Z pôvodného zamerania (myši, klávesnice a headsety) sa Razer pomaly rozrastá. Po svojom smartfóne, notebooku či boxe na externú grafickú kartu sa dostáva aj k desktopovým komponentov. Skrinky Tomahawk ATX a Mini-ITX už nejaký čas má a teraz do nej dopĺňa ventilátory, chladiče, rozbočovač či dokonca celý rad zdrojov, ktoré završuje 1,6-kilowattový model s nálepkou 80Plus Titanium. Celý článok „Myši a klávesnice nestačia. Razer sa púšťa do chladiacich vecí“
Pokud se počítači zaobíráte delší dobu, možná si ještě pamatujete přechod z pamětí DDR3 na DDR4. Obvykle platilo, že při příchodu nové technologie stály moduly se stejnou kapacitou o dost víc, než u té starší zavedené. Bude tomu tak i teď, ale skok v ceně bude u DDR5 zdá se výrazně větší, než bývalo dříve, soudě podle informací, které teď sdělila firma MSI, která by coby výrobce desek a PC měla mít dobrou představu. Celý článok „MSI: DDR5 bude až o 60 % dražší než DDR4, srovnání cen 2023/24?“
Tento týden už tu byla zpráva o prvním PCIe 4.0 SSD od Kingstonu, modulech KC3000, které by měly poskytovat highendový výkon snad za přívětivější ceny než obvykle. Stejná firma vzápětí odhalila ještě jedno SSD, nazvané Kingston Fury Renegade. To asi bude ještě o něco výkonnější s rychlostmi až 7300 MB/s a zřejmě by mělo představovat lehce luxusnější „hráčský“ model. Také ale bude dostupné v kapacitě až 4 TB. Celý článok „Fury Renegade: výkonnější hráčské PCIe 4.0 SSD od Kignstonu“
Zatím je asi pořád daleko nová technologie pamětí GDDR7 (i když Nvidia zdá se s Micronem předběhla standardizaci a zařídila si vlastní GDDR6X). Ale výkonná GPU by mohla v blízké budoucnosti dostat jinou novou technologii pamětí: čipy HBM3. Hynix nyní oznámil, že má vyvinutou první generaci těchto pamětí, které by mohly propustnost grafik zvednou skoro řádově. Jediný čip (pouzdro) HBM3 má propustnost vyšší než celá RTX 3080. Celý článok „Hynix už má paměti HBM3. Takt až 6,4 GHz, obří propustnosti“
Procesory Intel Alder Lake už klopú na dvere, čo je výzva aj pre firmy s chladičmi. Väčšina z nich predstavila nových montážnych súprav pre „staré“ chladiče. Corsair využil príchod a požiadavky novej pätice LGA 1700 trochu inak. Vydal nové chladiče, ktoré majú natívnu podporu. Ako to bude s podporou starších chladičov Corsair je zatiaľ nejasné a väčšou témou (než LGA 1700) je pre ne možné rozšírenie o nový displej, ktorý sa bude predávať aj samostatne. Celý článok „Corsair: Nové procesory, nové vodníky. Radiátory do 420 mm“
Vypadá to, že po zvýšení spotřeby, které přinesla poslední GPU Nvidie (GeForce RTX 3000) tento trend bude pokračovat dál a možná bude jen zesilovat. Měli jsme tu zprávy, že Nvidia chystá karty GeForce s TDP 450 W a pak i 550 W. Ale nejvýkonnější GPU pro servery, čipletový Hopper, to má korunovat – Nvidia u něj údajně chystá čtyřcifernou spotřebu, která přesáhne 1000 W. Bude kvůli tomu patrně potřebovat úplně nově řešené napájení. Celý článok „Čekají nás extrémní TDP u GPU? Nvidia Hopper prý má přes 1000 W“
PCI Express 4.0 se už v osobních počítačích docela zabydlel a asi jsme na cestě k tomu, že ho bude používat většina nových SSD. Teď vydává modul využívající možnosti PCI Expressu 4.0 také jedna z největších značek z levnější oblasti trhu: Kingston. Jeho moduly KC3000 budou nabízené i v kapacitě 4TB a pravděpodobně používají 176vrstvou NAND, takže s rychlostí až 7000 MB/s a až milionem IOPS budou na špičce úložišť pro PC. Celý článok „Kingston má první SSD pro PCI Express 4.0. Levný highend?“
Už za dva týdny by měl Intel vydat novou generaci desktopových procesorů, 7nm čipy Alder Lake. Ty by díky nové architektuře měly zajímavě zlepšovat výkon, nicméně se zdá, že s nimi mohou být spojené i problémy. Alder Lake údajně může mít problém se spuštěním některých her, protože jejich ochrany proti kopírování (tzv. DRM) nejsou kompatibilní s architekturou, která je v osobních počítačích běžících s Windows poměrně nová. Celý článok „Některé hry nemusí jít na Intel Alder Lake, kvůli Big.LITTLE“
