Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?

AMD v neděli konečně vydalo procesory Ryzen 3000 se 7nm čipy a architekturou Zen 2. Už jste možná četli různé recenze, nicméně na Youtube se mezi nimi objevila i jedna zajímavost. Overclocker Roman Hartung alias Der8auer totiž jeden z těchto procesorů delidoval, tedy odstranil z něj rozvaděč tepla. Můžeme se tedy podívat, jak to vypadá uvnitř a jestli se tím dají získat nějaké přínosy pro chlazení. Celý článok „Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?“ »

APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený

Když loni vyšly Ryzeny 2000 s integrovanou grafikou Vega (APU Raven Ridge), měly rozvaděč tepla jen připastovaný, zatímco ostatní Ryzeny jsou pájené. Vypadá to ale, že toto by se mohlo změnit u nové generace APU „Picasso“, což je 12nm refresh. Na internetu se objevily fotky z delidu Ryzenu 3 3200G, podle nichž tyto procesory s grafikou budou zcela bez pochyb pájené. Budou se tedy o lépe chladit, ale možná to i zlepší OC. Celý článok „APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený“ »

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos. Celý článok „Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty“ »

Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS

AMD tenhle týden vypustilo na trh první desktopové procesory Ryzen s integrovanou grafikou. APU Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 2200G by mohla být atraktivní pro kompaktní počítače, protože chladit jediný zdroj tepla je snazší než chladit dva (oddělené CPU a GPU) a integrovaná grafika těchto procesorů dosahuje zhruba na výkon GeForce GT 1030. Při jejich chlazení ale dojde na boj se starým nepřítelem: teplovodivou pastou. Celý článok „Ryzeny s integrovaným GPU mají místo pájky pastu. A hrb na HS“ »

Nová cesta k nižší teplotě procesoru: heatspreader ze stříbra

Nové procesory Intel opět přišly na trh s pastou zhoršující chlazení. Je zvláštní, že firma pořád nemá nějaké speciální pájené edice, protože poptávka po lepším řešení evidentně je a Intel tak vytváří dobrý byznys pro další osoby nebo firmy. S procesory Coffee Lake zdá se komerční „delidování“ uhodí naplno a přinese sebou i docela drahá a extravagantní řešení, už skoro připomínající audiofilské produkty. Celý článok „Nová cesta k nižší teplotě procesoru: heatspreader ze stříbra“ »

Coollaboratory Liquid Ultra proti Thermal Grizzly Conductonaut

Firma Coollaboratory sa vryla do pamätí hardvérových nadšencov predovšetkým vďaka jej tekutým kovom. Model s vyššou tepelnou vodivosťou, Liquid Ultra, sa už dlhý čas s obľubou používa na pomoc žravým čipom, na ktorých znižuje prestup tepla pôvodná termopasta s neatraktívnymi vlastnosťami. Aby ste zistili, či sa CLU oplatí aj dnes, na Core i5-7600K čelí tvrdému protivníkovi z dielní Thermal Grizzly. Celý článok „Coollaboratory Liquid Ultra proti Thermal Grizzly Conductonaut“ »

Operácia Kaby Lake: chladenie čipu na 24 spôsobov

Stačí továrenskú pastu nahradiť obyčajnou, alebo rovno zvoliť nekompromisné riešenie v podobe tekutého kovu? Oplatí sa pokúšať šťastie, nepoužiť tepelný rozvádzač a ochladzovať jadrá priamo cez kremíkové puzdro? V testoch nájdete všetky kombinácie, ktoré pripadajú do úvahy. Sledovali sme aj správanie sa kvapalinového a tradičného vzduchového chladiča pri rôznom chladiacom výkone. Celý článok „Operácia Kaby Lake: chladenie čipu na 24 spôsobov“ »