APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta

AMD vydalo minulý týden APU Ryzen 4000G – 7nm procesory Renoir s jádry Zen 2 a integrovanou grafikou pro desktop. Mají dvě nevýhody. Za prvé je AMD zatím prodává jenom pro OEM trh, takže je zatím koupíte jenom v hotovém PC. Vypadá to, že 7nm APU budou mít ještě jednu nevýhodu proti generaci 3000: nemají zdá se rozvaděč tepla připájený jako Ryzen 5 3400G, je opět použitá běžná pasta. Celý článok „APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta“ »

Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů

Delidování čipů je tu s námi v mainstreamu už nějakých osm let – Intel uvedl procesory Ivy Bridge, které přinesly pastu pod IHS, touto dobou v roce 2012. A máme i víc hardcore možnosti, jak vylepšit chlazení: zbroušením rozvaděče tepla a už dokonce i samotného křemíku. Pokud byste se do tohoto chtěli pustit, objevila se na trhu speciální pomůcka od firmy NudeCNC, která toto usnadňuje a snižuje riziko, že něco fatálně „zvoráte“. Celý článok „Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů“ »

Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro

Delidování lowendového dvoujádrového procesoru asi normálně bude málokoho zajímat. Ovšem v případě Athlonu 3000G jsme zrovna doufali, že to někdo provede. Nebylo totiž moc jasné, co se uvnitř těchto APU vlastně nachází. Výrobci desek měli v záznamech, že je použité čtyřjádrové 12nm APU Picasso, ale AMD zase ve specifikacích tvrdí, že jde o 14nm čip. Odstranění rozvaděče zřejmě ukazuje, o co opravdu jde. Celý článok „Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro“ »

I úsporné 35W a 65W verze osmijader Intel mají pájený rozvaděč

Intel po dlouholeté kritice u osmijádrových nadšeneckých procesorů Core i7-9700K a i9-9900K (a odvozeném i5-9600K) zase začal pájet rozvaděč tepla k čipu. Toto zlepšení provozních vlastností ale nevyužijí jenom 95W+ procesory. Rozborka teď ověřila, že přechod od pasty k pájce se týká také úsporných verzí s TDP 65 W a 35 W. I u těch toto pomáhá s chlazením, hodit by se mohlo zvlášť při tom pasivním. Celý článok „I úsporné 35W a 65W verze osmijader Intel mají pájený rozvaděč“ »

Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?

AMD v neděli konečně vydalo procesory Ryzen 3000 se 7nm čipy a architekturou Zen 2. Už jste možná četli různé recenze, nicméně na Youtube se mezi nimi objevila i jedna zajímavost. Overclocker Roman Hartung alias Der8auer totiž jeden z těchto procesorů delidoval, tedy odstranil z něj rozvaděč tepla. Můžeme se tedy podívat, jak to vypadá uvnitř a jestli se tím dají získat nějaké přínosy pro chlazení. Celý článok „Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?“ »

APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený

Když loni vyšly Ryzeny 2000 s integrovanou grafikou Vega (APU Raven Ridge), měly rozvaděč tepla jen připastovaný, zatímco ostatní Ryzeny jsou pájené. Vypadá to ale, že toto by se mohlo změnit u nové generace APU „Picasso“, což je 12nm refresh. Na internetu se objevily fotky z delidu Ryzenu 3 3200G, podle nichž tyto procesory s grafikou budou zcela bez pochyb pájené. Budou se tedy o lépe chladit, ale možná to i zlepší OC. Celý článok „APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený“ »

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos. Celý článok „Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty“ »

Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS

AMD tenhle týden vypustilo na trh první desktopové procesory Ryzen s integrovanou grafikou. APU Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 2200G by mohla být atraktivní pro kompaktní počítače, protože chladit jediný zdroj tepla je snazší než chladit dva (oddělené CPU a GPU) a integrovaná grafika těchto procesorů dosahuje zhruba na výkon GeForce GT 1030. Při jejich chlazení ale dojde na boj se starým nepřítelem: teplovodivou pastou. Celý článok „Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS“ »