Kategória: Čipsety

Čipset Intel B660, jeden z těch, které jsou vyráběné na 14nm linkách Samsungu (Autor: Ľubomír Samák)

Desky pro Nova Lake s větráky na čipsetu? Z990 má spotřebu 14 W

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Koncem letošního roku nebo začátkem toho příštího vyjde očekávaná nová generace desktopových procesorů Intelu: Core Ultra 400 Nova Lake. Ta přinese novou architekturu i novou platformu a mohla by být momentem, kdy se Intelu podaří vrátit do dřívější úspěšné formy. Ovšem tato nová platforma také může zvednout množství energie, kterou počítač konzumuje (a mění na teplo). Nejen zvýšením spotřeby CPU, ale i základních desek pro ně. Celý článok „Desky pro Nova Lake s větráky na čipsetu? Z990 má spotřebu 14 W“ »

AMD prý na léto chystá nové desky či čipsety pro platformu AM5

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

AMD by mělo na podzim letošního roku nebo začátkem roku příštího (to ještě není úplně vyjasněné) uvést na trh první procesory Ryzen s novou architekturou Zen 6 pro desktop. Doteď se nikde neobjevovaly zprávy o tom, že by s nimi byl spojený i příchod nových čipových sad. Zdá se ale, že nějaká nová vlna desek se socketem AM5 pro tato CPU je v přípravě. Tyto modely by mohly být vybavené novými schopnostmi a čipovou sadou. Celý článok „AMD prý na léto chystá nové desky či čipsety pro platformu AM5“ »

Přetaktování pro všechny? Intel odemkne levnější desky a CPU

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Nedávno jsme psali, jak Intel plánuje do budoucna ustoupit z častého střídání socketů u desktopových CPU, takže by základní desky měly delší „životnost“ v tom smyslu, že by měly možnost upgradu na novější procesor. Není to ale jediná věc, kde se Intel pod tlakem konkurence přiblíží praxi na platformě AMD. V podobném duchu také Intel umožní přetaktování na levnějších deskách a CPU, což doteď blokoval a dělal z něj „prémiovou“ výsadu. Celý článok „Přetaktování pro všechny? Intel odemkne levnější desky a CPU“ »

Čipset Intel B660, jeden z těch, které jsou vyráběné na 14nm linkách Samsungu (Autor: Ľubomír Samák)

Čipsety pro Intel Nova Lake: Výbava a čím se budou lišit

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Včera jsme psali o zvěstech, které unikly na internet o procesorech Nova Lake, které chystá Intel jako novou generaci Core Ultra 400 pro desktop, zřejmě s vydáním před koncem letošního roku. Leaker s přezdívkou Jaykihn, který je momentálně asi nejlepším zdrojem zpráv o plánech Intelu, sdělil také podrobnosti o výbavě čipových sad, které se s Nova Lake budou používat (procesory totiž budou mít novou platformu se socketem LGA 1954). Celý článok „Čipsety pro Intel Nova Lake: Výbava a čím se budou lišit“ »

Proč Intel nevyužívá své továrny? Už i čipsety vyrábí u Samsungu

Čipsety, Správy | | Jan Olšan

Jak se v posledních letech široce diskutuje, Intel má velké problémy se svými továrnami. Nejenže jeho technologie výroby čipů (tzv. výrobní procesy) zaostaly za zakázkovými „foundry“ výrobci, ale drtí ho i to, že nevyrábí dost vlastních čipů na to, aby jeho továrny byly rentabilní, pročež se sám musí stát foundry podnikem a obsluhovat externí klienty. Jenže zcela v kontrastu s tím Intel naopak čím dál víc svých vlastních čipů outsourcuje. Celý článok „Proč Intel nevyužívá své továrny? Už i čipsety vyrábí u Samsungu“ »

Budou AM5 desky s čipsety řady 600 podporovat Zen 6 a 7?

Čipsety, Procesory, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Nedávno proběhla zpráva, že v prodeji i výrobě zůstávají desky pro procesory AMD s čipsetem B650, a to hlavně kvůli výraznému zdražení pamětí – tyto levnější desky mají za cíl o něco otupit dopad na celkové ceny PC. Nad nimi ale vyvstává otázka, zda tyto starší desky nebudou v budoucnosti bránit v upgradu na novější procesory, což může být jedním z důvodů, proč kupující někdy preferují novější čipsety řady 800. Celý článok „Budou AM5 desky s čipsety řady 600 podporovat Zen 6 a 7?“ »

Kvůli drahé RAM se do výroby vrátí AM5 desky s čipsetem B650

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Ti, kdo by si nyní chtěli postavit nebo nechat postavit počítač, čelí extrémně nafouknutým cenám operačních pamětí. Jak se dá čekat, zřejmě to odradilo hodně zájemců, protože podle některých zpráv prodeje základních desek na retailovém trhu klesly v listopadu až o polovinu, přičemž za prosinec to asi lepší nebude. Zatímco s cenami pamětí se moc dělat nedá, trochu pomoci by mohlo zlevnění desek a čipsetů pro ně. Celý článok „Kvůli drahé RAM se do výroby vrátí AM5 desky s čipsetem B650“ »

Nová generace procesorů Intel: Nova Lake má hodně linek PCIe 5.0

Čipsety, Procesory, Správy | | Jan Olšan

Tento týden se dostaly na internet specifikace, které údajně Intel chystá pro příští generaci desktopových procesorů Nova Lake, s počty jader pro jednotlivé cenové kategorie a hodnotami jejich TDP. Poté prosákly také informace o tom, jaké paměti budou procesory používat a jaké rychlosti podporovat. Leaker Jaykihn, který je patrně nejlepším zdrojem insiderovských informací o plánech Intelu, teď prozradil i možnosti konektivity celé platformy. Celý článok „Nová generace procesorů Intel: Nova Lake má hodně linek PCIe 5.0“ »

AMD vydává Ryzeny 9 9900X3D a 9950X3D a také levné šestijádro

Čipsety, Procesory, Správy | | Jan Olšan

Včera jsme už nakousli část novinek, které AMD uvádělo na CES 2025, zejména nejzajímavější nový procesor. Těch ale firma prezentovala víc. Včetně desktopových procesorů pro platformu AM5. Na veletrhu byly vydané špičkové modely Ryzenů 9000 s 3D V-Cache, které by nyní měly představovat to nejlepší, co AMD ve stolních PC nabízí. Také ale vychází procesor přinášející architekturu Zen 5 do levnějších vod. Celý článok „AMD vydává Ryzeny 9 9900X3D a 9950X3D a také levné šestijádro“ »

X870, X870E, B850 a B840 desky pro AMD: Čím se liší a kdy vyjdou

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Jak si asi vzpomínáte, v červnu během Computexu AMD spolu s novými procesory založenými na architektuře Zen 5 oznámilo také nové desky, přesněji nové čipsety pro ně, na kterých budou založené nové desky (samotné procesory ale fungují ve všech AM5 deskách). Zdá se, že už je jasnější, kdy tyto desky vyjdou. Letos to ale budou jen dražší modely X870 a X870E, levné varianty B850 a B840 na sebe nechají čekat déle. Celý článok „X870, X870E, B850 a B840 desky pro AMD: Čím se liší a kdy vyjdou“ »

Jak se liší čipsety Z890/B860/H810 pro procesory Intel Arrow Lake

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Před nedávnem jsme tu měli informace o konektivitě, kterou budou poskytovat nové procesory Intelu – Core Ultra 200 v noteboocích a na desktopové platformě LGA 1851, která v říjnu začne nahrazovat dnešní desky LGA 1700 a procesory Alder Lake a Raptor Lake. Avšak tato bohatá výbava se týká dražších desek založených na čipsetech Z890. Intel ale opět sáhne k tzv. segmentaci a levnější desky budou různě osekané, a někdy o dost. Celý článok „Jak se liší čipsety Z890/B860/H810 pro procesory Intel Arrow Lake“ »

Arrow Lake, LGA 1851, Lunar Lake: konektivita a detaily platformy

Čipsety, Procesory, Základné dosky | | Jan Olšan

V posledních dnech to tu byly samé informace k novým procesorům AMD, které mají vyjít tento měsíc, a souvisejícím věcem. Teď tu máme ovšem i něco k Intelu, který chystá nové generace procesorů na září a říjen. Na internet se dostaly dokumenty potvrzující jejich výbavu po stránce konektivity, zejména včetně počtu linek PCI Express nebo portů USB, které budou jednotlivé procesory poskytovat. Celý článok „Arrow Lake, LGA 1851, Lunar Lake: konektivita a detaily platformy“ »

X870 a X870E desky pro Ryzeny 9000 vyjdou až na konci září

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Nedávno prosákly informace o tom, kdy vyjdou (po odkladu) mobilní procesory AMD Ryzen AI 300 s architekturou Zen 5 a také desktopové Ryzeny 9000. Obojí nás nakonec čeká na konci tohoto měsíce (července). Zdá se, že vedle toho prosáklo také další datum, totiž kdy vyjdou nové desky s čipovými sadami X870E a X870, které pro Ryzeny 9000 firma ohlásila na Computexu. Tyto nové desky ale vyjdou až později, při vydání Zenu 5 nebudou. Celý článok „X870 a X870E desky pro Ryzeny 9000 vyjdou až na konci září“ »

Specifikace čipsetů X870E, X870, B850 a B840 pro Ryzen 9000

Čipsety, Správy, Základné dosky | | Jan Olšan

Už jsme dnes psali o odhalení desktopových Ryzenů 9000, prvních procesorů AMD s architekturou Zen 5. Jsou určené pro současné desky platformy AM5 a měly by po aktualizaci BIOSu fungovat ve všech s čipsety řady 600. AMD pro ně ale také uvádí nové čipsety generace 800, na nichž budou založené nové desky, vycházející v druhé polovině roku. AMD už řeklo, o co v těchto čipsetech půjde, a další informace se dostaly ven neoficiálně. Celý článok „Specifikace čipsetů X870E, X870, B850 a B840 pro Ryzen 9000“ »

K Zenu 5 budou desky s čipsety X870 a B850, AMD vynechá řadu 700

Čipsety, Základné dosky | | Jan Olšan

V posledních dnech prosákly zprávy, podle nichž nová generace procesorů od AMD (s architekturou Zen 5) vyjde již v červenci a srpnu (pro notebooky), přičemž od Intelu zase nastane uvedení nových procesorů Arrow Lake a Lunar Lake v září. Příští týden na Computexu 2024 se ale dá čekat nějaké preview od firem, a zejména budou poprvé k vidění desky pro tyto procesory. Ty vyjdou jak pro Arrow Lake, tak pro Zen 5, a s novými čipsety. Celý článok „K Zenu 5 budou desky s čipsety X870 a B850, AMD vynechá řadu 700“ »

1 2 3