Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené

Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“ »

Alphacool uvádí fittingy pro vodní okruhy s integrovaným laserem

Zase tu jednou máme něco exotického. Pro stavitele vodních chlazení vymyslela firma Alphacool něco, co by vás asi nenapadlo: fitting vybavený opravdovým laserem. Není to (doufejme) žádná zamaskovaná příprava na vzpouru strojů proti uživatelům. Tato legrácka má pomáhat při navrhování a stavbě okruhu, takže vlastně nejde o součástku, která by v něm zůstávala při provozu, má však z praktických důvodů právě provedení fittingu. Celý článok „Alphacool uvádí fittingy pro vodní okruhy s integrovaným laserem“ »

Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty

Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov. Celý článok „Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty“ »

Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080

Ako už viete, Radeon VII sa potýka s vyššou hlučnosťou, respektíve má krivú základňu. S tým sa nezmieril hardvérový nadšenec, ktorý sa rozhodol pôvodný vzdušný chladič prerobiť na bezúdržbový kvapalinový variant. V súčasnosti je to jediný spôsob, ako si takéto chladenie zaobstarať a veruže, takýto zlepšovák má zmysel. Pozrite sa, čo môžete urobiť a o koľko to pomôže. Celý článok „Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080“ »

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?

AMD tento týden vydalo grafiku Radeon VII, což je jeho nový highendový model a také první karta se 7nm GPU. Vypadá to ale, že má celkem zásadní problémy s chladičem. Ten vypadal slibně, jelikož používá velký pasiv s třemi axiálními ventilátory. V testech má ale podobnou (vysokou) hlučnost jako obyčejný referenční chladič Radeonu RX Vega 64. Něco se asi nepovedlo – dost možná přenos tepla, o kterém jsme tu už psali. Celý článok „Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?“ »

Radeon VII má v chladiči místo pasty speciální grafitovou vložku

Radeon VII, který by se měl začít prodávat tento čtvrtek, přinese poprvé 7nm GPU, a sice Vegu 20 s pamětí HBM2, původně určenou do výpočetních karet. Ale uvnitř má schovanou i jednu chladící zajímavost, kterou jsme u grafik zatím neviděli. Místo klasické pasty je mezi základnou chladiče a pouzdrem GPU speciální grafitová teplovodivá vložka od Hitachi, která má údajně velmi pěknou tepelnou vodivost. Celý článok „Radeon VII má v chladiči místo pasty speciální grafitovou vložku“ »

Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu

Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude. Celý článok „Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu“ »

Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos. Celý článok „Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty“ »