Nlap IHS a Nlap DIE umožňují bezpečně brousit rozvaděče tepla a dokonce i samotný křemík LGA 1151 procesorů s přesností na 0,01 mm
Delidování čipů je tu s námi v mainstreamu už nějakých osm let – Intel uvedl procesory Ivy Bridge, které přinesly pastu pod IHS, touto dobou v roce 2012. A máme i víc hardcore možnosti, jak vylepšit chlazení: zbroušením rozvaděče tepla a už dokonce i samotného křemíku. Pokud byste se do tohoto chtěli pustit, objevila se na trhu speciální pomůcka od firmy NudeCNC, která toto usnadňuje a snižuje riziko, že něco fatálně „zvoráte“.
Mimochodem, firmu NudeCNC jsme tu už před lety měli, když přišla s vlastním vodním blokem Ncore V1, který se instaluje na holé CPU – blok je zároveň náhrada IHS. Jako vedlejší produkt těchto nadšeneckých chladících projektů teď firma uvedla na trh nástroje pro přesné broušení (nebo jak se říká, „lapování“) procesorů Intel. A to jednak lapování jejich rozvaděče tepla (kovového krytu), které se dělá kvůli eliminaci nerovnosti a lepšímu kontaktu s chladičem. Tato varianta se jmenuje Nlap IHS. A kromě vylapování vršku se dá také použít k broušení dolního okraje IHS – to aby plech po nasazení seděl níž na procesoru a mezi čipem a rozvaděčem byla uvnitř menší mezera.
Vedle toho ale má ale pro obzvlášť otrlé a životem znavené jedince i variantu Nlap DIE, která už je určená pro lapování samotného procesoru pod IHS, tedy křemíku („die“ zde znamená čip, tedy aspoň doufám). Pokud si totiž vzpomínáte, Intel u procesorů i9-9900K/i7-9700K/i5-9600K (tedy osmijader Cofee Lake Refresh) začal používat tlustší (vyšší) křemík. V procesorech jsou tranzistory a ostatní složky integrovaného obvodu, které spotřebovávají elektřinu a hřejí, přítomné jen na té straně křemíku, která je kovovými vrstvami připájená na substrát čipu. Takže při chlazení integrovaného obvodu musí teplo nejprve z hřející spodní strany prostoupit hmotou křemíku na druhou stranu, která přiléhá k rozvaděči tepla (či chladiči při jeho sejmutí).
Co to znamená? Čím tlustší tato vrstva je, tím horší přenos tepla, protože ten se zhoršuje se vzdáleností, kterou musí teplo křemíkem (který má horší vodivost než třeba měď) urazit. Proto obroušení části tloušťky procesoru může snížit dosahované teploty. U i9-9900K je teoreticky materiálu k odstranění hodně (jak bylo řečeno, samotná aktivní část CPU je jenom úplně vespod), ale je jasné, že když to přeženete, tak můžete CPU dát sbohem. A to nejen když zabrousíte až do obvodů, samozřejmě je také problém, že zeslabený křemík může pod tlakem prasknout a je po legraci.
Výrobky NudeCNC jsou určené k tomu, abyste s nimi mohli velmi přesně kontrolovat, kolik materiálu jste při obrušování odebrali. Na první pohled jde jenom o kusy plexiskla, takže asi trošku tápete, jak to funguje. Je to prosté – plexisklo má na krajích terasovitě ustupující „svah“.
Při broušení postupujete tak, že máte CPU v tomto plexi držáku a brousíte zároveň procesor (nebo IHS) a s ním i tento plexi držák/měřič. Jeho hmota se obrušuje od okrajů a tím z něj postupně mizí barva na svažujících se stupních. Díky tomu, jak je vše tvarované, můžete na měřítku zvrchu jednoduše odečíst tloušťku, kterou jste odebrali – ta odpovídá tomu, kolik z barevného proužku zmizelo vedle měřících rysek. Přesnost je díky tomuto údajně na 0,01 mm.
Výhodou má být i to, že nástroj kontroluje, zda brousíte rovnoměrně a zda nemáte na jedné straně ubráno víc. To je díky tomu, že toto „obrušovací“ měřítko lze sledovat ve všech čtyřech rozích – při broušení si tedy dáváte pozor, aby na jedné straně nezačal proužek ubývat víc než jinde. A pokud se toho vyvarujete, máte vylapováno hezky rovně.
Z uvedeného vyplývá jedna nevýhoda – nástroj je na jedno použití, protože se při lapování takříkajíc spotřebovává. Ovšem pokud uvažujete o lapování CPU, tak asi nejste úplně normální (přinejmenším úplně normální uživatel 🙂 a finanční škody pro vás nejsou úplně nepředstavitelná věc.
Cena nástroje je 20 $ nebo v Evropě 18 € (500 Kč) a platí pro obě varianty, tedy jak Nlap DIE, tak Nlap IHS. Nicméně pokud si koupíte oboje najednou, můžete mít oboje se slevou, cena za sadu s oběma verzemi je jenom 30 €/32 $. Tato zařízení jinak jsou určená speciálně k lapování procesorů s pouzdrem LGA 1151 od Intelu. Pro LGA 1200 možná bude potřeba nová verze. Na AMD to samozřejmě také nefunguje, bylo by nutné vytvořit separátní verzi. Po použití se jinak dají tyto pomůcky použít jako přívěšek na klíče (popisky by měly ve tmě fosforeskovat).