Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid

Osmijádrová CPU Coffee Lake opustí proklínanou pastu pod IHS

Možná už jste zaslechli, že Intel letos rok po vydání šestijádrových procesorů pro socket LGA 1151 vydat rovnou osmijádrovou verzi architektury Coffee Lake. Konkurence evidentně zafungovala, a nejen v tom, že procesorům přibývají jádra. Intel zapracoval ještě na jedné věci, která je dlouho trnem v oku: na teplovodivé pastě, jejíž negativní vliv na chlazení byl kritizovaný u všech CPU od Ivy Bridge v roce 2012.

U nových osmijádrových procesorů pro desktop, o nichž právě byla řeč, bychom se prý po dlouhé době tohoto problému mohli zbavit. Intel od roku 2012 přestal letovat rozvaděč tepla (heatspreader, též IHS) k čipu u mainatreamových procesorů pro socket LGA 1155/1150/1151 a loni dokonce i u highendu pro socket LGA 2066. Teď se prý ale pájení rozvaděče, které výrazně usnadňuje chlazení, má vrátit. Pájku mají používat procesory Core i7-9700K a Core i9-9900K pro socket LGA 1151, což jsou dle uniklých specifikací právě osmijádra Coffee Lake.

Informace o tom, že by uvnitř těchto čipů mohla být pájka místo pasty, prosákla v náznacích již dřív, ovšem tento týden nabrala na jistotě. Německý web Golem.de zveřejnil, že mu pájení rozvaděče u těchto dvou CPU potvrdilo několik různých zdrojů blízkých Intelu. Zatím tedy sice nemáme definitivní důkaz (natož třeba fotografii), ale vypadá to, že tato změna je reálná. Měla by se ale zřejmě týkat jen dvou osmijádrových čipů zmíněných výš. Podle Golem.de zřejmě ostatní procesory řady 9000, ty s šesti a méně jádry (asi včetně Core i5-9600K), budou mít nadále uvnitř teplovodivou pastu.

Intel pravděpodobně aplikuje podobnou technologii pájení jako AMD u Ryzenů (s výjimkou APU Raven Ridge), při níž se používá indiová pájka. Tato metoda výroby je dražší a náročnější než teplovodivá pasta, což je asi také důvod, proč od ní Intel předtím ustoupil. Pájka by ale měla mít podobné vlastnosti jako tekutý kov používaný při odstranění tepelného rozvaděče, takže tyto operace (tzv. „delid“) už naštěstí nebudou potřeba. Díky lepšímu přenosu tepla budou mít CPU pod zátěží nižší teplotu, protože pasta nebude přenos tepla brzdit. Tepelný rozvaděč tak bude teplejší, díky čemuž budou chladiče účinněji jeho teplo předávat okolnímu vzduchu nebo jinému chladícímu médiu. A díky tomu bude CPU naopak chladnější. Podle různých testů bývají teploty v zátěži s pastou horší o nějakých 10–15°C (při výrazném přataktování i víc).

Díky snížení teploty delid typicky dovoluje dosáhnout o něco vyšší přetaktování, když se pohybujete na samém konci rezerv čipu. Připájený rozvaděč má stejný efekt a Intel možná tuto technologii opět nasadil proto, že osmijádra Coffee Lake mají mít velmi vysoké takty. Core i9-9900K má dosahovat maximální turbo boost až 5,0 GHz pro dvě jádra a 4,7 GHz pro všechna jádra aktivní. Core i7-9700K má mít frekvence jen o 100 MHz níž (a vedle toho bude mít vypnuté HT, takže má jen osm vláken). Údajné (ještě ne zcela potvrzené) parametry těchto CPU můžete vidět zde na tabulce z fóra Coolaler; řádky udávají počet jader, vláken, základní a maximální frekvence, L3 cache a poté takty turba pro různé počty jader).

Údajné parametry vyšších modelů procesorů Intel generace 9000 podle webu Coolaler. Core i7-9700K a i9-9900K prý mají připájené rozvaděče tepla

Pájka místo pasty bude mít pozitivní vliv také na určitá speciální použití, která nás zajímají. Nižší teploty by měly usnadnit pasivní chlazení těchto procesorů, nebo jejich chlazení v kompaktních počítačích. Pokud tedy v těchto rolích budou osmijádra uplatnitelná co do spotřeby. Jejich TDP je totiž 95 W a v turbu pravděpodobně mohou mít spotřebu ještě vyšší. Tak jako tak je ale návrat k pájení pro nadšence velká věc, po které bylo dlouho marně voláno.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?

Nenávidené ventilátory v chladičoch čipových súprav AMD X570 by mnohí používatelia radšej premenili v poriadne členitý pasív. V skutočnosti to však nie je také jednoduché, ako sa môže zdať. Prečo to výrobcovia nerobia sami od seba? Otestovali sme rôzne rýchlostné režimy s ventilátorom a porovnali ich s rýdzo pasívom a i takým, ktorý bol doplnený o malé pasívne chladiče s ihlami. Celý článok „Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C

Jen před chvílí jsme tu měli problém frekvencí na Ryzenech 3000, ale tak snadno se tohoto tématu nezbavíme. Objevila se totiž zajímavá informace o precision boostu těchto CPU a naopak tom, proč někdy nejde tak vysoko, jak byste chtěli. Vypadá to, že AMD skutečně změnilo chování turba mezi jednotlivými revizemi kódu AGESA/BIOSů. Týká se to vlivu teplot na frekvenci a o této změně je asi docela dobré vědět. Celý článok „Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?

U desek pro Ryzen 3000 s čipsetem X570 se potvrdily obavy a prakticky vždy mají aktivní chlazení, jehož otáčky jsou zdá se často dost vysoké a slyšitelné. Na vině může být nevhodná pasivní část, kterou bohužel před koupí kvůli ozdobným krytům nemáte šanci vidět. Na webu se teď ale objevily cenné fotky rozebraných chladičů, které konečně ukazují, jak je u aspoň u některých X570 desek chladič řešený. Celý článok „Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *