Operácia Kaby Lake: chladenie čipu na 24 spôsobov

(De)montáž a metodika testovania

Stačí továrenskú pastu nahradiť obyčajnou, alebo rovno zvoliť nekompromisné riešenie v podobe tekutého kovu? Oplatí sa pokúšať šťastie, nepoužiť tepelný rozvádzač a ochladzovať jadrá priamo cez kremíkové puzdro? V testoch nájdete všetky kombinácie, ktoré pripadajú do úvahy. Sledovali sme aj správanie sa kvapalinového a tradičného vzduchového chladiča pri rôznom chladiacom výkone.

Demontáž

Skôr než sa pustíte do rozoberania procesora, je dôležité sa na takúto akciu poriadne pripraviť. Je to pomerne drahá hra s jediným životom. Na druhej strane, ak nič nepodceníte, je riziko zničenia takmer nulové. V prvom rade odporúčame vyhnúť sa žiletkám, a to obzvlášť začiatočníkom bez predchádzajúcich skúseností. Po ryhe na nesprávnom mieste sa už procesor nepozviecha.

Drahé nástroje určené výhradne na tento účel kupovať nemusíte. Nič ale nepokazíte zaobstaraním si malého zveráku. Vyjde podstatne lacnejšie a pritom odvedie rovnakú robotu a zrejme ho v budúcnosti využijete ešte aj na niečo iné. Avšak, je dôležité si pri ňom ustriehnuť, aby mal dostatočne široké vnútorné rozpätie čeľustí, tzn. aspoň 36 mm, ktorých plocha musí byť bezchybne rovná. Vystúpené nerovnosti dosku s plošnými spojmi pod tlakom pochopiteľne poškodia. Procesor bezpečne upevníte medzi dlhú stranu heatspreaderu a hranu PCB, a to pokiaľ možno v čo najmenšom uhle. Pri citlivom doťahovaní kľukou si ho buď pridŕžajte rukou, alebo ho obviažte gumičkami. Inak sa po prerušení spojovacej hmoty obe časti rozletia do priestoru.

Po oddelení IHS je pekne vidieť nielen tvrdú konzistenciu pasty, ale i to, že jej tam dáva Intel viac, ako by bolo na takto malú plochu primerané. Z vlastného testovania vieme, že priveľa pasty na čipe má takisto negatívny vplyv na prestup tepla (negatívnejší ako prebytok na IHS). Na očistenie máme osvedčený Isopropyl alkohol, ktorý je spomedzi silných rozpúšťadiel k elektronike najšetrnejší.

Okrem pôvodnej pasty je dobré odstrániť aj zvyšky lepiacej peny. Tá už ale vyžaduje agresívnejšie metódy, handričkou ju tak ľahko nezošúchate. Preto, pokiaľ na záver neplánujete opätovné lepenie, stačí, keď očistíte kontaktnú plochu na heatspreaderi. Behanie žiletkou po PCB si koleduje o problémy. Ak sa z nejakého dôvodu neuspokojíte s držaním IHS silou fixačnej spony pätice, vhodným na obnovenie pevného spojenia je napríklad neutrálny silikón. U iných prípravkov sa uistite, či neleptajú plasty.

   

Ako a čo testujeme

Na zistenie miery obmedzení pôvodnej pasty používame tekutý kov Thermal Grizzly Conductonaut a bežnú pastu Arctic MX-2. Súhrnne sme vytvorili a otestovali šesť kombinácií, o akých má zmysel uvažovať. Najprv testujeme procesor bez úprav s pôvodnou neefektívnou pastou a s MX-2 na IHS. Po demontáži IHS testujeme s MX-2 aj na čipe (v grafe označené ako 2× MX-2). Na čip ideme aj s Thermal Grizzly Conductonaut, v jednom z režimov je na IHS použitá stále MX-2 (TGC + MX-2), ale samozrejme nechýbajú ani testy s 2× TGC. Nakoniec ideme s chladičmi priamo na čip, a to tak s tekutým kovom od TG ako i s Arctic MX-2.

V testoch používame dva rôzne chladiče – kvapalinový AIO Alphacool Eisbaer a Noctua NH-D15. Na ilustráciu toho ako sa daná úprava prejaví alebo neprejaví v prípade úbytku chladiaceho výkonu, každú z úprav testujeme pri 12 a 5 V, ktoré mimo iné takisto určujú rozdiel medzi tichým a hlučným chodom. Záťaž simulujeme v utilite IntelBurnTest (10 GB) po dobu 500 s. Každý z testov (vrátane montáže) na uistenie sa o správnosti výsledkov dvakrát opakujeme. Testy prebiehajú v klimatizovanej miestnosti a vstupná teplota na ventilátoroch neprekračuje rozmedzie 21 – 21,3 °C.

