Kategória: Čipsety

Jak se liší čipsety Z890/B860/H810 pro procesory Intel Arrow Lake

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Před nedávnem jsme tu měli informace o konektivitě, kterou budou poskytovat nové procesory Intelu – Core Ultra 200 v noteboocích a na desktopové platformě LGA 1851, která v říjnu začne nahrazovat dnešní desky LGA 1700 a procesory Alder Lake a Raptor Lake. Avšak tato bohatá výbava se týká dražších desek založených na čipsetech Z890. Intel ale opět sáhne k tzv. segmentaci a levnější desky budou různě osekané, a někdy o dost. Celý článok „Jak se liší čipsety Z890/B860/H810 pro procesory Intel Arrow Lake“ »

Arrow Lake, LGA 1851, Lunar Lake: konektivita a detaily platformy

Čipsety, Procesory, Základné dosky | | Jan Olšan

V posledních dnech to tu byly samé informace k novým procesorům AMD, které mají vyjít tento měsíc, a souvisejícím věcem. Teď tu máme ovšem i něco k Intelu, který chystá nové generace procesorů na září a říjen. Na internet se dostaly dokumenty potvrzující jejich výbavu po stránce konektivity, zejména včetně počtu linek PCI Express nebo portů USB, které budou jednotlivé procesory poskytovat. Celý článok „Arrow Lake, LGA 1851, Lunar Lake: konektivita a detaily platformy“ »

X870 a X870E desky pro Ryzeny 9000 vyjdou až na konci září

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Nedávno prosákly informace o tom, kdy vyjdou (po odkladu) mobilní procesory AMD Ryzen AI 300 s architekturou Zen 5 a také desktopové Ryzeny 9000. Obojí nás nakonec čeká na konci tohoto měsíce (července). Zdá se, že vedle toho prosáklo také další datum, totiž kdy vyjdou nové desky s čipovými sadami X870E a X870, které pro Ryzeny 9000 firma ohlásila na Computexu. Tyto nové desky ale vyjdou až později, při vydání Zenu 5 nebudou. Celý článok „X870 a X870E desky pro Ryzeny 9000 vyjdou až na konci září“ »

Specifikace čipsetů X870E, X870, B850 a B840 pro Ryzen 9000

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Už jsme dnes psali o odhalení desktopových Ryzenů 9000, prvních procesorů AMD s architekturou Zen 5. Jsou určené pro současné desky platformy AM5 a měly by po aktualizaci BIOSu fungovat ve všech s čipsety řady 600. AMD pro ně ale také uvádí nové čipsety generace 800, na nichž budou založené nové desky, vycházející v druhé polovině roku. AMD už řeklo, o co v těchto čipsetech půjde, a další informace se dostaly ven neoficiálně. Celý článok „Specifikace čipsetů X870E, X870, B850 a B840 pro Ryzen 9000“ »

K Zenu 5 budou desky s čipsety X870 a B850, AMD vynechá řadu 700

Čipsety, Základné dosky | | Jan Olšan

V posledních dnech prosákly zprávy, podle nichž nová generace procesorů od AMD (s architekturou Zen 5) vyjde již v červenci a srpnu (pro notebooky), přičemž od Intelu zase nastane uvedení nových procesorů Arrow Lake a Lunar Lake v září. Příští týden na Computexu 2024 se ale dá čekat nějaké preview od firem, a zejména budou poprvé k vidění desky pro tyto procesory. Ty vyjdou jak pro Arrow Lake, tak pro Zen 5, a s novými čipsety. Celý článok „K Zenu 5 budou desky s čipsety X870 a B850, AMD vynechá řadu 700“ »

Detaily Arrow Lake pro desktop: Thunderbolt 4 v CPU, DDR5-6400

Čipsety, Procesory, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

AMD letos vydá procesory s architekturou Zen 5, které by měly přinést slušné zlepšení výkonu v desktopu (podle prosáklých materiálů je jádro značně rozšířené a přinese dvouciferné zlepšení IPC). Intel tomu bude čelit procesory Arrow Lake se zbrusu novou platformou LGA 1851, které vyjdou v druhé polovině roku. Na internet teď prosákla řada interních dokumentů a schémat, které ukazují, že tato platforma dostane hodně nové výbavy a funkcí. Celý článok „Detaily Arrow Lake pro desktop: Thunderbolt 4 v CPU, DDR5-6400“ »

V Q3 2024 možná vyjdou nové čipsety řady 700 pro platformu AM5

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Na čínském fóru Board Channels, kde se dají najít různé informace z okruhu výrobců hardwaru, se teď objevily zprávy o budoucím dění, které nás příští (nadcházející) rok čeká na desktopovém trhu. Týká se to jednak příchodu nové desktopové platformy a čipletových procesorů od Intelu, ale také AMD. O jeho plánech s platformou AM5 toho bylo známo méně, takže jde o zajímavý vhled, pokud se tedy tyto zvěstí potvrdí. Celý článok „V Q3 2024 možná vyjdou nové čipsety řady 700 pro platformu AM5“ »

Nový čipset Pro 695 od AMD. 2S desky pro Threadripper, nebo omyl?

