Ryzen 7000 pro socket AM5 delidován: všechno pájené, fotka IHS

Zen 4 je ještě daleko, ale už podlehl delidu

AMD ukázalo minulý měsíc odvíčkovanou verzi Ryzenu 7000 s jádry Zen 4, když k novým desktopovým procesorům prozradilo první podrobnosti. Teď k tomu máme takříkajíc druhou stránku: některý z profesionálních overclockerů spolupracujících s výrobci základních desek odstranil rozvaděč tepla z funkčního vzorku a ukázal jeho spodní stranu i to, jak bude křemík k IHS připojen. Tyto detaily budou mít významný vliv na chlazení.

Web TechPowerUp včera publikoval fotku delidu – tedy odstranění rozvaděče tepla – procesoru Ryzen 7000, který provedl nejmenovaný přetaktovávač s přístupem k inženýrským vzorkům. Delid se obvykle provádí kvůli zlepšení chlazení – buď proto, aby se teplovodivý materiál mezi krytem (rozvaděčem tepla neboli IHS) a křemíkem nahradil lepším, nebo aby se dal chladit křemík přímo.

Z pokusu o delid Ryzenu 7000 vyplynulo, že půjde o operaci, která asi bude výrazně nedoporučená. Sejmutí je údajně velmi obtížné. Jak můžete vidět na snímku odstraněného rozvaděče, je přilepený k substrátu v sedmi bodech, kde tedy bude nutné lepidlo prořezat. Sice nebude třeba prořezávat souvislou čáru lepidla po celém obvodu, ale problém je, že v místech výřezů v plechu mezi těmito body lepení jsou osazené součástky. Delidování bude obnášet velké riziko jejich poškození a tím zničení procesoru.

Rozvaděč je, zdá se, v celé ploše pokrytý vrstvou zlacení, která se provádí kvůli přilnutí indiové pájky (podobná zlatá vrstva je také na křemíku). Obtisklá stříbřitá pájka ukazuje, kde jsou vzhledem k IHS položené čipy, které s ním mají kontakt. Jak je po delidu vidět, AMD bude k rozvaděči tepla pájet nejen CPU čiplety – ty jsou otisknuté ve sloupu zbylé pájky napravo –, ale i IO čiplet, jehož otisk je vidět uprostřed či mírně vlevo. Toto bude opět případný delid ztěžovat. Není uvedeno, zda tento konkrétní pokus procesor přežil. Šance na fatální nehodu je ale asi dost vysoká.

Rozvaděč tepla z Ryzenu 7000 pro socket AM5 po delidu ukazuje kontaktní plochy čipletů pro chlazení (Zdroj: TechPowerUp)

Pro chlazení by údajně mohla být nevýhodou velká tloušťka plechu rozvaděče tepla, která je z fotky patrná (myslí si to například přetaktovávač a experimentátor Der8auer). S větší tloušťkou základny by se mohl odvod tepla zhoršovat. Hrubší IHS ale možná má za cíl zajistit větší ochranu CPU. Také může být zvolený proto, aby se vylepšilo vedení tepla do stran v rámci rozvaděče.

Jádra CPU budou hřát do okraje IHS

Za pozornost totiž stojí, jak moc jsou oba otisky pájky po CPU čipletech blízko k samému okraji rozvaděče tepla na jeho pravé straně. Toto také není pro chlazení dobře, protože chladiče asi nejlépe odvádějí teplo, které vychází zhruba z centra procesoru. Zde je ale uprostřed spíš IO čiplet, který by měl tepla produkovat relativně málo, a navíc se díky větší ploše bude chladit snadno. CPU čiplety jsou jednak malé (jeden má plochu jen asi 72 mm²), jednak také asi na ně chladič může mít horší přítlak a tím hůř chladit. Vedle toho také teplo z čipletů bude moci vedle přímo vertikálního odvodu kolmo skrz IHS do chladiče moci odcházet v podstatě jen do tří stran, protože na čtvrté straně rozvaděč hned končí. Když je křemík uprostřed, může odvod tepla v rovině IHS probíhat do všech čtyř směrů.

Více: Zen 4 podrobně: Co jsme se dozvěděli k novým procesorům AMD Ryzen pro socket AM5

Procesory Ryzen 7000 (a/nebo pozdější) pro socket AM5 mohou nově mít až 170W TDP, přičemž maximální zátěžová spotřeba by pak byla 230 W. Toto bude klást na chlazení nároky, které dnes znají jenom přetaktovávači, a často to asi bude boj s vysokými teplotami kvůli těmto komplikovaným podmínkám odvodu tepla. Údajně je možné, že AMD bude oficiálně 170W procesory prezentovat jako modely určené pro chlazení vodou.

Vzorky nebo makety procesorů AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 na CES 2022 ukazují horní stranu rozvaděče tepla (Zdroj: AMD)

Procesory Ryzen 7000 a desky pro ně se socketem AM5 se podle AMD začnou prodávat někdy na podzim letošního roku, přesněji to zatím prozrazeno není. Socket je sice značně odlišný, ale montážní systém zůstává stejný. Bude tedy možné použít téměř každý chladič pro socket AM4, pokud používá výchozí backplate, který je u desek AM4; desky AM5 budou mít jiný, ale nahoře bude pro potřeby upevnění chladiče fungovat stejně. Jiná otázka je ale, jaké teploty s dnešními chladiči budou AM5 procesory dosahovat.

Zdroj: TechPowerUp

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Únik specifikací Lovelace: už máme detaily GeForce RTX 4080 a 4070

Máme tu další kolo úniků informací o chystaných nových grafikách Nvidie s architekturou Lovelace, které by měly přijít na trh během poslední třetiny letošního roku. To, že se informace pořád mění, sice nebudí moc důvěru, ale pocházejí od leakera, který byl co do plánů Nvidie v minulosti nejspolehlivější. Je tedy možné, že Nvidia samotná ještě neuzavřela specifikace, se kterými GeForce RTX 4000 přijdou na podzim na trh. Celý článok „Únik specifikací Lovelace: už máme detaily GeForce RTX 4080 a 4070“ »

  •  
  •  
  •  

AMD prý chystá další silnější RDNA 3 GPU, s 16 384 shadery

Okolo vydání nové generace grafických karet od Nvidie a AMD letos opravdu není ticho. Už poměrně dávno se objevily domnělé specifikace 5nm GPU, chystaných AMD. Původně se uvádělo, že by nejvýkonnější model mohl mít až 15 630 shaderů, to ale později bylo zrevidováno a nyní se má za to, že by nejvýkonnější GPU Navi 31 mělo mít 12 288 shaderů. Možná ale bude další zvrat – AMD by prý mohlo vyrobit ještě větší a výkonnější čip. Celý článok „AMD prý chystá další silnější RDNA 3 GPU, s 16 384 shadery“ »

  •  
  •  
  •  

Zen 4 a AM5 desky prý vyjdou už v půlce září, první čtyři modely

Když AMD v květnu poodhalilo Zen 4 a nové procesory Ryzen 7000 pro desktop, bylo řečeno, že vyjdou na podzim. A tak jsme z toho tenkrát dedukovali, že to znamená nejdřív říjen, protože pokud by vydání bylo v několika zářijových dnech patřících do podzimu, řekla by firma raději „třetí kvartál“. Ale vypadá to, že za tím možná byla jen opatrnost a nakonec by nové procesory mohly být v obchodech dřív, dokonce ještě v létě. Celý článok „Zen 4 a AM5 desky prý vyjdou už v půlce září, první čtyři modely“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *