Další detaily Ryzenů 7000: TDP a PPT, výbava iGPU a další…

AMD se podělilo o další detaily k platformě AM5 a Ryzenům 7000

Už jsme tu sice měli článek o procesorech AMD Ryzen 7000 a tom, co o nich bylo odhaleno na Computexu 2022, ale ještě se k nim budeme muset vrátit. Mezitím z AMD vypadly další podrobnosti o výbavě těchto procesorů, nových instrukcí a technologií. Vyjasnila se také situace kolem TDP a maximální spotřeby a AMD řeklo i něco k uváděným číslům o výkonu, která v pondělí způsobila menší pozdvižení.

Největší kus dalších doplňujících detailů k Ryzenům 7000 přinesl článek na TechPowerUpu, který se v interview s Robertem Hallockem z technického marketingu AMD ptal na různé podrobnosti, ale podobné střípky se objevovaly i jinde.

Jak je to se 170W TDP a co bude maximální spotřeba?

Začít můžeme u jednoho „dementi“, které se týká věci maximální spotřeby procesorů na platformě AM5. Ta se vyvíjela: nejdřív AMD uvedlo, že socket počítá s maximálním TDP až 170 W. Poté ale právě Robert Hallock způsobil zmatek, když „potvrdil“, že nejde o TDP, ale o PPT, tedy maximální spotřebu. Tzv. PPT je obvykle (jsou výjimky) 1,35× vyšší než TDP, takže toto by byl velký rozdíl – při 170W TDP by totiž procesory měly 230W maximální spotřebu, při 170W PPT by bylo maximum opravdu 170 W.

Robert Hallock nicméně tehdy měl špatné informace a finální verze je ta žhavější varianta. Na platformě AM5 budou existovat procesory s 65W TDP (88W PPT), 105W TDP (142W PPT) jako na AM4, ale nově budou možné i konfigurace se 125W TDP, které budou mít 170W PPT, a konečně druhou novou a nejextrémnější možností bude 170W TDP, pro nějž bude PPT nastaveno na 230 W. Tyto třídy spotřeby umožní vydat procesory s vyšším mnohovláknovým výkonem – očekáváme, že budou použité hlavně u modelů s nejvíce jádry (zejména tedy asi u 16jádra a/nebo u budoucích Zenů 5 s 24 a 32 jádry). Každopádně se toto nebude týkat všech Ryzenů 7000, procesory s méně jádry by pořád měly mít 65W a 105W TDP (88W a 142W PPT).

Výkon: 16 jader, víc ne

Od příkonu po oslím můstku k výkonu. AMD potvrdilo oficiálně, že Ryzen 7000 bude mít maximálně 16 jader. Již pohled na substrát procesoru říkal, že s ničím víc se nepočítá, ale nyní je to tedy oficiálně řečeno. V dohledné době (nejspíš i v generaci 8000) AMD asi neplánuje mít na platformě AM5 víc než dva CPU čiplety, takže 24 a 32 jader bude možných až tehdy, kdy se zvýší počet jader v CPU čipletu na 16. To by mohlo přijít se Zenem 5, ale zatím je to ještě jen drb z youtuberských zdrojů, takže kdo ví.

Šéfka AMD Lisa Su ukazuje Ryzen 7000 pro socket AM5 bez IHS na Computexu 2022 (Zdroj: AMD)

Vedle toho máme nějaké další podrobnosti k demu výkonu na Computexu. AMD prezentovalo renderování v Blenderu, kde byl 16jádrový vzorek Zenu 4 o 46 % rychlejší než Core i9-12900K (AMD uvádělo číslo 31 %, ale to byla redukce potřebného času – 1,46× vyšší výkon znamená zkrácení času na 69 %). AMD potvrdilo, že nešlo o přetaktování (chlazení bylo také „běžné“, 280mm AIO). Procesor ale údajně nebyl sériový model a asi ani kvalifikační vzorek. Zdá se, že šlo o ES vzorek, který nemusí mít parametry finálního CPU.

15% zrychlení je konzervativní údaj

Velké pozdvižení vyvolalo sdělení Lisy Su, že výkon Ryzenu 7000 (naměřený opět na 16jádrovém ES procesoru) má narůst o „víc než 15 %“. Protože AMD zároveň prezentovalo schopnost CPU běžet na 5,5 GHz během boostu (ani toto nebylo přetaktování), začalo se z toho vyvozovat, že IPC architektury Zen 4 prakticky nenaroste proti Zenu 3, protože už nějakých 9–10 % může být již z růstu frekvencí.

Ryzen 7000 a architektura Zen 4 (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

Na toto Robert Hallock odpovídal, že firma je schválně s výkonnostními údaji o jednovláknovém výkonu „konzervativní ve více než jednom ohledu“. Taková pozice by mohla být zvolena proto, že do vydání je ještě dlouhá doba, a finální modely ještě nejsou. V tomto údaji je prý dost rezerva, takže mít onoho „víc než“ asi může znamenat víc než jen jeden či dva procentní body.

Podle Hallocka AMD plánuje sdělit k výkonu víc a ještě vyjasní, jak moc budou dělat frekvence a o kolik stoupne „IPC“ (tedy výkon při dané stejné frekvenci). A také to, jaké přínosy má 5nm proces a jaké architektura, a informace o spotřebě a velikosti jádra/čipu. Mělo by to prý být odhaleno později během léta, ale přesnější termín přislíben nebyl. Asi to nebude v rámci Hot Chips, tam má AMD prezentovat mobilní Ryzeny 6000, ne Zen 4 / Ryzeny 7000.

3D V-Cache bude i v generaci Zen 4

Prozrazeny byly také další podrobnosti k výbavě a technologiím. AMD potvrdilo, že Ryzeny 7000 také posléze dostanou technologii 3D V-Cache, která by podobně jako u Ryzenu 7 5800X3D měla výrazně navýšit herní výkon. Ta ale asi nebude dostupná při vydání, modely s 3D V-Cache zřejmě přijdou na trh opět s nějakým zpožděním, možná zase až na jaře 2023.

3D V-Cache přidává 64 MB L3 Cache navíc na CPU čiplet v procesorech Ryzen (Zdroj: AMD)

AVX-512, VNNI, BFloat16 potvrzené

AMD také už v podstatě přiznalo, že Zen 4 bude obsahovat podporu instrukcí AVX-512, byť v prezentaci na Computexu zaznělo jen „nové instrukce“. Zde je třeba upozornit, že pravděpodobně jde o podporu těchto 512bitových instrukcí stále prostřednictvím 256bitových jednotek, podobných jako již má Zen 3. Také je možné, že v této fázi mohou některé instrukce mít jen pomalou implementaci skrze mikrokód.

Asi se tedy nezvýší teoretická výpočetní kapacita a není na místě čekat nějaké velké nárůsty výkonu díky AVX-512 – v této fázi půjde jen o samotnou kompatibilitu s kódem, který používá tyto instrukce, výkon se může zvýšit až někdy v budoucnu.

AMD také prozradilo, co se skrývá za zmínkou o „akceleraci AI“. Jak jsme již tipovali, toto nemluvilo o specializovaných jednotkách pro AI, ale o instrukčním rozšíření. Robert Hallock teď potvrdil, že jde jednak o instrukce VNNI (ty jsou nepovinnou podskupinou AVX-512 a obsahují některé potenciálně hodně užitečné operace), druhou součástí této akcelerace AI bude podpora výpočtů s datovým typem BFloat16.

IO čiplet

Víc podrobností se už vynořilo také k IO čipletu a v něm obsažené integrované grafice. IO čiplet, jenž používá pokročilý 6nm výrobní proces, je zdá se (nebo to aspoň je implikováno) založen na stejných technologiích, jaké jsou použité v také 6nm Ryzenech 6000. Prý by to mělo znamenat i přítomnost některých úsporných technologií z těchto APU, v nichž se objevila řada optimalizací zlepšujících spotřebu a výdrž na baterii.

Desktopový Ryzen 7000: IO čiplet je vyráběn na 6nm procesu a obsahuje nově iGPU (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

Toto bude asi hodně důležité u Ryzenů 7000 „Dragon Range“ pro notebooky, ale ze sdělení Roberta Hallocka vyplývá, že by nějaké přínosy snad mohly být i pro uživatele desktopových procesorů „Raphael“ na platformě AM5. IO čiplet údajně má hodně přispět k pokrokům ve spotřebě a energetické efektivitě u Ryzenů 7000.

Grafika bude umět AV1 a HW enkódování

O samotném grafickém jádru, které se nachází v IO čipletu a je novinkou Ryzenů 7000, bylo řečeno, že nebude mít žádný větší herní výkon a přítomno v něm bude jen minimum výpočetních jednotek. Jeho smyslem má být poskytnout základní potřebné funkce pro připojení monitorů a výpočetních jednotek / shaderů má mít jen základní nutné množství. Kolik přesně to znamená, AMD přímo neřeklo. Ale neoficiální informace uvádějí, že jde jen o jeden WorkGroup Processor, což jsou pouhé 2 CU neboli 128 shaderů. Vzhledem k vyššímu výkonu architektury RDNA 2 by to mohlo být maximálně zhruba na úrovni integrovaných grafik Intel s 256 shadery, jaké mají procesory Alder Lake pro desktop.

AMD Ryzen 7000 pro socket AM5 bez rozvaděče tepla. IO čiplet je větší kus křemíku dole (Zdroj: AMD)

Na rozdíl od herního výkonu ale podle AMD nebude zapomenuto na multimediální podporu, která naopak jako důležitá chápána je. Integrovaná grafika Ryzenů 7000 s jádry Zen 4 má mít údajně stejné multimediální schopnosti jako iGPU v Ryzenech 6000 Rembrandt. Má údajně podporovat hardwarové dekódování videa ve formátu AV1. A údajně je přítomný i hardwarový enkodér, který jinak třeba lowendové karty Radeon RX 6500 XT a RX 6400 postrádají. Enkodér by ale měl komprimovat jen do HEVC a H.264, protože Ryzen 6000 ještě hardwarově enkódovat AV1 neumí. Kromě bloku VCN pro kompresi videa jsou z Rembrandtu také prý převzaté bloky DCN pro výstup na monitory, kdy má být podporován DisplayPort 2.0 i HDMI 2.1.