MSI na Twitteri prvými foto-detailami láka na nové základné dosky s Intel Z690. Povedľa nich presiakli aj špecifikácie zrejme všetkých modelov dosiek MSI, ktoré vyjdú v štvrtom kvartáli 2021 popri procesoroch Alder Lake. To už takto spolu dáva celkom peknú predstavu o tom, čo, kedy a v akej výbave bude asi MSI ponúkať. A po novom oficiálnu podporu pätice Intel LGA 1700 získavajú oficiálne aj kvapalinové chladiče MSI. Aktualizované (13:20). Celý článok „Máme parametre základných dosiek MSI Z690 na tento rok“
Drby, podle nichž měla nová grafika Radeon s architekturou RDNA 2 vyjít 13. 10., se přesně trefily a firma ten den vypustila kartu Radeon RX 6600. Je dosud nejlevnějším modelem této generace, což ovšem v dnešní situaci nemusí moc znamenat. Je to také zatím nejúspornější grafika co do spotřeby, která podporuje raytracingové efekty. Má totiž TDP jen 132 W, což by mohlo být atraktivní pro kompaktní, tichá nebo pasivní herní PC. Celý článok „AMD vydalo Radeon RX 6600. Raytracingová grafika v 132W TDP“
Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“
Od vzniku značky „Ryzen“ ubehlo už päť rokov. Pri tejto slávnostnej príležitosti si za kameru k jednému stolu sadli páni z AMD a nebolo to úplne o retrospektíve. Naopak, z rozhovoru vypadlo i to, že na budúce procesory do pätice AM5 bude možné nainštalovať chladiče s podporou AM4. Nebudú k tomu pritom potrebné žiadne úpravy montážneho systému. Ten všetko potrebné obsahuje už teraz. Celý článok „Pätica AMD AM5 bude spätne kompatibilná s chladičmi AM4“
V poslední době se kolem polovodičové výroby Samsungu shlukují spíš negativní zprávy o zpožděních, a také se má obecně za to, že jeho procesy nemají tak dobré parametry, jako „stejněnanometrové“ procesy TSMC. Jenže i tak je asi Samsung světovou dvojkou v nejpokročilejších procesech mezi „Foundry“ výrobci. Teď firma oznámila 2nm výrobu, která má v továrnách běžet za čtyři roky, dva nebo tři roky po rozjezdu 3nm technologie. Celý článok „Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm“
Vydanie procesorov Intel Alder Lake sa neúprosne blíži a spolu s ním sa začínajú objavovať aj úniky testov výkonu. Jeden takýto únik (Core i9-12900K) sme tu už mali, ale tento je zaujímavejší. Jednak preto, že obsahuje viac výsledkov, no hlavne preto, že referuje o Core i5-12400. Teda o nástupcovi Core i5-11400(F), čo je procesor, ktorý pre herné počítače ponúka podstatne priaznivejší pomer cena/výkon než konkurencia. Celý článok „Unikli testy Core i5-12400, podľa nich porazí Ryzen 5 5600X“
Kolovaly zprávy, že Intel chce koupit firmu SiFive, jednoho z hlavních výrobců procesorů, ale také licenčních jader architektury RISC-V. Teď se skutečně přiklání k této instrukční sadě, která je otevřenou alternativou ARMu a mohla by mít velkou budoucnost: Intel oznámil první vlastní jádra této architektury, i když to není v jeho hlavních procesorových produktech, ale zatím jen v rámci FPGA divize Altera. Celý článok „Intel vydal procesory RISC-V: softcore jádra Nios V pro FPGA“
Legion je už medzi hráčmi pomerne známa a dobre rozšírená značka a notebooky, ktoré pod ňu spadajú, som v minulosti zvykol hodnotiť pozitívne. To preto, že prinášali dobrý výkon za rozumnú cenu a nadštandardné bývalo aj chladenie. Tento rok sa výrobca prekonal a s novým modelom série 7 útočí na najvyššie priečky vďaka novému 165 Hz displeju a až 165 W RTX 3080. Pozrite sa, ako si nový návrh notebooku poradí s takouto náložou. Celý článok „Legion 7 (16, AMD): Ryzen 9 s nadopovanou GeForce RTX 3080“
Posledné komentáre