Popis a výsledky testov
Čaro testovania procesorových chladičov tkvie v tom, že vopred nikdy neviete, ako konkrétny model dopadne. Skrytých premenných, ktoré formujú výsledok je naozaj mnoho. Jednou z nich je i to, akou silou chladič tlačí na čip. Z tohto článku sa dozviete, čo môže v praxi znamenať slabší montážny systém, ale i to, či má naopak cenu riskovať a prekračovať bezpečné hranice.
Dva roky dozadu bola téma intenzity prítlaku chladičov veľmi populárna. Stenčeným PCB intelovských procesorov príliš nesedeli na krv dopnuté spony niektorých chladičov. Iste si pamätáte na tie smutné obrázky zvlnených či polámaných substrátov. Najviac si to vtedy zlizol Scythe Mugen 4, ale treba poznamenať, že agresívne išli na vec aj chladiče Thermalrightu. Väčšina výrobcov tak svoje montážne systémy upravila minimálne výmenou skrutiek, ktoré mali kratšie závity než pôvodné.
Aby ste mali predstavu, do akej miery dokáže zlepšiť alebo zhoršiť efektivitu prestupu tepla do chladiča iba intenzita tlaku spony, všetko sme podrobne otestovali. Experimentálnym chladičom je Scythe Mugen 5 rev. B.
Ako testujeme a výsledky
Testy prebiehajú na Core i7-5930K pretaktovanom na 4,3 GHz s Vcore 1,25 V. Záťaž je simulovaná v IntelBurnTeste (7500 MB) po dobu 600 sekúnd. Všetko, vrátane použitých vysokoobrátkových ventilátorov, je podmienené tomu, aby boli spotreba a zahrievanie čo najvyššie, ale pritom s dostatočnou rezervou aj na režimy so zníženým prítlakom.
Spona je regulovaná v šiestich krokoch. Najprv je dopínaná na maximum a s každým ďalším testom sú jej skrutky povoľované o jednu obrátku skrutkovača. Na presné nastavenie je na rukoväti naznačená pomocná ryska.
Dovedna je prítlak znižovaný päťkrát pričom pri poslednom stupni chladič pôsobí na IHS už iba vlastnou váhou (1140 g). Každé z nastavení meriame dvakrát, so základnou doskou horizontálne i vertikálne.
Rozdiel medzi 100 a 80-percentným prítlakom spony je pomerne malý, v horizontálnej polohe sa zmestí do pol stupňa Celzia. S doskou vertikálne sa zdvojnásobí. Z toho môžeme vyvodiť záver, že stisk spony je nastavený dobre. Keby bol vyšší, 120%, rozdiel v teplotách by bol v porovnaní so súčasným maximom za každých okolností menší než 1 °C. Reálne to bude menej než 0,5 °C a s úspornejšími procesormi nebude rozdiel prakticky žiadny. A to Mugen 5 nezachádza do žiadnych extrémov. Má síce nadpriemerný prítlak, no citeľne nižší než mal M4. To pekne poukazuje na to, že preháňanie v tomto smere nemá veľmi opodstatnenie.
S uvoľňovaním spony zahrievanie jadier narastá priamočiaro. Pri vertikálnej orientácii dosky je však vývoj teplôt z pochopiteľných dôvodov strmší – chladiču už smer gravitácie nepomáha, ale škodí. Pri 0% pôsobení spony je kontakt už tak slabý, že nie je možné stanovené teplo absorbovať a teploty rýchlo vyletia na kritické čísla. To je i dôvod, prečo v grafe v príslušnom pruhu chýba hodnota.
Ak máte magazín HWCooling radi, podporte nás.
Iba vďaka vašej pomoci môžeme naďalej fungovať a vydávať časovo náročný obsah na pravideľnejšej báze.
Za každý jeden príspevok ďakujeme!
- Contents
- Popis a výsledky testov