Konektivita procesoru a platformy AM5 (Zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

Integrované GPU je patrně obsažené v IO čipletu (jenž nese i funkce čipové sady / SoC, ty v něm možná zabírají dost místa) a prý nespotřebovává zas tak velkou plochu čipu, výtěžnost IO čipletů by měla být dost vysoká. Díky tomu by prý většina, ne-li všechny modely procesorů Ryzen 7000 tuto grafiku měly mít aktivní. Nemělo by tedy jít o nějakou extra funkci, která bude jen u dražších procesorů za příplatek (asi to neznamená, že nikdy nebude existovat žádný model s vypnutým iGPU, ale pokud bude, asi to bude spíš výjimka).

AMD uvádí, že tato nevýkonná téměř „2D“ grafika neznamená, že firma nechce nabízet procesory s výkonnějším iGPU vhodným i pro nějaké to hraní. Takové procesory „APU“ budou v nabídce nadále, ale přijdou později. Měly by to být Ryzeny 7000 „Phoenix“ v roce 2023.

Přetaktování na B650: stále bez omezení

Z dalších věcí, které ještě zástupci AMD sdělili teď, asi stojí za to asi ještě na závěr zmínit, že se na platformě AM5 nemají nijak omezovat možnosti přetaktování. Ty nástroje a odemčená nastavení, které byly k dispozici u Ryzenů 3000 a 5000, mají být víceméně poskytnuté i u Ryzenu 7000.

Tip: Čipsety AMD X670, X670E, B650 a platforma AM5 pro Zen 4: PCIe 5.0 a ostatní konektivita detailně

AMD také potvrdilo, že se nijak nezmenší možnosti přetaktování na levnějším čipsetu B650, ten bude nadále podporovat OC jak jader CPU, tak pamětí a uncore. Nebylo ale zmíněno nic o A620, lowendové desky s ním asi tedy pořád budou mít přetaktování zakázané.

Další věci pravděpodobně ještě AMD sdělí v průběhu léta a něco pravděpodobně postupně bude protékat i pokoutními cestami. Tudíž se do jejich podzimního vydání asi ještě s různými informacemi o Ryzenech 7000 a Zenu 4 budeme setkávat průběžně.

Více: Ryzen 7000, desky platformy AM5 a čipsety X670/X670E na Computexu 2022

Zdroje: TechPowerUp, PCWorld, Reddit

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Test AMD Ryzen 9 7900X: Medzigeneračný skok ako HROM

Agresívnejšie napájacie limity? Dobre, ale pri vyššej efektivite, než to dokáže Intel, povedalo si AMD pri prácach na procesoroch Ryzen 7000. A takto to aj naozaj je, a to aj napriek rekordne vysokým frekvenciám, ktoré sú pre nový, nevyladený výrobný postup naozaj neobvyklé. Pokiaľ je toto len začiatok… každopádne nie je všetko ružové a nové procesory AMD majú aj tienisté stránky, na ktoré sa bude treba v budúcnosti zamerať. Celý článok „Test AMD Ryzen 9 7900X: Medzigeneračný skok ako HROM“ »

  •  
  •  
  •  

AMD řeklo, kdy odhalí Radeony RX 7000 s architekturou RDNA 3

V úterý přišel velký den pro fanoušky grafiky Nvidia, neboť po dvou letech odhalila novou architekturu GPU Ada Lovelace a první grafiky GeForce RTX 4000 na ní založené. Zrovna do toho samého dne a téměř té samé hodiny konkurenční AMD načasovalo svou vlastní novinku – firma totiž novou generaci ještě k vydání připravenou nemá, ale sdělila, kdy ji odhalí. Tudíž už víme, jak dlouho se na odpověď Radeonů na 4nm grafiky Nvidie bude čekat. Celý článok „AMD řeklo, kdy odhalí Radeony RX 7000 s architekturou RDNA 3“ »

  •  
  •  
  •  

I Zen 4 má termální boost. 5,85 GHz jen při teplotě pod 50 °C

U procesorů Intel (nejnověji u ještě nevydaného Raptor Lake) se často komentuje, že mají spoustu různých verzí boostu najednou s všelijakými podmínkami, například na základě teploty (Thermal Velocity Boost). Ukazuje se ale, že podobně na tom budou také Ryzeny 7000. Podle zatím neoficiálních informací například top model Ryzen 9 7950X na svou maximální frekvenci bude také dosahovat jen při nízkých teplotách – až neprakticky nízkých. Celý článok „I Zen 4 má termální boost. 5,85 GHz jen při teplotě pod 50 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *