Výrobci pamětí ukazují hotové moduly DDR5, příchod je blízko
Možná za šest, sedm měsíců by mohly vyjít první procesory a desky používající na desktopu paměti DDR5. Budou tedy potřebovat nové paměťové moduly a jejich výrobci je už mají prakticky hotové: dva výrobci teď ukazují fotky modulů, které ověřují nebo dokonce už začali vyrábět. DDR5 přináší docela velké změny: ECC, rozdělení modulu na dva podkanály, nebo napájecí kaskádu přímo na modulu, kterou můžete vidět uprostřed PCB.
Z uniklých, ale i oficiálních informací to vypadá, že ačkoliv Intel teprve před měsícem vydal své nové desktopové procesory Core 11. generace, už koncem tohoto roku je má nahradit generace 12., což už budou 10nm CPU Alder Lake s novým socketem LGA 1700 a také používající paměti DDR5 poprvé v osobních počítačích. To znamená, že začátek přechodu na nový typ RAM už tu bude za pouhých několik měsíců, možná půlrok.
Je proto nejvyšší čas, aby se tyto paměti začaly objevovat, mají-li být v obchodech v rozumném množství a výběru v den, kdy se tyto procesory budou dát koupit. A skutečně, vypadá to, že výrobci teď začínají pomalu ukazovat hotové moduly, Máme teď fotky dokonce dvou takových pamětí, takže se můžete podívat, co čekat a jak se budou DDR5 lišit od toho, co jsme doteď znali.
Tip: Uniklo info k Intel Alder Lake: PCIe 5.0, DDR5, platforma a výkon
Čínští výrobci ukazují hotové moduly DDR5
Na DDR5 už teď bezpochyby pracují všichni možní výrobci, ale o obrázky se teď podělili čínští výrobci. Těm před měsícem začal Micron dodávat čipy v rámci regulérní masové výroby (toto ale asi opět neznamená, že by Micron byl jediný, kdo již výrobcům modulů čipy DDR5 dodává). S tím by se také měla pomalu chystat masová výroba samotných modulů. Firmy teď rozjíždějí testovací, asi by se dalo říct předsériovou výrobu.
Výrobci ukázali docela hodně fotek modulů. Černé jsou od firmy Netac, která teď u tohoto návrhu údajně úspěšně ověřuje fungování a kompatibilitu. Její paměti byly prý testovány na prototypech/vzorcích desek v Asusu nebo MSI, pravděpodobně s procesorem Intel Alder Lake, a už se s nimi prý testovací počítače úspěšně dají provozovat včetně běhu Windows (nicméně proces ladění asi ještě nemusí být u konce).
Podobný případ by měly být moduly dalšího čínského výrobce Jiahe Jinwei (jeho moduly by ale měly být prodávané pod značkami Guangwei a Asgard). To jsou v galerii ty se zeleným PCB. Tyto moduly mají kapacitu 32 GB (oboustranné) nebo 16 GB (jednostranné) a firma teď oznámila, že už začala masovou výrobu. Na fotkách by snad měly být první hotové moduly ze sériové produkce.
Rychlost modulů obout firem má být standardní dle JEDEC, DDR5-4800 s časováním 40-40-40 a napětím 1,1 V. Později se ale určitě objeví i nějaké přetaktované moduly s profily XMP, vyššími frekvencemi, agresivnějším časováním (a na oplátku i zvýšeným napětím).
Dva subkanály, ECC pro ochranu obsahu čipů
DDR5 přinese zejména vyšší rychlosti, i když změn bude mnohem víc, dokonce se asi dá říct, že DDR5 má největší míru novinek možná od první DDR. Při startu by asi paměti měly podporovat rychlost DDR5-4800, což by dodávalo 50% navýšení propustnosti proti DDR4-3200; později samozřejmě rychlosti porostou. DDR5 bude také mít nižší standardní napětí pro úspornější provoz: 1,1 V, jak již bylo zmíněno (DDR4 má totiž standardně 1,2 V).
Velká změna je, že modul má sice pořád standardní datovou šířku 64 bitů, ale interně bude rozdělený na dva 32bitové kanály. Fyzická propustnost se tím nezmění, ale přístupy do těchto dvou kanálů bude možné prokládat (podobně jako se nyní například prokládá přístup do kanálů se dvěma moduly), což by mělo při stejné taktovací frekvenci modulu dosahovat vyšší reálný výkon.
Druhá velká změna je, že čipy DDR5 budou interně mít ochranu ECC, tedy detekci a opravu chyb pomocí kontrolních součtů. Toto zvýší spolehlivost, protože buňky budou odolné vůči náhodným překlopením bitů a snad také proti útokům RowHammer. Mělo by to také ve výsledku pomoci se zvyšováním výkonu, protože s touto pojistkou bude možné hnát takty a časování víc na hranu.
Tato ochrana bohužel nebude tak komplexní jako mají nyní serverové moduly, ECC totiž bude aplikováno jen interně, ale ne při přenosu dat mezi čipy a procesorem. Taková funkcionalita, kterou DDR3 a DDR4 s ECC poskytují, bude nadále vyžadovat osazení čipů navíc pro paritu a rozšíření šířky kanálu. Na modulu bude muset být navíc jeden čip, ale už ne jen na každých osm čipů, ale na každé čtyři – to je negativní důsledek onoho rozdělení modulu na dva 32bitové subkanály. Moduly s ECC budou mít proto místo 72bitové už 80bitovou šířku.
Napájení přímo na modulech
Poslední velká změna je v napájení a můžete ji už vidět na fotkách modulů. Dnes se RAM napájí pomocí napájecí kaskády/fáze VRM, která je osazená na desce, podobně jako u procesoru. U DDR5 je to ale jinak. Modul bude dostávat napětí přímo z větve zdroje, a přímo na jeho PCB bude malá soustava součástek pro regulaci napětí na potřebnou hodnotu (čip PMIC a kondenzátory, cívky). Každý modul si toto tedy bude řešit sám. Doufejme, že tyto obvody nebudou moc kazivé a nezhorší spolehlivost modulů; dnes se paměťové moduly obvykle moc nekazí ani dlouhodobým provozem.
Na fotkách modulů od Netacu a Jiahe Jinwei jsou napájecí obvody umístěné uprostřed PCB nad výřezem mezi kontakty. Pokud jste někdy nějaký modul bez ozdobného chladiče viděli, hned asi nezvyklost těchto součástek vidíte, toto opravdu na pamětech dřív nebývalo.
Zdroje: VideoCardz, MyDrivers (1, 2, 3)
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz