Rakúska sova roztiahla krídla – neočakávané novinky

V rámci prehľadu najzaujímavejších noviniek jednotlivých výrobcov je jeden, ktorého pri návšteve veľtrhu nemožno obísť. Reč je, samozrejme, o spoločnosti Noctua. Špecialista na chladenie to tento rok poriadne rozbalil. Rakúska sova roztiahla krídla v podobe širšieho produktového portfólia aj nových spoluprác. Okrem noviniek známych z publikovaných roadmáp predstavila aj niekoľko prekvapení, ktoré sme nečakali.

V predchádzajúcej časti sme sa venovali novinkám, ktorých príchod Noctua avizovala už skôr prostredníctvom svojich roadmap. Teraz sa pozrieme na produkty, ktoré sa v nich neobjavili. Začneme síce novinkou, ktorú nemožno označiť za úplné prekvapenie, keďže termosifónový chladič Noctua prezentovala už na dvoch predchádzajúcich Computexoch. Napriek tomu sme ho zaradili do tejto časti, pretože sa na oficiálnych roadmapách doposiaľ nenachádzal a zároveň sme sa snažili zachovať čo najvyrovnanejší rozsah oboch článkov. Po termosifónovom projekte sa však už dostaneme k skutočným prekvapeniam tohtoročného stánku, ktoré Noctua dovtedy verejne neprezentovala.

Termosifónu sa darí a prvýkrát dostal termín

Ako bolo uvedené v úvode, začneme novinkou, ktorá vlastne ani nie je úplne nová. Noctua totiž na Computexe opäť ukázala svoj termosifónový chladič, ktorý sme prvýkrát videli už v roku 2024. Nové ale je to, že sa tento rok okrem rozmerov a technických záležitostí zmenilo aj čosi iné. Pri vystavenom prototype sa objavil odhadovaný termín vydania v treťom kvartáli 2027. Hoci pri Noctue, kvôli ich zmyslu pre perfekcionizmus, treba podobné termíny brať s rezervou, ide o vôbec prvý konkrétnejší údaj, ktorý naznačuje, že projekt sa postupne približuje ku komerčnej realizácii.

Chladič bez pumpy a bez kompresora

Optimalizácia geometrie výparníka

Jednou z oblastí, na ktoré sa Noctua v posledných revíziách zamerala, je optimalizácia geometrie výparníka. Jeho úlohou totiž nie je iba prijímať teplo z procesora, ale zároveň zabezpečiť efektívnu cirkuláciu pracovnej kvapaliny a vznikajúcich pár. Ako para vzniká, stúpa smerom nahor a zároveň so sebou strháva aj časť kvapaliny. Ak sa tento proces neriadi vhodným spôsobom, dochádza k turbulentnému miešaniu prúdov, ktoré zhoršuje podmienky pre odparovanie.

Nový návrh výparníka preto využíva sústavu vertikálne orientovaných rebier a samostatných prúdových ciest. Tie zabezpečujú kontrolovaný pohyb pár smerom nahor a súčasne usmerňujú spätnú cirkuláciu kvapaliny opačným smerom. Vzostupný a zostupný tok sú tak od seba lepšie oddelené, čo vedie k vyššej efektivite odparovania. Noctua zároveň optimalizovala vstupnú cestu vratnej kvapaliny tak, aby spätný tok nenarúšal stabilný výstup pár z výparníka.

Optimalizácia pomeru kvapalnej a plynnej fázy

Ďalšou dôležitou oblasťou vývoja je takzvané fluid balancing, teda udržiavanie optimálneho pomeru kvapalnej a plynnej fázy v jednotlivých častiach systému. Aj keď princíp termosifónu pôsobí jednoducho, v praxi je potrebné veľmi presne riadiť množstvo pracovného média vo výparníku aj kondenzátore. Príliš vysoká hladina kvapaliny vo výparníku môže obmedzovať únik pár, zatiaľ čo jej nadmerné hromadenie v kondenzátore zvyšuje odpor prúdenia a obmedzuje návrat kvapaliny späť k procesoru. Cieľom je dosiahnuť stav, v ktorom je povrch výparníka dostatočne zmáčaný kvapalinou, no zároveň zostáva zachovaný voľný priestor pre efektívny transport pár do kondenzátora.

 

 

Povrchová úprava výparníka

Výrazné zmeny sa týkajú aj samotného povrchu výparníka. Noctua použila špeciálnu mikroporéznu vrstvu, ktorá vďaka kapilárnym silám neustále privádza kvapalinu k najteplejším miestam povrchu, kde dochádza k jej odparovaniu. Veľká aktívna plocha tejto vrstvy zároveň výrazne zlepšuje prestup tepla z kovovej základne do pracovnej kvapaliny.

Najväčší prínos tejto úpravy sa prejavuje pri vysokých tepelných hustotách. Na bežných hladkých povrchoch sa v takýchto podmienkach môžu vytvárať lokálne parné vankúše alebo súvislé vrstvy pár, ktoré začnú pôsobiť ako tepelný izolant. Mikroporézna vrstva naproti tomu podporuje vznik veľkého množstva nukleačných centier a udržiava povrch lepšie zmáčaný kvapalinou.

Práve kombinácia optimalizovanej geometrie výparníka, riadenej cirkulácie pracovnej kvapaliny a novej mikroporéznej povrchovej úpravy patrí medzi hlavné dôvody, prečo Noctua hovorí o výraznom zlepšení odolnosti voči hotspotom. To je pri moderných procesoroch mimoriadne dôležité, pretože teplo sa už dávno negeneruje rovnomerne po celej ploche rozvádzača tepla. Naopak, sústreďuje sa do relatívne malých oblastí nad jednotlivými čipletmi alebo výpočtovými jadrami, kde môžu lokálne hustoty tepelného toku dosahovať extrémne hodnoty.

Možno najodvážnejší projekt v histórii spoločnosti

Aj keď tento rok pútali pozornosť predovšetkým prvé AIO chladiče NL-LC1, termosifón zostáva technologicky najambicióznejším projektom celej spoločnosti. Ak sa ho podarí dotiahnuť do sériovej výroby, pôjde o riešenie, ktoré kombinuje výhody kvapalinového chladenia s absenciou pumpy a potenciálne aj s vyššou spoľahlivosťou. Zatiaľ však stále platí, že ide o vývojový projekt, pri ktorom má Noctua evidentne väčšie ambície než snahu o čo najrýchlejšie uvedenie na trh. Po prvýkrát však máme aspoň hrubú predstavu, kedy by sa z dlhoročného prototypu mohol stať reálny produkt.

Ďalšie, skutočne neočakávané novinky

Teplovodivá podložka NT-CP1

Medzi prekvapivé novinky na stánku Noctua patrí produkt, ktorý sa v doterajších roadmapách spoločnosti vôbec neobjavil. Rakúsky výrobca totiž rozširuje svoje portfólio teplovodivých materiálov o Carbice NT-CP1, teda teplovodivú podložku využívajúcu technológiu uhlíkových nanotrubiek (CNT, Carbon NanoTubes). Ide o výsledok spolupráce so spoločnosťou Carbice, ktorú obe firmy oznámili len nedávno.

Noctua je medzi používateľmi tradične spájaná najmä s teplovodivými pastami NT-H1 a NT-H2, preto vstup do segmentu teplovodivých podložiek (Thermal Pad) predstavuje pomerne nečakaný krok. O to viac, že nejde o klasickú grafitovú podložku ani o niektorý z dnes populárnych phase-change materiálov. Carbice stavia na štruktúre uhlíkových nanotrubiek, ktorá má podľa výrobcu zabezpečovať nielen vysokú tepelnú vodivosť, ale aj stabilné vlastnosti počas dlhodobého používania a opakovaných tepelných cyklov.

Samotná podložka je tvorená tenkou vrstvou hliníkového substrátu (akási fólia), na ktorú sú kolmo nanesené uhlíkové nanotrubky, ktoré sú zaliate v polyméri. Takáto štruktúra dovoľuje následné prispôsobenie sa presnému povrchu základne chladiča (Cold Plate) na jednej strane a na druhej zase presnému povrchu procesorového rozvádzača tepla (IHS).

Prvým produktom bude podložka NT-CP1 určená pre procesory AMD Ryzen na platformách AM5 a AM4. Rozmery sú optimalizované pre tvar rozvádzača tepla (IHS) týchto procesorov a výrobca zdôrazňuje jednoduchú inštaláciu bez potreby aplikácie teplovodivej pasty. Výhodou má byť aj čistá manipulácia pri montáži a demontáži chladiča, keďže odpadá nanášanie aj následné čistenie teplovodivej zmesi.

Zaujímavosťou je, že technológia CNT sa neobjaví iba v samostatnom predaji pod značkou Noctua. Podľa dostupných informácií majú byť podobné CNT teplovodivé podložky súčasťou novo vydanej jubilejnej edície procesora AMD Ryzen 7 5800X3D (10 Years AMD AM4 Anniversary Edition). Pôjde tak o jeden z prvých procesorov pre bežných zákazníkov, pri ktorých výrobca namiesto tradičnej teplovodivej pasty priamo pribalí riešenie založené na uhlíkových nanotrubkách. V súvislosti s tým samotná Noctua a aj Carbice upozorňujú, že nie všetky CNT teplovodivé podložky sú technologicky výkonovo rovnocenné.

Zaujímavé bude sledovať predovšetkým to, ako sa nové riešenie osvedčí v nezávislých testoch. Pri podobných produktoch totiž nebýva rozhodujúca len okamžitá chladiaca účinnosť po montáži, ale aj schopnosť dlhodobo si udržať stabilné vlastnosti bez degradácie. Práve na tento aspekt kladú Carbice aj Noctua veľký dôraz. Z oznámeného partnerstva zároveň vyplýva, že nejde iba o jednorazový produkt, ale potenciálne o začiatok širšej spolupráce na ďalších riešeniach pre odvádzanie tepla v počítačových aplikáciách.