Obetným procesorom je Core i5-7600K pretaktovaný na 4,9 GHz (nás čip pri napätí, ktoré je pre testy relevantné, viac nezvládne) s napájaním jadra nastaveným na 1,4 V. Skúšobná platforma je postavená na základnej doske Gigabyte Z270N Gaming 5 s pamäťami G.Skill Flare X (3200 MHz/CL14) so zapnutým XMP. Samostatnú grafickú kartu nepoužívame, na zobrazovanie slúži iGPU.

Inštalácia

Arctic MX-2 nanášame formou tenučkého pásika pozdĺž čipu. Tekutý kov sa aplikuje inak, a síce vytlačením malinkej guľôčky, ktorá sa následne pomocou dodávanej vatovej tyčinky roznáša po celej ploche čipu. Dôležitým upozornením je, že takýto postup je potrebné urobiť aj na druhej strane, na strane IHS. Priľnavosť tekutého kovu ku kontaktným povrchom je totiž oproti bežným pastám veľmi nízka, čím by bol prestup tepla obmedzovaný. Predstavu o tom, odkiaľ pokiaľ treba na heatspreader preniesť súvislú pokovenú vrstvičku, získate po priložení IHS k čipu, ktorý na ňom zanechá orientačnú stopu.

   

Jednou z možností je heatspreader nepoužiť vôbec. Vedzte však, že v tejto fáze už nebezpečenstvo číha na každom kroku. S montážou na jadro výrobcovia chladičov obvykle nepočítajú a preto si je potrebné montážne príslušenstvo náležite upraviť. Konkrétne úpravy sa chladič od chladiča odlišujú, avšak prvou vecou, ktorú by ste mali vedieť, je presná hrúbka heatspreaderu. Od nej sa odvíja, o koľko treba priblížiť chladič k jadru. Ak sa netrafíte presne, tak v lepšom prípade sa kontaktné plochy nestretnú, horším scenárom je zničenie procesora predimenzovaným prítlakom. Obzvlášť pozor si dávajte pri montáži na krehké hrany. Zabrániť škode môžu aj tenké gumené podložky, ktoré môžete nalepiť okolo jadra.

Nasadenie chladiča na čip vyžaduje takisto demontáž fixačného rámčeka. To z dôvodu, že jeho okraje výškovo presahujú jadro. Po tomto úkone už ale procesor v pätici nie je nijako istený. To komplikuje priebeh montáže aj demontáže, preto pomôže spojenie jeho okrajov so základnou doskou napríklad izolačnou páskou.

      

Úprava montážnych kitov Noctua SecuFirm (a im podobných) je síce prácna, ale pomerne bezpečná. Požaduje skrátiť dištančné stĺpiky (na 7,75 mm) a na každú z nožičiek backplatu pred inštaláciou navliecť podložky, ktoré vzniknutý odstup vyrovnajú aj na druhej strane (pod päticou). Ale napríklad pri takom Eisbaeri nebolo potrebné upravovať nič, stačilo siahnuť po najdlhších skrutkách (štandardne určených na pätice AMD), nepoužiť backplate a matičkami blok zaistiť odspodu základnej dosky. Tento postup je už riskantnejší a pre jedného človeka krkolomnejší. Situácia od vás vyžaduje v jednom momente udržiavať prítlak na stred základne (pri prvej skrutke ju to prirodzene ťahá na jeden z rohov) a zároveň prstami druhej ruky nahodiť matičku na prvé závity.

   

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta

AMD vydalo minulý týden APU Ryzen 4000G – 7nm procesory Renoir s jádry Zen 2 a integrovanou grafikou pro desktop. Mají dvě nevýhody. Za prvé je AMD zatím prodává jenom pro OEM trh, takže je zatím koupíte jenom v hotovém PC. Vypadá to, že 7nm APU budou mít ještě jednu nevýhodu proti generaci 3000: nemají zdá se rozvaděč tepla připájený jako Ryzen 5 3400G, je opět použitá běžná pasta. Celý článok „APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů

Delidování čipů je tu s námi v mainstreamu už nějakých osm let – Intel uvedl procesory Ivy Bridge, které přinesly pastu pod IHS, touto dobou v roce 2012. A máme i víc hardcore možnosti, jak vylepšit chlazení: zbroušením rozvaděče tepla a už dokonce i samotného křemíku. Pokud byste se do tohoto chtěli pustit, objevila se na trhu speciální pomůcka od firmy NudeCNC, která toto usnadňuje a snižuje riziko, že něco fatálně „zvoráte“. Celý článok „Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro

Delidování lowendového dvoujádrového procesoru asi normálně bude málokoho zajímat. Ovšem v případě Athlonu 3000G jsme zrovna doufali, že to někdo provede. Nebylo totiž moc jasné, co se uvnitř těchto APU vlastně nachází. Výrobci desek měli v záznamech, že je použité čtyřjádrové 12nm APU Picasso, ale AMD zase ve specifikacích tvrdí, že jde o 14nm čip. Odstranění rozvaděče zřejmě ukazuje, o co opravdu jde. Celý článok „Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *