AMD vydalo minulý týden APU Ryzen 4000G – 7nm procesory Renoir s jádry Zen 2 a integrovanou grafikou pro desktop. Mají dvě nevýhody. Za prvé je AMD zatím prodává jenom pro OEM trh, takže je zatím koupíte jenom v hotovém PC. Vypadá to, že 7nm APU budou mít ještě jednu nevýhodu proti generaci 3000: nemají zdá se rozvaděč tepla připájený jako Ryzen 5 3400G, je opět použitá běžná pasta.
Protože jsou procesory Ryzen 4000G- o jejich vydání a parametrech jsme psali zde – zatím jenom v OEM sektoru (což se snad ještě změní, ale nevíme, za jak dlouho), nemělo tolik lidí možnost je delidovat. Ovšem v Asii se zdá se k exemplářům dá přes tamní výrobce PC dostat a na internetu se tak objevily i fotografie delidovaného CPU. Například na tomto Facebookovém profilu.
Na fotkách by zřejmě měl být Ryzen 7, tedy možná Ryzen 7 Pro 4750G, ale mohlo by jít i o model 4700G „ne-Pro“. Je sice přiložený snímek CPU-Z, ten je ale zacenzurovaný, takže víme jen, že jde o Ryzen 7 s osmi jádry a 16 vlákny. Teoreticky by to mohl být ES a nikoli sériový procesor.
Každopádně na fotce je vidět delidované pouzdro, ale nikoliv pasta. Tu však ukázaly další fotografie, například na tomto videu v čase 2:40. Zde je vidět, že stejný desktopový Renoir je k rozvaděči tepla připastovaný. Kolem křemíku je blízko poměrně dost součástek, takže při případném nahrazování tekutým kovem bude na ně třeba dát pozor.
Pasta bohužel znamená horší teploty, zatím však nebyl někde publikován test jejího vlivu. Naštěstí je alespoň APU relativně velkým čipem s rozměrem 156 mm² (o něco málo větší než například Core i7-8700K), takže bez přetaktování by snad teploty neměly být katastrofální – maximální spotřeba 65W APU je 88 W. Nicméně teploty budou horší než u 12nm a 14nm APU s pastou jako je Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 3200G. Ty totiž měly čip větší s asi 210mm² plochou a tedy o dost větším průřezem pro přenos stejného množství tepla.
Pro použití v OEM segmentu asi dává použití pasty smysl. Je otázka, zda by třeba AMD mohlo pro retailový trh vydat odlišné modely než ty již uvedené, a dát jim pod víčko pájku. Pokud se totiž podíváte na vyfotografované rozvaděče tepla, mají kupodivu zevnitř zlaté pokovení, které nebývá aplikováno pro nepájené procesory (je totiž nutné jen pro indiovou pájku a něco stojí). Pokud nejde třeba o rozvaděče z nějakého důvodu recyklované z pájených Ryzenů a jsou vyrobené přímo pro Renoir, pak se naskýtá možnost, že zde AMD předem myslí na použití pájky u některých modelů.
Na druhou stranu je možné, že na této fotce jsou také kvalifikační či inženýrské vzorky. Ty jsou asi vyráběné v malé sérii a je možné, že pro ně byly použité odlišné IHS. Toto by pak byla falešná stopa. Uvidíme, zda mají i sériové IHS uvnitř schovanou onu zlatou vrstvu. Zatím ale každopádně platí, že APU Ryzeny 4000G jsou jen obyčejně pastované.
Škoda, že LTT nezvolili die-IHS při APU AMD u nedávného testu pyrolytického grafitu, abychom se dozvěděli i něco kloudného. Neplánujete takový test?
No, to by sme asi mohli. Výhľadovo plánujeme niekoľko prekvapení a snaď bude kapacita aj na takéto testíky. 🙂
Možná jsem plácnul blbost 🙂 Ale třeba v té nejsilnější variantě (0,1mm) by na menší ploše křemíku polep lépe fungoval.Chladit přímo IHS bych se sám trochu bál, ale některá APU jsou na podobné vylomeniny (haha!) dost laciná.
Teda chladit přímo die, samozřejmě.
Chladiť priamo die sa ale v minulosti (na Kaby Laku a ani predtým na Haswelli) neukázalo ako najlepšia možnosť.
Taková kombinace pravděpodobně výrazně ztrácela na účinnosti díky absenci kontaktu s heatpipe’s. S použitím chladiče s vapor chamber (box Spire), či vodního chlazení, by výsledky mohly vypadat jinak. Ale třeba je to celé blbost, jen je cena za list pyrolytického grafitu docela příznívá, mít APU doma na testy, asi bych neodolal.
Existuje i o něco praktičtější provedení, kde je snad možné i použití v prostoru vůle mezi die-IHS.
https://cz.rs-online.com/web/p/tepelne-vodive-izolacni-podlozky/1359686/
ahoj..chtěl bych se zeptat, pokud někdo ví bližší info, zda je u procesoru 4750g, nebo některého z této řady ryzen procesorů „4000g“ použita skutečně teplovodivá pasta a nebo jsou tyto procesory pájeny?..případně, zda nějaký majitel udělal „delid“ ? 🙂
Viděl jsem, že „solder“ zmiňuje Tom’s Hardware a WCCFtech, ale myslím, že to možná jenom předpokládají (chybně?), protože nepíšou nic o tom, že by se dívali dovnitř a nepovažují to zdá se za novou věc, tj. jako by prostě předem žili v domnění, že tam je pájka a nevšimli si, že mezitím se objevily zprávy/fotky ukazující pastu.
Zkoušel jsem googlit, jeslti nenajdu nějaký delid ryzenu 7 pro 4750G, ale nic. Podle snímků z doby uvedení (tady v tomhle článku) je tam je pasta, ale je možné, že to byly vzorky a ne finální kusy. Ale spíš bych tomu nevěřil a taky vzhledem zaměření na OEM počítače bych čekal pastičku.