Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid

Osmijádrová CPU Coffee Lake opustí proklínanou pastu pod IHS

Možná už jste zaslechli, že Intel letos rok po vydání šestijádrových procesorů pro socket LGA 1151 vydat rovnou osmijádrovou verzi architektury Coffee Lake. Konkurence evidentně zafungovala, a nejen v tom, že procesorům přibývají jádra. Intel zapracoval ještě na jedné věci, která je dlouho trnem v oku: na teplovodivé pastě, jejíž negativní vliv na chlazení byl kritizovaný u všech CPU od Ivy Bridge v roce 2012.

U nových osmijádrových procesorů pro desktop, o nichž právě byla řeč, bychom se prý po dlouhé době tohoto problému mohli zbavit. Intel od roku 2012 přestal letovat rozvaděč tepla (heatspreader, též IHS) k čipu u mainatreamových procesorů pro socket LGA 1155/1150/1151 a loni dokonce i u highendu pro socket LGA 2066. Teď se prý ale pájení rozvaděče, které výrazně usnadňuje chlazení, má vrátit. Pájku mají používat procesory Core i7-9700K a Core i9-9900K pro socket LGA 1151, což jsou dle uniklých specifikací právě osmijádra Coffee Lake.

Informace o tom, že by uvnitř těchto čipů mohla být pájka místo pasty, prosákla v náznacích již dřív, ovšem tento týden nabrala na jistotě. Německý web Golem.de zveřejnil, že mu pájení rozvaděče u těchto dvou CPU potvrdilo několik různých zdrojů blízkých Intelu. Zatím tedy sice nemáme definitivní důkaz (natož třeba fotografii), ale vypadá to, že tato změna je reálná. Měla by se ale zřejmě týkat jen dvou osmijádrových čipů zmíněných výš. Podle Golem.de zřejmě ostatní procesory řady 9000, ty s šesti a méně jádry (asi včetně Core i5-9600K), budou mít nadále uvnitř teplovodivou pastu.

Intel pravděpodobně aplikuje podobnou technologii pájení jako AMD u Ryzenů (s výjimkou APU Raven Ridge), při níž se používá indiová pájka. Tato metoda výroby je dražší a náročnější než teplovodivá pasta, což je asi také důvod, proč od ní Intel předtím ustoupil. Pájka by ale měla mít podobné vlastnosti jako tekutý kov používaný při odstranění tepelného rozvaděče, takže tyto operace (tzv. „delid“) už naštěstí nebudou potřeba. Díky lepšímu přenosu tepla budou mít CPU pod zátěží nižší teplotu, protože pasta nebude přenos tepla brzdit. Tepelný rozvaděč tak bude teplejší, díky čemuž budou chladiče účinněji jeho teplo předávat okolnímu vzduchu nebo jinému chladícímu médiu. A díky tomu bude CPU naopak chladnější. Podle různých testů bývají teploty v zátěži s pastou horší o nějakých 10–15°C (při výrazném přataktování i víc).

Díky snížení teploty delid typicky dovoluje dosáhnout o něco vyšší přetaktování, když se pohybujete na samém konci rezerv čipu. Připájený rozvaděč má stejný efekt a Intel možná tuto technologii opět nasadil proto, že osmijádra Coffee Lake mají mít velmi vysoké takty. Core i9-9900K má dosahovat maximální turbo boost až 5,0 GHz pro dvě jádra a 4,7 GHz pro všechna jádra aktivní. Core i7-9700K má mít frekvence jen o 100 MHz níž (a vedle toho bude mít vypnuté HT, takže má jen osm vláken). Údajné (ještě ne zcela potvrzené) parametry těchto CPU můžete vidět zde na tabulce z fóra Coolaler; řádky udávají počet jader, vláken, základní a maximální frekvence, L3 cache a poté takty turba pro různé počty jader).

Údajné parametry vyšších modelů procesorů Intel generace 9000 podle webu Coolaler. Core i7-9700K a i9-9900K prý mají připájené rozvaděče tepla

Pájka místo pasty bude mít pozitivní vliv také na určitá speciální použití, která nás zajímají. Nižší teploty by měly usnadnit pasivní chlazení těchto procesorů, nebo jejich chlazení v kompaktních počítačích. Pokud tedy v těchto rolích budou osmijádra uplatnitelná co do spotřeby. Jejich TDP je totiž 95 W a v turbu pravděpodobně mohou mít spotřebu ještě vyšší. Tak jako tak je ale návrat k pájení pro nadšence velká věc, po které bylo dlouho marně voláno.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080

Ako už viete, Radeon VII sa potýka s vyššou hlučnosťou, respektíve má krivú základňu. S tým sa nezmieril hardvérový nadšenec, ktorý sa rozhodol pôvodný vzdušný chladič prerobiť na bezúdržbový kvapalinový variant. V súčasnosti je to jediný spôsob, ako si takéto chladenie zaobstarať a veruže, takýto zlepšovák má zmysel. Pozrite sa, čo môžete urobiť a o koľko to pomôže. Celý článok „Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?

AMD tento týden vydalo grafiku Radeon VII, což je jeho nový highendový model a také první karta se 7nm GPU. Vypadá to ale, že má celkem zásadní problémy s chladičem. Ten vypadal slibně, jelikož používá velký pasiv s třemi axiálními ventilátory. V testech má ale podobnou (vysokou) hlučnost jako obyčejný referenční chladič Radeonu RX Vega 64. Něco se asi nepovedlo – dost možná přenos tepla, o kterém jsme tu už psali. Celý článok „Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *