ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670

Zase tu máme po čase zvláštnost vymykající se běžnému provozu v PC hardwaru. Je běžné, že základní desky se vyrábějí s různou výbavou a čipsety, které se od sebe liší konektivitou a funkcemi. Čipset je napevno posazený na PCB, ale teď se objevila deska, kde se fakticky dá upgradovat, pokud vám výchozí konektivita nestačí. Spáchala to firma ASRock díky zvláštnímu způsobu, kterým AMD vyrobilo čipset X670(E) na platformě AM5. Celý článok „ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670“ »

Ryzen 7000, čipset AMD X670/X670E a první AM5 desky vyfocené

Tento týden firma AMD představila na Computexu novou generaci desktopových procesorů Ryzen 7000 a jejich platformu AM5. Spolu s tím se objevily také první desky pro tuto platformu, která s sebou přinese paměti DDR5, PCIe Express 5.0 a dost nezvyklé nové čipsety. Máme fotografie desek, které výrobci představili, ale objevily se i fotky reálných vzorků procesorů a čipsetu X670E potvrzující, že je složen ze dvou čipů zapojených za sebe. Celý článok „Ryzen 7000, čipset AMD X670/X670E a první AM5 desky vyfocené“ »

Platforma AMD AM5: čím se liší čipsety B650, X670 a X670E

Včera už jsme psali o (po)odhalení procesorů Ryzen 7000 a architektury Zen 4 na Computexu 2022. Tyto nové desktopové procesory také přinesou úplně novou platformu se socketem AM5 a novými čipsety – B650, X670 a X670E. Už o nich něco uniklo před víkendem, ale teď už je to i s detaily a přehledem konektivity, kterou AM5 desky budou nabízet. Část jich sdělilo přímo AMD, objevil se ale také neoficiální únik s detaily navíc. Celý článok „Platforma AMD AM5: čím se liší čipsety B650, X670 a X670E“ »