Malá pasívna skrinka so širokou podporou. Streadom DB1 bude dostupná v Q1/2021
Firma Streacom, ktorá je známa produkciou luxusnejších PC skriniek, pridáva do ponuky svoju najmenšiu skrinku – DB1. Atraktívne na nej je hneď už to, že na chladenie komponentov nepoužíva žiadne ventilátory, je maličká a pritom má zvládnuť odviesť až 45 W stratového tepla. To je hranica, na ktorej začínajú napríklad už i desktopové procesory AMD Renoir Ryzen 3/5/7 4×50 Pro.
Koncept celopasívnych skriniek môžete poznať aj z našej recenzie Akasy Euler MX. Aj novinka Streacomu na absorpciu tepla z procesora používa vlastný plášť typicky z hliníkových rebier. DB1 s rozmermi 222 × 222 × 101 mm je však ešte menšia a pritom výrobca udáva vyššie TDP – až 45 W. A to bez nejakých poznámok či špeciálnych podmienok uvedených pod čiarou. Streacom pritom prízvukuje na novú generáciou APU Renoir, ktoré v rámci konfigurovateľného TDP majú zodpovedajúcu spodnú hranicu. Spotreba síce bude typicky vyššia, ale s tým zrejme Streacom počíta a nejaké rezervy tu snáď budú. Aj vyššie spomínaná Euler MX si poradila s dvojnásobnou spotrebou CPU (a to aj v rámci kritických súčiastok, ako sú napríklad MOSFETy Vcore), než bola odporúčaná hodnota TDP.
Ťažko posúdiť, či má „reálny tepelný výkon“ takto nadsadený aj Streacom, no v bežných domácich podmienkach by snáď nemal v DB1 trpieť ani Ryzen 7 4750 Pro. Dá sa predpokladať, že sa počíta minimálne s vyššou teplotou okolia (než je izbových 21 – 22 °C). Aj keď je otázka, do akej miery Streacom kalkuluje aj s možným použitím v priemyselnom prostredí s náročnejšími podmienkami. Konkurenčné firmy ako Akasa alebo Impactics cielia predovšetkým do výroby, zatiaľ čo Streacom si držia viac imidž obývačkového dizajnu s pieskovanou úpravou povrchu a podobne. Tak či onak bude DB1 kus poriadneho „železa“. Panely majú hrúbku 4 mm a ten vrchný, chladiaci, má ihly až do výšky 21 mm. Obrábané sú na stroji CNC a eloxované, do strieborna (SKU: ST-DB1S) a do čierna (SKU: ST-DB1B). Použitý hliník je typu 6063, čo je kompozit špecifický obsahom malého množstva kremíku (0,6 %) a horčíku (0,45 %).
Výrobca prízvukuje na jednoduchú (de)montáž skrz osem skrutiek, ktoré držia telo pokope. Najprácnejšia časť inštalácie tak bude typicky kompletizácia chladiaceho mostu, čo je pri sofistikovanejších skrinkách tohto typu bežné. Znamená to najmä to, že tak do coldplatu CPU ako i pasívu skrinky, je do vyfrézovaných drážok aplikovať teplovodivú pastu a zasadiť jednotlivé heatpipe. V rámci chladiaceho systému DB1 sú však iba dve, takže to zase až taká prplačka nebude. Podrobný postup jednotlivých krokov inštalácie si môžete pozrieť v používateľskej príručke.
Odporúčaná poloha skrinky je vertikálna. Okrem toho, že na stole zaberá menej miesta, tak by malo byť podľa slov výrobcu efektívnejšie aj chladenie.
Podporované základné dosky sú Mini-ITX a kompatibilita naprieč modelmi by mala byť vcelku široká. To vďaka univerzálnemu bloku s možnosťami nastavenia polohy, takže je systém pripravený aj na rôzne umiestnenia pätice na PCB a snáď i pasívov VRM. Zoznam podporovaných dosiek minimálne zatiaľ nie je a v špecifikáciách je len zmienok o podpore formátu Mini-ITX. S tým, že okrem modulárnych pätíc (AMD AM4, Intel LGA 115x a LGA 1200) je možné použiť aj dosky s BGA 1667.
Do skrinky je možné nainštalovať jedno 2,5″ úložisko. To na chladnú stranu pod základnú dosku a k tomu ďalšie (alebo dve ďalšie, to už záleží na vybavenosti konkrétnej základnej dosky) vo formáte M.2 22×0. Za zmienku potom ešte stojí modulárny predný panel, respektíve jeho menšia časť s konektormi. Dodávanú konfiguráciu s 5 Gb portom UBS 3.2 gen. 1 je možné nahradiť voliteľne za rýchlejší 10 Gb štandard 3.2 gen. 2.
Zdroje sú podporované NanoPSU. Jeden nový – 90 W Nano90 – vyjde súbežne s vydaním skrinky DB1, a o za koncovú cenu 68 eur. Výrobcom odporúčaná suma za samotnú skrinku je pritom 109 eur. Vydanie je naplánované na prvý kvartál budúceho roka.