Nová generácia NH-L12 – nízky profil, veľké ambície

Popri iných novinkách predstavila Noctua aj nový nízkoprofilový chladič pre platformu AMD AM5. Hoci na prvý pohľad môže pripomínať doterajšie modely série NH-L12, výrobca ho označuje za kompletne prepracovanú generáciu. Cieľom bolo navrhnúť chladič špeciálne pre súčasný ekosystém Mini-ITX základných dosiek a skriniek formátu SFF (Small Form Factor), ktoré sú medzi nadšencami kompaktných zostáv čoraz populárnejšie.

Novinka dosahuje celkovú výšku iba 70 mm vrátane ventilátora, pričom Noctua sa napriek prísnym rozmerovým limitom rozhodla použiť až šesť heatpipe a plnohodnotný ventilátor NF-A12x25 G2 namiesto tenkých alebo menších ventilátorov. Podľa Noctuy práve kombinácia väčšieho ventilátora a novej konštrukcie pasívu prináša výrazne lepší pomer chladiaceho výkonu a hlučnosti než predošlé riešenia.

Konštrukcia bola navrhnutá priamo s ohľadom na rozloženie komponentov na moderných základných doskách AM5 formátu Mini-ITX. Noctua uvádza, že chladič doslova „sadne ako uliaty“ na aktuálne návrhy dosiek. Pre operačné pamäte ponecháva 35 mm priestor, čo môže dosť obmedzovať použitie pamäťových modulov s vyšším pasívom.

Zaujímavým detailom je aj použitie základne s optimalizovanou konvexitou (LBC – Low Base Convexity), ktorú Noctua navrhla špeciálne pre procesory AMD AM4 a AM5. Výrobca tvrdí, že vďaka tomu dokáže dosiahnuť optimálny prítlak a kontakt s tepelným rozvádzačom procesora bez potreby excentrického (offset) uchytenia, ktoré využívajú niektoré existujúce chladiče ale pri Mini-ITX by to v niektorých prípadoch mohlo byť problematické.

Súčasťou balenia bude tradične montážny systém SecuFirm2+, teplovodivá pasta NT-H2 aj ochranný rámček NA-TPG1 proti vytekaniu pasty do medzier okolo procesora. Podľa aktuálnej roadmapy sa uvedenie chladiča na trh očakáva v druhom štvrťroku 2027.

Nová generácia chladičov procesorov pracovných staníc

Noctua na Computexe predstavila aj novú generáciu chladičov pre pracovné stanice, navrhnutú predovšetkým s ohľadom na budúce procesory AMD Threadripper. Hoci si novinka zachováva osvedčenú dvojvežovú koncepciu, výrobca hovorí o kompletne prepracovanej architektúre pasívu. Tá bola optimalizovaná pre súčasné základné dosky s horizontálne orientovanými päticami procesorov, pričom prúdenie vzduchu smeruje klasicky spredu dozadu v súlade s bežnou koncepciou skrinky.

O odvod tepla sa stará dvojica veží prepojených siedmimi heatpipe, pričom Noctua sľubuje vyššiu chladiacu kapacitu aj lepšiu kompatibilitu než pri súčasných modeloch. Chladič využíva kombináciu ventilátorov NF-A14x25r G2 a NF-A12x25 G2, teda najnovších modelov druhej generácie, ktoré majú zabezpečiť čo najlepší pomer chladiaceho výkonu a hlučnosti aj pri procesoroch s extrémnym počtom jadier.

Novinka bude podporovať nielen platformy AMD sTR5, TR4, SP3 a SP6, ale aj Intel LGA4677 a LGA4710. Podľa aktuálnej informácie Noctua plánuje uvedenie novej workstation série v druhom štvrťroku 2027.

WireView Pro II

Ďalšou zaujímavou spoluprácou, ktorú Noctua na Computexe ukázala, je spojenie síl so spoločnosťou Thermal Grizzly a známym overclockerom Romanom „der8auer“ Hartungom. Výsledkom je špeciálna verzia monitorovacieho adaptéra WireView Pro II určeného pre napájacie konektory 12V-2×6 grafických kariet. Noctua sa pritom nepodieľala iba dodaním ventilátora. Oproti štandardnej verzii dostal WireView Pro II Noctua Edition väčší 40 mm ventilátor, upravený chladič aj prepracovaný návrh PCB a prúdenia vzduchu.

Podľa autorov projektu by mal nový model fungovať častejšie v pasívnom režime a zároveň dosahovať nižšiu hlučnosť pri aktívnom chladení. Ide tak o pomerne netradičné rozšírenie spoluprác Noctuy mimo tradičný segment ventilátorov a chladičov, pričom uvedenie na trh sa očakáva v priebehu najbližších mesiacov.

A touto správou ukončujeme zoznam noviniek spoločnosti Noctua na tohtoročnom veľtrhu Computex.