Cooler Master MasterAir Maker 3DVVC na Computexu 2019 s vertikální vapor chamber
Výkonnější vzduchové chladiče CPU se tak nějak sjednotily na jedné hlavní koncepci, věžovém pasivu, do kterého vyvádí teplo ze základny heatpipe. Ale objevil se jeden, který přináší změnu. Cooler Master má nový chladič, který heatpipe nahrazuje něčím označeným jako „vertical vapor chamber“. Jestli tento zlepšovák přinese lepší výsledky než heatpipe, teprve uvidíme, ale mohl by možná zase trošku popostrčit vývoj.
Chladič s tzv. 3D Vertikální Vapor Chamber se jmenuje Cooler Master MasterAir Maker 3DVVC a firma ho odhalila na Computexu 2019. Ona vertikálnost znamená, že vapor chamber je ohnutá do tvaru U podobně jako heatpipe. Její prostředek tedy bude sedět na CPU a oba konce jsou vyvedené do žebrovaní věžového pasivu, jako u běžných chladičů. Ovšem místo řady heatpipe je „potrubí ploché“ a jde souvisle v celé délce „noh“ chladiče.
Samotný pasiv je jen jednověžový, byť jde o poměrně tlustou jednověž. Osazené budou dva 140mm ventilátory, u kterých není uvedeno, jakého typu. Jsou spolu s pasivem částečně zakrytované a chladič by současně měl mít i adresovatelné RGB podsvícení. Možná trošku škoda, protože nezvyklá konstrukce by jinak mohla sama o sobě být pohledově atraktivní.
Není to jinak poprvé, co Coole Master zkouší vapor chamber v chladičích CPU, ale dřív měl vapor chamber klasicky naplocho v základně, jako to bývá u chladičů GPU. Vapor chamber je jinak i uvnitř chladiče Wraith Spire, který dává AMD k 95W Ryzenům. Tam zase tvoří válcové měděné jádro radiálního hliníkového pasivu.
Fungování vertikální vapor chamber by mělo být podobné jak u heatpipe. Ty v místě kontaktu s CPU absorbují teplo tím, že v heatpipe dochází k vypaření tekuté náplně, která se pak na druhém konci zase kondenzuje a putuje zpátky. Díky absorbování a poté zase uvolnění skupenského tepla varu je přenos účinnější. V případě vertikální vapor chamber by to mělo probíhat stejně, jen má vnitřní dutina jiný tvar. Je tedy trošku otázka, zda možná spíš nehovořit o ploché heatpipe. Jaké technické přínosy pro chlazení tato nové podoba heatpipe/vapor chamber bude mít, to zatím nevíme, ukáží to až testy.
Lepší přenos tepla?
Vertikální vapor chamber do U by mohla mít jednu výhodu (za předpokladu, že jinak nepovede teplo hůř než heatpipe), a to zvlášť pokud chladič bude používat přímý kontakt, což by novinka Cooler Masteru měla. U základy s heatpipe dochází k absorbci tepla uvnitř heatpipe, zatímco meď stěn odebírá teplo o něco méně účinně. Tam, kde se v základně na sebe lepí stěny heatpipe, tedy dochází k horšímu vedení tepla, navíc kvůli zakulacení zde také může být v rýze tlustší vrstva pasty, která přenos z CPU či rozvaděče tepla zhoršuje.
Naproti tomu plochá vapor chamber ve tvaru U by mohla mít spodek úplně hladký pro lepší kontakt. A zároveň by prostor uvnitř měl být z většího procenta dutý a tím lépe odvádět teplo pomocí změny stavu z kapalného na plynný. Ani vapor chamber ale není uvnitř úplně „prázdná“, také v ní musí být nosné sloupky či přepážky, aby udržela tvar a její „strop“ nezkolaboval na podlahu“. Ale je možné, že tyto vzpěry mají dohromady menší plochu a méně kladou odpor odvodu tepla, než stěny k sobě nalepených heatpipe. Ovšem na fotkách jsou v ohybu vidět cosi jako proužky, což možná ukazuje, že nakonec jsou možná uvnitř zrovna takové „podélné stěny“, jako by se vytvořily u těch heatpipe.
Cena bude hodně vysoko
Tento chladič se na trh každopádně dostane až za poměrně dlouhou dobu, takže se jen tak nedovíme, jak dobrý bude. Má vyjít v prosinci letošního roku. A také má mít dost vysokou cenu, 130 dolarů. S DPH by to u nás bylo 141 eur nebo 3650 Kč, takže pokud nejde o nějakou chybu, bude tato specialita muset konkurovat těm úplně nejpokročilejším a nejhighendovějším vzduchovým chladičům, respektive to bude asi prakticky nejdražší možnost na trhu. Uvidíme, zda takové cenovce bude výkon schopen dostát.