Přímý kontakt s křemíkem a originální montáž
Pro nadšence do vodního chlazení a procesorů Intel se chystá zajímavá specialita: vodní blok, určený přímo pro delidovaná CPU. Možná vás už napadlo, že by se vodník dal nasadit přímo na čip a že když už se z něj rozvaděč sundává, není ho třeba dávat zpátky. Nadšenec Arek Tobiszewski proto navrhl blok, který je určen čistě pro osazování na odvíčkované procesory pro LGA 1151 a heatspreader nahrazuje svou vlastní základnou.
Blok Areka Tobiszewského určený pro chlazení „nahých CPU“ se jmenuje Ncore V1 a autor pro něj nyní hledá počáteční podporu na Kickstarteru. Blok je totiž manuálně vyráběn na CNC fréze, ale komerční výroba už vyžaduje pořízení profesionálního stroje. Ovšem blok Ncore V1 už reálně existuje ve formě prototypů, které Tobiszewski zaslal k otestování webu HardOCP nebo různým Youtuberům, například Linus Tech Tips. Zdá se, že na HardOCP výrobek celkem pochválili (v článku je blok vidět i rozebraný).
Ncore V1 má měděnou základnu, akrylátový kryt a mosazný vršek s terminály pro hadice. Uvnitř je ještě plastový usměrňovač proudění, na němž lze regulovat průtok. Čím je blok nejzajímavější, je ale právě základna. Ta je totiž navržená speciálně pro ono přímé chlazení čipu a současně má důmyslný způsob uchycení, který nepotřebuje žádný zvláštní mechanismus a ani montážní otvory na desky.
Základna je vytvarována přímo do tvaru rozvaděče tepla, jehož masu tak nahrazuje. Zároveň má spodek základny výstupky, které se zaklesnou za plechový sklopný držák, jímž se klasicky upevňují procesory do socketu LGA 1151. Ten pak celý blok drží na procesoru, údajně dostatečně pevně. Instalace může být díky tomuto triku hodně rychlá, a absence upevňovacího socketu by zase mohla být výhodou ve velmi kompaktních počítačích nebo tam, kde je deska nějak nestandardní, do prostoru vám něco zasahuje nebo tím, že umožní lepší přístup vzduchu k napájecí kaskádě.
Prototyp Ncore V1 má základnu vytvarovanou jako spodek rozvaděče tepla od Intelu s vybráním pro čip. A také způsob upínání neumožňuje blok vůbec nasadit na procesor, který rozvaděč tepla stále má. Toto se ovšem má u sériové verze lišit. Místo tvarované spodní části bude použita kombinace zcela ploché základny a plechové vložky, která vyplní prostor mezi základnou a substrátem (PCB) delidovaného procesoru. To umožní blok osazovat také na procesory s rozvaděčem tepla, ovšem v tomto případě již ne pomocí mechanismu socketu, ale s upínacím mechanismem používajícím standardní montážní otvory. Ten má ovšem ještě jednu úlohu – zároveň poslouží jako delidovací nástroj (vidět je to na tomto videu), což je dost pozoruhodné. Tento přídavný upínací mechanismus bude k s blokem k mání v sadě pod označením „Ncore V1D“. Výhodou jeho použití je kontrola nad rozložením a sílou přítlaku.
Technické řešení upevnění a přímého chlazení je docela pěkné. Kapalina se tímto způsobem dostává blíže k čipu (podle autora až 20×) a ubude jedno rozhraní s teplovodivou pastou mezi křemíkem a médiem. Otázka je ale samozřejmě, zda to nutně poznáte na chladícím výkonu. HardOCP se například podařilo dosáhnou podobného chladícího výkonu s jimi používaným konvenčním blokem. Ovšem šlo o test prototypu Ncore V1, kdežto sériové verze by měly být v jistých aspektech vylepšené. Pokud se vám toto nekonvenční řešení zamlouvá, můžete se zapojit do kampaně na Kickstarteru, blok Ncore V1 je jako odměna za příspěvek ve výši 69 liber, verze V1D s přídavným upínáním za 89 liber (výrobce je z Británie), hotové by dle plánu měly být za 4–5 měsíců v srpnu.