Áno, tým „hlavným“, čomu bolo venovanej najviac pozornosti boli základné dosky (a technológie okolo nich), avšak na konferencii HWCooling Techtour ‘26 sa blysli aj periférie, ktoré sú pod hlavičkou Asus. Myši, klávesnice, slúchadlá… a je toho viac, čo, mimochodom, povyhrávali za svoju aktivitu aj žiaci. V článku si na vytvorenie lepšej predstavy zmapujeme, ako to celé zhruba vyzeralo. Na stánku (Asus), ale i mimo neho. Celý článok „Čo mal pre školy Asus? Základné dosky, ale i periférie“
Architekti z Nuvie teď chystají CPU, které umí Arm, RISC-V i x86
Začátkem roku prosáklo, že zakladatelé firmy Nuvia v čele s Gerrardem Williamsem III., kteří dříve navrhovali úspěšná procesorová jádra Applu, opustili Qualcomm, který jejich firmu o pět let dříve koupil a tím získal také velmi silná Arm jádra Oryon pohánějící jeho Snapdragony X, X2 a už i čipy pro mobily. Hned ale založili opět nový startup vyvíjející CPU: Nuvacore. Teď ale odhalili, že jeho strategie bude o hodně jiná než u Nuvie. Celý článok „Architekti z Nuvie teď chystají CPU, které umí Arm, RISC-V i x86“
Z SOŠT Poprad alebo „generálka“ HWCooling Techtour ’26
Prvé kolo hardvérovej konferencie je úspešne za nami. Na SOŠ technickej v Poprade mali študenti možnosť vidieť najnovšie procesory, základné dosky, chladiče a mnohé iné komponenty, v rámci čoho sa zapojili vedomostne a aj svojimi zručnosťami. Ako im to išlo mapujeme v krátkom článku s fotkami, ktoré sa pokúšajú aspoň trochu priblížiť miestnu atmosféru. A o chvíľu vás čaká aj video a zvuk. Celý článok „Z SOŠT Poprad alebo „generálka“ HWCooling Techtour ’26“
V Číně vyrobili tranzistory GAAFET pro 3nm/2nm proces i bez EUV
Jak bylo vidět i z žebříčku foundry výrobců čipů, který jsme tu nedávno měli, Čína je v křemíkovém průmyslu čím dál silnější. Věc, která ale její firmy brzdí, je zablokovaný přístup k nejpokročilejším strojům na výrobu čipů od nizozemské společnosti ASML kvůli sankcím. Bez tzv. EUV přístrojů není možné na čipu „kreslit“ tak jemné struktury, což je překážka pro technologie menší než 7 nm. Nemusí to ale být překážka nepřekonatelná. Celý článok „V Číně vyrobili tranzistory GAAFET pro 3nm/2nm proces i bez EUV“
Zranitelnost karet Radeon od Sapphire: Stahujte aktualizaci BIOSu
V posledních letech se poměrně často objevují případy, kdy firmware základních desek pro PC (případně notebooků) potřebuje aktualizovat z důvodu objevu nějaké bezpečnostní zranitelnosti. Tento týden zveřejnila firma Sapphire, hlavní výrobce grafických karet Radeon, takovéto opravy pro změnu pro grafické karty s čipy RDNA. Kvůli nalezené zranitelnosti vyžadují aktualizaci všechny karty Sapphire generace Radeon RX 7000. Celý článok „Zranitelnost karet Radeon od Sapphire: Stahujte aktualizaci BIOSu“
Pripravte sa na HWCooling Techtour ’26. Všetko je nachystané
Tak, hardvér už čaká na stoloch v aule SOŠT Poprad. Procesory, základné dosky, chladiče a veľa ďalších vecí. Základnú ukážku vidíte v článku a jej zdieľanie hlavne so žiakmi školy v Poprade príde zajtra, na generálke. My prirodzene zdokumentujeme nejaké detaily, aby ste mali aj vy predstavu, čitatelia HWCooling. Každý moment bude zmapovaný v rámci nadchádzajúceho vysielania online. Celý článok „Pripravte sa na HWCooling Techtour ’26. Všetko je nachystané“
Modely procesorů Nova Lake pro desktop: Herní cache je „BFC“
Nová generace procesorů Intel pro desktop, 2nm čipy Nova Lake, by podle předchozích úniků měla vyjít až na začátku roku 2027 – nicméně oficiálně potvrzeno nebo nějak doloženo dokumenty to dosud není. A na internet teď prosákly materiály, podle kterých má už Intel složenou soupisku modelů pro desktop, které pro socket LGA 1954 vyjdou, což snad znamená, že přípravy zdárně pokračují a nová generace CPU nebude mít zpoždění. Celý článok „Modely procesorů Nova Lake pro desktop: Herní cache je „BFC““
Evropské procesory: SiPearl Rhea1 je konečně tu, chystá se Rhea2
Už docela dlouho běžípříběh Evropské Procesorové Iniciativy (EPI), která má za cíl rozběhnout v rámci EU výrobu CPU pro potřebu domácího průmyslu. Vzešly z toho procesory Rhea1 vyvíjené firmou SiPearl, určené do serverů a zejména superpočítačů. Vývoj tohoto prvního CPU trval velmi dlouho, ale teď se konečně dočkává nasazení do praxe a firma zároveň oznámila další generaci, která teď už doufejme půjde rychleji. Celý článok „Evropské procesory: SiPearl Rhea1 je konečně tu, chystá se Rhea2“
Hádanka DeepCool (10/2026). Spoznáš, čo je na fotografii
V spolupráci so značkou DeepCool sme na tento rok pripravili cyklickú aktivitu, ktorá bádavých čitateľov HWCooling môže zaujímať. My zverejníme detail nejakého hardvéru a vy môžete uhádnuť, o čo konkrétne ide. Zasúťažiť (a nakoniec i niečo vyhrať) môžete pravidelne, čo mesiac, to nová výzva. Teraz však „do ďalšieho kola“ treba prejsť cez tú najbližšiu, októbrovú hádanku. Celý článok „Hádanka DeepCool (10/2026). Spoznáš, čo je na fotografii“
Mod umožňuje používat upscaling DLSS na Radeonech RX 7000
Uvedení DLSS 5 od Nvidie spustilo vlnu projektů a modifikací od různých vývojářů, kteří tuto technologii, kterou by firma chtěla poskytovat jako exkluzivní výbavu svých nejnovějších GPU, zpřístupnily i jinde. Novinka se paradoxně ukázala být snáze „portovatelná“ než předchozí verze DLSS. Nicméně to vypadá, že hráze se protrhly hlouběji: Teď už se podařilo mimo karty Nvidie rozběhat i upscaling, a to i DLSS 4.5 se sítí typu transformer. Celý článok „Mod umožňuje používat upscaling DLSS na Radeonech RX 7000“
Procesory Intel Nova Lake už mají validaci USB4 a PCIe 5.0
Jsme již na prahu poslední čtvrtiny roku a stále více to vypadá, že se do jeho konce už nedočkáme nové generace procesorů x86, ať již od AMD (Zen 6 byl vydán v serverových procesorech, ale ne pro stolní PC a notebooky) nebo od Intelu. Je tu ale aspoň znamení, že jeho nové procesory se blíží. Křemík procesorů „Nova Lake“ s novou architekturou a 2nm výrobní technologií už úspěšně prošly certifikací na podporu USB4 a PCI Expressu 5.0. Celý článok „Procesory Intel Nova Lake už mají validaci USB4 a PCIe 5.0“
Procesory Nvidia za týden: Den vydání prvních notebooků sdělen
V posledních letech bylo veřejným tajemstvím, že se Nvidia rozhodla znovu zkusit vstup na pole procesorů pro osobní počítače (včetně podpory Windows) s vlastními čipy architektury Arm. Tento plán se zřejmě několikrát opozdil, ale teď se konečně dostává do finále. Procesory RTX Spark, které firma oficiálně oznámila během Computexu, konečně přichází na trh, a už jsme se konečně dozvěděli konkrétní den, kdy se tak zřejmě stane. Celý článok „Procesory Nvidia za týden: Den vydání prvních notebooků sdělen“
Október začneme pod Tatrami (HWCooling Techtour ’26)
Tak si trochu s tým PC hardvérom onedlho pocestujeme. Už 6. októbra na SOŠT v Poprade prebehne konferencia, ktorá bude predchádzať živému vysielaniu, ktorého môžete byť súčasťou. K videniu bude veľké množstvo moderných komponentov, prednášok či aktivít (napríklad s LN2 alebo s výrobou vlastnej kabeláže), na ktoré si netrúfame ani v testlabe HWCooling. Všetko vyvrcholí inštaláciou chladiča na procesor žiakmi školy. Celý článok „Október začneme pod Tatrami (HWCooling Techtour ’26)“
AMD dokončilo čipy pro PS6 a Xbox Helix. Jaký mají výkon?
Nedávno jsme psali o specifikacích GPU AT2, které AMD chystá v generaci grafických karet Radeon s architekturou RDNA 5. Může to být jediné nové GPU, které se na trhu objeví příští rok, ostatní nové grafiky prý budou až v roce 2028. S RDNA 5 a AT2 ale souvisí ještě jedna věc: příští generace konzolí, která má být založená na stejné architektuře. Jejich čipy jsou už hotové a chystají se do výroby a teď se objevily údaje o jejich výkonu. Celý článok „AMD dokončilo čipy pro PS6 a Xbox Helix. Jaký mají výkon?“
Mod rozběhl DLSS 5 na integrovaném GPU procesoru Apple M5 Pro
Po vydání technologie DLSS 5 Nvidií (respektive úniku dotyčných knihoven o několik dní dříve) se poměrně rychle objevily různé mody, které ji zprovozňovaly na nepodporovaných GPU: starších architekturách, které firma „nepustila k lizu“, ale pokusně i na konkurenčních GPU od AMD a později i Intelu. Zdá se, že teď už je sbírka skoro kompletní. Modderům se totiž podařilo DLSS 5 dostat i na integrované grafiky Arm procesorů v počítačích Applu. Celý článok „Mod rozběhl DLSS 5 na integrovaném GPU procesoru Apple M5 Pro“
Větší kapacity VRAM? Do výroby jdou 4GB a 6GB čipy GDDR7
Když jsme v minulých letech ještě teprve vyhlíželi grafické karty s pamětí GDDR7, by s nimi spojený jeden zajímavý příslib. GDDR7 nabízela čipy s vyšší 3GB kapacitou, což umožňuje osadit vyšší kapacity paměti – například 12 GB na 128bitové karty a 18 GB na 192bitové. Vypadá to, že možnosti se posunou ještě dál, teď totiž do výroby půjdou čipy s ještě větší kapacitou. Otázka je, k čemu to přesně bude dobré při dnešních cenách. Celý článok „Větší kapacity VRAM? Do výroby jdou 4GB a 6GB čipy GDDR7“








Posledné komentáre