Platforma AM5 detailně. Oficiální informace a uniklé detaily čipsetů
Včera už jsme psali o (po)odhalení procesorů Ryzen 7000 a architektury Zen 4 na Computexu 2022. Tyto nové desktopové procesory také přinesou úplně novou platformu se socketem AM5 a novými čipsety – B650, X670 a X670E. Už o nich něco uniklo před víkendem, ale teď už je to i s detaily a přehledem konektivity, kterou AM5 desky budou nabízet. Část jich sdělilo přímo AMD, objevil se ale také neoficiální únik s detaily navíc.
Platforma AM5 má podle AMD být flexibilní a připravená na budoucnost s různými novými rychlými rozhraními. Opět by měla vydržet více generací. Nějakou dobu se bude překrývat se socketem AM4. AMD potvrdilo, že desky a procesory této předchozí platformy budou nadále nějaké ty roky v prodeji, zejména asi jako doplnění levnější nabídky a také proto, že na AM5 nebudou podporované (nyní) levnější paměti DDR4.
Nový socket, nové napájení
Socket AM5 bude mít 1718 pinů v patici. Půjde tedy o socket typu LGA, jako používá v desktopu Intel, na procesoru budou jen kontaktní plošky. Systém LGA umožňuje vyšší hustotu pinů, ale výrobní náklady jsou o něco horší. Samotné procesory budou méně náchylné na poškození (u procesorů s piny hrozí zejména jejich ohnutí při pádu na zem nebo při neopatrné demontáži chladiče – pokud se tomu chcete vyhnout, vždy nejdřív pootočte chladičem, dokud necítíte, že jeho přicucnutí k CPU povolilo, pak až ho zvedněte). Ale zase bude třeba dávat větší pozor na desku. Ohnuté piny na desce je méně snadné způsobit, ale mnohem těžší spravit než ohnuté piny na CPU.
AMD také potvrdilo informace o tom, že platforma AM5 bude podporovat až 170W TDP. Není však řečeno, zda při tom bude zvýšené také PPT, tedy skutečná maximální trvalá spotřeba. Ta je dnes u 105W Ryzenů 142 W, pro 170W modely by tedy mohlo jít až třeba o nějakých 230 W, pokud by platila přímá úměra).
170 W: TDP, nebo maximální spotřeba (PPT)?
Nicméně z AMD přišly i konfliktní signály, že 170 W by mohlo být ve skutečnosti PPT. Respektive by to snad mohlo být tak, že 170W procesory budou mít současně 170W PPT, to by tedy už nebylo vyšší. Pak by to tak drastický nárůst už nebyl a pořád by AMD udržovalo značně nižší maximální spotřeby než až 241W současné procesory Intel (nemluvě o předchozích 250W generacích). Navýšení přípustných spotřeb každopádně dává potenciál k vyššímu výkonu u procesorů s velkým počtem jader (16 nebo víc).
Aktualizováno (26. 5. 2022): situace se změnila podruhé, AMD se opravilo, že maximální možná spotřeba procesorů na socketu AM5 bude nakonec opravdu vyšší. Mají existovat procesory se 125W TDP, které budou mít PPT 170 W. Ale vedle toho počítá socket i s procesory, které budou mít 170W TDP. A u těch by zřejmě mělo být PPT ještě vyšší, 230 W. Je možné, že takové modely budou vzácné (nejvýkonnějších edice), ale to ukáže až čas.
Vzorek 16jádrového procesoru, na kterém běžel Blender na Computexu 2022, měl údajně 125W TDP a 170W PPT.
Platforma AM5 bude používat novou infrastrukturu pro řízení napětí procesoru nazvanou SPI3 (u AM4 bylo SPI2). Ta bude podporovat více fází, přesnější odstupňování napětí a také by měla podporovat rychlejší změny napětí. Toto by mělo vylepšit efektivitu, ale také umožnit vyšší výkony.
Konektivita z CPU: PCIe 5.0, DDR5
AM5 bude podle AMD podporovat jen a pouze paměti DDR5, desky pro starší paměti DDR4 (jako je tomu u Intelu) existovat nebudou. Pořízení nové RAM bude tedy nutnost. Řadič je dvoukanálový, takže maximálně budou desky mít klasické čtyři sloty DIMM.
Procesory pro socket AM5 budou podporovat PCI Express 5.0 (hned v generaci Ryzen 7000, již tedy neplatí starší zprávy, že by měly mít jen PCIe 4.0). A zároveň bude navýšen počet linek poskytovaný z procesoru rovnou na 24, přičemž všechny budou standardu PCIe 5.0.
Z těchto 24 linek bude 16 použito pro GPU (s možností rozdělit ×16 na ×8/×8 pro dvě karty), zbylých osm se dělí na rozhraní ×4 a ×4. Jedno z nich bude vždy určeno pro NVMe SSD, druhé může sloužit buď pro druhý slot M.2 pro SSD, nebo se na něj může osadit řadič USB4 (čili potažmo Thunderboltu 3 či 4). Tím může být buď řadič od ASMedia, nebo zřejmě také od Intelu.
Možnost osazení SSD s rozhraním PCIe 5.0 zatím desky pro procesory Intel nemají, PCIe 5.0 je u procesorů Alder Lake vyhrazeno jen pro GPU. Dosud také neexistují SSD, které PCIe 5.0 ×4 umí využít, ale to by se brzo mělo změnit. AMD spolupracovalo s Phisonem (a údajně také Micronem) na tom, aby byl pro taková SSD připravený řadič, takže brzo po uvedení platformy AM5 by tato schopnost snad již mohla být využitelná v praxi.
Integrované grafiky v procesorech pro socket AM5 budou moci mít až čtyři obrazové výstupy DisplayPort 2.0 nebo HDMI 2.1. Tři z těchto výstupů bude moci provést i přes porty USB-C (USB4). Celkově má platforma AM5 být schopná podporovat až 14 portů USB-C 3.2 Gen 2 (SuperSpeed 10Gpbs) nebo Gen 2×2 (SuperSpeed 20Gpbs), což už ale zahrnuje i konektivitu z přídavných čipsetů, jak ještě uvidíme.
Kompatibilita s chladiči pro AM4
K chlazení bude možné použít chladiče pro socket AM4. AMD opět potvrdilo kompatibilitu s jejich způsobem uchycení a roztečí montážních otvorů i u tohoto nového socketu. Fungovat budou minimálně ty, které používají výchozí backplate, který je u AM4 desek. Pokud chladič používá místo toho vlastní backplate, bude třeba tento backplate nahradit za nový – na zadní straně desky totiž patrně dojde ke změnám, které kompatibilitu s AM4 backplaty znemožňují.
Čipsety: rozdíly v konektivitě
Doteď byla řeč o konektivitě, které poskytuje procesor (nebo aspoň potenciálně může poskytovat). Další konektivitu budou dodávat přídavné čipsety na základní desce. Jejich schopnosti se liší, zároveň také zvolený čipset určuje některé vlastnosti i pro konektivitu z procesoru – označení čipsetu tedy udává spíše cosi jako celkovou kategorii desky.
AMD na Computexu specifikace těchto čipsetů uvádělo jenom vágně. Ale v neděli se objevil neoficiální únik na webu Angstronomics. Ten je nově založený, někdo si pro založení tohoto webu, zdá se, počkal právě na tuto příležitost. Tyto neoficiální údaje berte zatím raději s rezervou, protože s tímto zdrojem ještě nejsou zkušenosti, ale vypadají celkem věrohodně.
Ač to AMD ještě přímo nepotvrdilo, je už, zdá se, jisté, že na platformě AM5 budou všechny čipsety tvořené jedním čipem vyvinutým firmou ASMedia. Levná a mainstreamová varianta (A620 a B650) budou mít jenom jeden tento čip, a budou tedy vypadat hodně jako A520 a B550. Dražší verze X670 a X670E budou tvořeny jednoduše tak, že budou na desce tyto čipy dva a jejich konektivita se víceméně sečte.
X670E, X670
Nejluxusnější verze platformy AM5 budou desky s čipsetem označeným X670E nebo X670 Extreme. Desky platformy X670E budou vždy podporovat PCI Express 5.0 na slotech M.2 pro SSD a také u slotů pro grafiku. A mělo by to zřejmě platit i při jejich rozdělení, tedy bude podporováno PCIe 5.0 ×8/×8. Ve slajdech je dokonce uvedeno „PCIe 5.0 všude“, ale tím se patrně myslí jen toto vymezení. Neznamená to, že i přídavné sloty vyvedené z čipsetu budou mít rychlost 5.0 (z čipsetu půjde jen PCIe 4.0 a 3.0).
Desky X670 budou o něco méně striktní. AMD uvádí, že požadavek bude, aby alespoň jeden slot M.2 pro SSD vyvedený z CPU podporoval PCIe 5.0 ×4. Tyto desky asi mohou podporovat PCIe 5.0 ×16 pro grafiku, ale zdá se, že to nebude povinné a většina nebo všechny desky X670 mají proto pro GPU jen slot PCIe 4.0 ×16, na rozdíl od X670E.
B650: pořád PCIe 5.0, ale jen pro SSD
Desky s čipsetem B650 budou již navržené s ohledem na rozumnější cenu. Sloty pro grafiku již u nich proto mohou být PCIe 4.0 ×16. I tento čipset ale bude mít variantu se slotem PCIe 5.0 ×16 pro grafickou kartu. Ta se jmenuje B650E.
Ale pozor, podle AMD bude povinné, aby deska měla aspoň jeden slot M.2 s konektivitou PCIe 5.0 ×4 pro SSD vyvedený z CPU. Tudíž i na platformě B650 se budou dát využít nejmodernější SSD.
Toto je patrně dobrý kompromis, protože u SSD je vyšší rychlost PCI Expressu využitelnější než u GPU (alespoň to tak vždy bylo v poslední době a nezdá se, že by se to mělo měnit). Zároveň by jen čtyřlinkové rozhraní pro SSD snad mohlo být proveditelné s menšími negativními dopady na cenu desky než plnotučný slot ×16. Pozoruhodné na tom je, že platforma B650 v tomto bude v podstatě Intel Z690/H670/atd. naruby.
Podrobný, byť nezaručený únik parametrů
Toto byly oficiální údaje, teď k tomu ještě dodáme ony neoficiální údajně uniklé podrobnosti dle Angstronomics. Podle tohoto webu se použitý čip od ASMedia interně označuje jako Promontory 21 nebo Prom21 a jde o křemík s BGA pouzdrem o rozměru 19 × 19 mm a s TDP zhruba 7 W. To je podobná hodnota jako u desktopových čipsetů Intelu a dá se to normálně uchladit pasivním chladičem, snad tedy nebudou třeba ventilátory jako u X570.
Čip Promontory 21 v základní konfiguraci čipsetu B650 a B650E se připojuje k procesoru přes rozhraní PCIe 4.0 ×4, tedy se stejnou propustností (8 GB/s obousměrně), jako má AMD X570, nicméně jen poloviční proti DMI 4.0 ×8 u čipsetu Intel Z690. Z čipové sady pak jsou vyvedená dvě rozhraní PCIe 4.0 ×4 (celkem 8 linek) a čtyři linky PCIe 3.0, které mohou výrobci desek místo toho přepnout i na porty SATA 6 Gb/s podle potřeby (lze mít třeba kombinace 2× SATA + 2× PCIe nebo 4× SATA + 0× PCIe). K těmto linkám se mají připojovat zejména adaptéry Ethernet a Wi-Fi na desce, aby zbylé linky PCIe 4.0 zůstaly volné pro sloty M.2 a PCI Express.
Čipset sám neumí USB4, to lze dodat externím řadičem, jenž se připojuje na linky procesoru, jak již bylo řečeno. B650 však podporuje čtyři porty USB 3.2 Gen 2 neboli SuperSpeed USB 10 Gbps a další dva takovéto porty, které lze alternativně nakonfigurovat jako jeden port USB 3.2 Gen 2×2/SuperSpeed USB 20 Gbps. Vedle těchto rychlých portů pak čipset podporuje dalších šest obyčejných portů USB 2.0. Připomeňme, že samotný procesor k této konektivitě čipsetu přidá tři rychlé porty USB a dvě rozhraní M.2 pro SSD.
Čipset A620 se prý nebude příliš lišit, podle Angstronomics jsou prakticky všechny schopnosti zachovány, jen místo osmi linek PCIe 4.0 má tento čipset jen čtyři.
X670 a X670E jsou zapojené do série, poslouží i jako retimery
V luxusnější konfiguraci čipsetů X670 a X670E jsou čipy Promontory 21 zapojené dva. Ale proti původním očekáváním to není paralelně. AMD to dělá tak, že první čip se připojuje k procesoru přes rozhraní PCIe 4.0 ×4 stejně jako B650. Druhý čip se ale připojuje až na jedno z rozhraní PCIe 4.0 ×4 prvního čipu, je tedy vytvořený řetězec. Výsledná konektivita celého čipsetu (doslova) je tedy dvojnásobná, až na linky PCIe 4.0, kde ta jedna čtveřice chybí.
Z čipové sady pak jsou tedy vyvedená tři rozhraní PCIe 4.0 ×4 (celkem 12 linek) a osm linek PCIe 3.0, které mohou výrobci desek místo toho přepnout i na porty SATA 6 Gb/s podle potřeby (lze mít třeba kombinace 6× SATA + 2× PCIe nebo 4× + 4×).
Konektivita USB je také docela slušná, opět se totiž sečtou schopnosti dvou Promontory 21. Čipset X670/X670E tedy podporuje osm portů USB 3.2 Gen 2/SuperSpeed USB 10 Gbps a další čtyři takovéto porty, které lze alternativně nakonfigurovat jako dvojici portů USB 3.2 Gen 2×2/SuperSpeed USB 20 Gbps. A podporuje dalších 12 portů USB 2.0.
TDP je tedy 7+7 W, ale čipy typicky budou na desce posazené dál od sebe, takže by jim pořád měly k chlazení stačit pasivy. To, že jeden čipset je zapojený na konektivitu prvního, způsobí asi určité komplikace. Například při virtualizaci vznikne netriviální strom zařízení a také SSD připojená až na druhý čipset budou mít vyšší latenci komunikace než ta na prvním.
Možná jsou tu i určité výhody (tedy mimo to, že se zefektivní výroba a může to být asi levnější než mít pro dražší desky navržen jeden větší čipset). Tyto čipsety možná trošku suplují funkci opakovačů pro rozhraní PCIe 4.0. Sériové zapojení dovolí linkám z druhého čipsetu dosáhnout dál od procesoru, aniž by se musely použít opakovače navíc. První čipset by tedy měl asi obsluhovat sloty ležící blíže k socketu, linky PCIe 4.0 z druhého čipu budou moci obsloužit sloty PCIe a M.2 na vzdálenějším (spodním) konci. Je otázka, zda ale zase nebude návrh PCB také komplikovanější kvůli dvěma pozicím pro Promontory.
Tyto podivnosti ale budou nastávat jen u platforem X670 a X670E. Pokud si koupíte mainstreamovou desku s čipsetem B650/B650E nebo A620, bude konvenční, stejně jako byla platforma B550.
E znamená lepší konektivitu z procesoru, X670 proti B650 lepší konektivitu z čipsetu
V krátkosti lze říct, že je zde rozdíl mezi platformami B650/B650E na jedné a X670/X670E na druhé straně v samotné čipové sadě, tedy jestli je osazený jen jeden čip Promontory, nebo dva. Toto vytváří rozdíl v konektivitě poskytované čipovou sadou, ale neovlivňuje konektivitu, která vychází z procesoru (ze socketu AM5).
Konektivita vycházející s procesoru samotného, tedy primární sloty M.2 pro SSD a slot ×16 (nebo ×8/×8) pro GPU, na konfiguraci čipsetu nezávisí. I v ní jsou dvě třídy, které jsou ale ortogonální k rozlišení čipsetu B650 a X670. Vyšší třída je označená E a jak jste viděli, je dostupná jak u čipsetu X670, tak u jednoduššího B650. Ono E (tedy desky B650E a X670E) znamená, že deska bude poskytovat PCI Express 5.0 pro grafické karty ve slotech ×16. A samozřejmě také PCIe 5.0 ×4 na jednom nebo dvou slotech M.2 vycházejících z procesoru.
Naproti tomu varianty bez E (B650 a X670) poskytují z procesoru jen PCIe 4.0 ×16 pro grafiky. Sloty M.2 pro SSD by ale pořád měly mít s konektivitou PCIe 5.0 ×4 (u B650 je značená jako volitelná, ale většina aspoň lepších desek by ji měla mít). Toto omezení konektivity procesoru není způsobeno ne-E čipsetem samotným (ten je identický s verzí E), vychází z toho, že je pro celkovou stavbu desky použito levnějších méně náročných PCB a komponentů.
Zdroje: AMD (1, 2), Angstronomics, TechPowerUp
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
