TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení

Momentálně má ve výrobě čipů jasný náskok TSMC s 5nm a 4nm výrobním procesem, zatímco Intel má jen 7nm technologii. Samsung také provozuje 5nm a 4nm proces, ale nemá tak dobrou výtěžnost a parametry jako TSMC. Nicméně není jisté, zda se TSMC podaří náskok udržet. Jeho 3nm proces je totiž zpožděný a vypadá to, že se oddaluje také následující 2nm technologie. A ta by mohla být kritická, protože jako první uvede tranzistory GAAFET. Celý článok „TSMC bude mít 2nm čipy až v roce 2026, Intel může jít do vedení“ »

Plán výrobních procesů Intelu: tick-tock, 2 nm a 1,8 nm roku 2024

Už jsme dnes psali o roadmapě budoucích procesorů Intel, kterou firma představila na Investor Meetingu 2022. Zvlášť se ještě podíváme na plány Intelu ve výrobních procesech. Ty byly hlavní problém firmy v posledních pěti letech, kdy ztratila technologické vedení kvůli nezvládnutému a dlouho odkládanému 10nm procesu. Teď ale Intel hodlá během nějakých 4–5 let manko dohnat a vrátit se na špičku. Roadmapu má na to hodně ambiciózní. Celý článok „Plán výrobních procesů Intelu: tick-tock, 2 nm a 1,8 nm roku 2024“ »

Intel odhalil roadmapu CPU: 2nm Arrow Lake, 1,8nm Lunar Lake

Koncem minulého týdne uspořádal Intel akci Investor Meeting 2022, kde prezentoval své budoucí plány. Už jsme psali o jeho roadmapě pro herní grafické karty, kde firma slibuje příchod do nejvýkonnějšího segmentu v roce 2024 s čipy Celestial. Ale Intel odhalil i svou roadmapu CPU: máme potvrzené budoucí generace procesorů Arrow Lake a Lunar Lake, jejich plánovaná uvedení a také to, na jakých procesech je Intel bude vyrábět. Celý článok „Intel odhalil roadmapu CPU: 2nm Arrow Lake, 1,8nm Lunar Lake“ »

3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění

Před nedávnem jsme psali, jak Samsung chystá 2nm proces pro výrobu čipů až na rok 2025, z dnešního pohledu na poměrně vzdálenou dobu. Ale nakonec s ním nemusí být nějak moc pozadu. Nyní máme aktualizované informace o plánech TSMC a zdá se, že také Tchajwan bude postupovat o něco pomaleji, než se čekalo. Jeho 3nm proces také nastoupí o později, reálně bude až v roce 2023. A TSMC poté i prodlouží jeho éru vylepšenou verzí N3E. Celý článok „3nm a 2nm čipy budou později, než se čekalo. TSMC má zpoždění“ »

Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm

V poslední době se kolem polovodičové výroby Samsungu shlukují spíš negativní zprávy o zpožděních, a také se má obecně za to, že jeho procesy nemají tak dobré parametry, jako „stejněnanometrové“ procesy TSMC. Jenže i tak je asi Samsung světovou dvojkou v nejpokročilejších procesech mezi „Foundry“ výrobci. Teď firma oznámila 2nm výrobu, která má v továrnách běžet za čtyři roky, dva nebo tři roky po rozjezdu 3nm technologie. Celý článok „Samsung oznámil 2nm výrobní proces, výroba začne 3 roky po 3nm“ »

Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET

Jak známo, Intel se při přípravě 10nm procesu fatálně „seknul“ a v úspěšné formě ho dostal na trh až o tři roky (ne-li víc) později, než původně chtěl. Ztratil tím technologický náskok a pozici lídra v nemodernějších čipech teď pevně drží TSMC. S novým šéfem Patem Gelsingerem se ale Intel chce na špičku vrátit a teď představil plán nových výrobních procesů, které to mají dokázat. Přijde s tím ale i kontroverzní přeznačování. Celý článok „Intel představil plán výrobních procesů: 7 nm až 18 A, RibbonFET“ »

Už byl vyroben první 2nm čip, podařilo se to IBM Research

Dnes znamená označení „nejpokročilější technologie výroby čipů“ 5nm nebo 7nm výrobní proces. Snad příští rok by se mohly objevit 3nm čipy, ale vývoj už pokročil i dál. IBM, které sice prodalo své továrny, ale vývoj a výzkum polovodičových technologií realizuje dál, teď oznámilo úplně první demonstrační čip, který je vyrobený 2nm procesem – pilotní pokus, který prošlapává cestičku k sériové výrobě takového křemíku za pár let. Celý článok „Už byl vyroben první 2nm čip, podařilo se to IBM Research“ »