Připájený rozvaděč tepla potvrzený pro i9-9900T, i7-9700T i i9-9900 a i7-9700
Intel po dlouholeté kritice u osmijádrových nadšeneckých procesorů Core i7-9700K a i9-9900K (a odvozeném i5-9600K) zase začal pájet rozvaděč tepla k čipu. Toto zlepšení provozních vlastností ale nevyužijí jenom 95W+ procesory. Rozborka teď ověřila, že přechod od pasty k pájce se týká také úsporných verzí s TDP 65 W a 35 W. I u těch toto pomáhá s chlazením, hodit by se mohlo zvlášť při tom pasivním.
Tuto potěšující zprávu přinesl Felix Engemann (via FanlessTech) z firmy Cirrus7, která právě vyrábí pasivně chladící skříně pro nehlučné chlazení (řady Nimbus, Nimbini). Ten na Twitteru napsal, že delidoval Core i7-9700T, tedy 35W úspornou verzi osmijádra bez HT, a ověřil si tím přítomnost pájky. Fotky můžete vidět zde, je na nich zřejmá jak indiová pájka, tak typická zlacená vrstva na spodní straně odpojeného IHS. Ta se používá proto, aby se indium dobře chytilo k poniklované mědi IHS.
Podle Engemanna je pájka v obou 35W osmijádrech, tedy jak i7-9700T, tak i9-9900T. Současně se ale totéž týká i mainstremových zamčených modelů Core i9-9900 a i7-9700 bez písmenka, které mají 65W TDP. Obě tyto třídy jsou zajímavé pro pasivní chlazení, 65W modely ovšem budou o hodně náročnější (v turbu totiž procesor bude TDP překračovat).
Besides 9th generation K-models
i7-9700T – soldered IHS
i7-9700 – soldered IHS
i9-9900T – soldered IHS
i9-9900 – soldered IHS— Felix Engemann (@felix_cirrus7) August 7, 2019
Lepší teploty čipu a lepší účinnost chladiče
Pájka každopádně znamená, že přenosu tepla na IHS nebude kladen takový odpor (jako s pastou). Díky tomu by mezi chladičem a samotným čipem měl s pájkou nastat menší teplotní gradient. Jinými slovy chladič (či bočnice pasivní skříně) bude mít vyšší teplotu a lépe tak předávat teplo do okolí, zatímco CPU naopak bude mít teplotu nižší, čímž bude stabilně udržitelné pasivní chlazení o něco snáze dosažitelné.
Důvod, proč Intel tyto procesory s nižší spotřebou zapouzdřuje pájením a ne levnější pastou, není asi primárně v tom, že by mu na pasivním chlazení a vůbec teplotách u těchto procesorů zas tak cíleně záleželo. Pravděpodobně jde o zjednodušení výroby – osmijádrový čip se zřejmě Intel rozhodl vyrábět jen a pouze ve verzi s pájkou, pastovaná vůbec neexistuje. Kvůli zlevnění zamčených modelů se asi Intelu nechtělo vytvářet a validovat druhou verzi, která by možná musela mít změněný rozvaděč a další věci. Tím pádem i úpornější modely benefitují z pájky použité kvůli výhřevnějším odemčeným verzím. To na věci ovšem nic nemění a pro uživatele je to rozhodně přínos.
prečo sa vlastne používa indiová pájka? teploty procesorov nepresahujú 100 stupňov, je nejaký závažnejší dôvod, prečo klasická cínovo-olovená pájka nevyhovuje? samozrejme nemám na mysli ten „ekologický“ ROHS odpad, ale zmes, ktorá sa používala pred jeho zavedením, resp. stále sa v určitých odboroch musí používať doteraz.