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Před týdnem AMD odhalilo své nejvýkonnější procesory, Threadrippery (a Threadrippery Pro) 7000 určené do highendového desktopu a pracovních stanic. Vyšly s nimi také dvě platformy s čipsety WRX90 a TRX50, ale vypadá to, že by se mohla objevit dokonce ještě třetí verze desek pro tyto procesory, s čipsetem označeným Pro 695. Co to však má být, je hodně nejasné. Nebo možná naopak zdánlivě jasné, ale při bližším pohledu rozporuplné. Celý článok „Nový čipset Pro 695 od AMD. 2S desky pro Threadripper, nebo omyl?“ »

Místo Meteor Lake pro desktop vydá Intel rovnou Arrow Lake

Čipsety, Procesory, Správy | | Jan Olšan

Vypadá to, že se nám vyjasňují plány Intelu v oblasti desktopových počítačů a procesorů na další roky. Nyní v této oblasti Intel prodává procesory Alder Lake a Raptor Lake se socketem LGA 1700, po nichž ale přijde nová platforma. Aktuální zprávy hovoří o tom, že Intel zřejmě opravdu zrušil vydání procesorů Meteor Lake pro tuto platformu, ale místo nich má být uspíšeno vydání následující generace Arrow Lake. A také už k těmto CPU máme detaily. Celý článok „Místo Meteor Lake pro desktop vydá Intel rovnou Arrow Lake“ »

Nejen A620, AMD slíbilo, že vyjdou také levnější desky s B650

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Předevčírem jsme psali o čipsetu A620, který má přinést levnější AM5 desky pro procesory Ryzen 7000. Nevýhodou A620 bude, že tyto desky nebudou podporovat přetaktování CPU. Pro ty, kdo by toto v kombinaci s dostupnou základovkou potřebovali, by se ale mohla objevit alternativa. AMD uvádí, že se chystají také levnější desky, které budou někde mezi. Cenově by se mohly přiblížit k těm s A620, ale budou mít čipset B650 a možnost taktovat. Celý článok „Nejen A620, AMD slíbilo, že vyjdou také levnější desky s B650“ »

Parametry čipsetu A620 unikly. Bez přetaktování, ale s PCIe 4.0

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

V posledních týdnech se začaly objevovat informace o chystaném čipsetu AMD A620 a levnějších AM5 deskách pro procesory Ryzen 7000, které na něm budou založené. Nyní se od jednoho z hardwarových „leakerů“ objevily i údajné specifikace, které by čipset A620 měl mít, a to, jak by vypadaly desky s ním. Ty by se podle dřívějších informací mohly začít prodávat nebo alespoň být odhalené už tento měsíc. Celý článok „Parametry čipsetu A620 unikly. Bez přetaktování, ale s PCIe 4.0“ »

Čipset A620 bude mít dvě verze, druhá má menší a levnější čip

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

V lednu se objevily zprávy o první vlně levnějších desek platformy AM5 pro procesory Ryzen 7000 založených na čipsetu A620. Ty by snad měly přicházet na trh od příštího měsíce (února / februára) a stlačit cenový práh platformy AM5 níž. Vypadá to, že by tomu čipset A620 dokonce mohl pomoci tím, že se bude vyrábět z menších čipů. AMD prý totiž plánuje dvě verze, z nichž druhá by byla osekaná a levnější na výrobu. Celý článok „Čipset A620 bude mít dvě verze, druhá má menší a levnější čip“ »

Levnější AM5 desky blízko? Unikly první modely s čipsetem A620

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Když AMD prezentovalo v prvním lednovém týdnu nové procesory a další věci na CES 2023, padla u toho zmínka o tom, že by měla být na cestě také náplast na problém, kterým teď trpí Ryzeny 7000: desky platformy AM5 jsou dost drahé. Nevíme ještě, zda nevyjdou i nějaké levnější modely založené na čipsetu B650. Ale vypadá to, že by se pomalu měl blížit příchod desek s čipsetem A620, které by pro část trhu takovým levným řešením být měly. Celý článok „Levnější AM5 desky blízko? Unikly první modely s čipsetem A620“ »

Nové čipsety Intel: co přináší desky na bázi B760, H770 a Z790

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Minulý týden Intel na CES 2023 uvedl nové desktopové procesory Core 13. generace „Raptor Lake“ (pravda, levnější modely jsou de facto „Alder Lake Refresh“), konkrétně modely pro mainstreamový trh s 65W a 35W TDP. Podobně jako tyto procesory doplnily nejdražší nadšenecké 125W modely vydané dříve, Intel také nyní vydal nové levnější čipsety B760 a H770, které doplní nadšeneckou verzi Z790, s níž už desky na trhu jsou. Celý článok „Nové čipsety Intel: co přináší desky na bázi B760, H770 a Z790“ »

Platformy B650 a B650E přicházejí. Levnější desky pro Ryzen 7000

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Procesory Ryzen 7000 přišly na trh, máme již za sebou recenze (u nás Ryzenu 9 7900X a Ryzenu 5 7600X, další brzo). Zatím s nimi je ten problém, že potřebné desky se socketem AM5 jsou dostupné jen na bázi drahých platforem X670 a X670E. Ovšem brzo by se to mělo zlepšit, protože již byly odhaleny desky s levnější výbavou B650 a B650E. Jejich první modely by měly začínat pod šesti tisíci, později snad ještě níž. Celý článok „Platformy B650 a B650E přicházejí. Levnější desky pro Ryzen 7000“ »

1 2