkonných procesorech s architekturou Zen 4 pro notebooky, ale také o následující generaci už s architekturou Zen 5 na 3nm procesu. přijdou big.LITTLE APU, kde to vypadá na malá jádra Zen 4d či 4c, ale vypadá to, že AMD nabídne i čistě velké CPU. Celý článok „AMD Granite Ridge, Strix Point: Zen 5 a čipletové big.LITTLE“ »

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Jak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem Patem Gelsingerem se ale Intel chce na špičku vrátit a teď představil plán nových výrobních procesů, které to mají dokázat. Přijde s tím ale i kontroverzní přeznačování. Celý článok „Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET“ »

Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

Ryzeny 8000: 3 nm, Zen 5 a big.LITTLE APU s malými jádry Zen 4D

Za poslední týden uniklo hodně novinek o budoucích procesorech AMD. Teď se objevily další průsaky s informacemi nejen o Zenu 4, ale už i o Zenu 5, jenž by možná mohl přijít na svět docela rychle po Zenu 4, možná už v Ryzenech 8000. Dokonce prosáklo i jméno, které mají mít malá jádra, která prý teď AMD připravuje – vypadá to, že budoucí APU Strix Point opravdu přinesou hybridní big.LITTLE architekturu. Celý článok „Ryzeny 8000: 3 nm, Zen 5 a big.LITTLE APU s malými jádry Zen 4D“ »

AMD Strix Point: 3nm Ryzen 8000 s jádry Zen 5 prý bude big.LITTLE

Už docela dlouho víme, že příští procesory Intelu budou jak pro notebooky, tak dokonce i pro desktop hybridní, kombinující malá a velká jádra po způsobu big.LITTLE procesorů ARM v mobilech. Budí to pořád vášně a pochyby o tom, jak dobře tento princip může fungovat ve Windows či obecně v PC. Ovšem teď se objevily zprávy, že by takovouto hybridní architekturu nemusel razit jenom Intel, ale mohlo by se přidat i AMD. Celý článok „AMD Strix Point: 3nm Ryzen 8000 s jádry Zen 5 prý bude big.LITTLE“ »