Operácia Kaby Lake: chladenie čipu na 24 spôsobov

Výsledky a záver

Stačí továrenskú pastu nahradiť obyčajnou, alebo rovno zvoliť nekompromisné riešenie v podobe tekutého kovu? Oplatí sa pokúšať šťastie, nepoužiť tepelný rozvádzač a ochladzovať jadrá priamo cez kremíkové puzdro? V testoch nájdete všetky kombinácie, ktoré pripadajú do úvahy. Sledovali sme aj správanie sa kvapalinového a tradičného vzduchového chladiča pri rôznom chladiacom výkone.

Výsledky a záver

Nahradením pôvodnej pasty za tekutý kov Thermal Grizzly Conductonaut môžete odbúrať 16 až 19 °C. Skok z 84 na 65 °C je naozaj výrazný a v prípade lepších čipov značne popúšťa uzdu pretaktovaniu. O výmene neefektívneho riešenia od Intelu má ale zmysel uvažovať aj v prípade procesorov, ktoré síce vysokofrekvenčné ambície nemajú, ale je vítaný tichší chod PWM.

S Arctic MX-2 je pokles oproti TGC približne tretinový. Jej aplikáciou priamo na jadro si teda príliš nepomôžete, pretože je stále úzkym hrdlom, zato ide o výbornú voľbu na IHS. V tejto pozícii v porovnaní s tekutým kovom stráca iba 1,5 – 3 °C, čo je príliš málo na to, aby to po rokoch prevádzky stálo za reparovanie základne chladiča.

Kto čakal, že bude priame ochladzovanie jadra na špičke, zostane sklamaný. Čím slabšiu pastu použijete, tým sa bude konfigurácia s IHS ukazovať ako efektívnejšie riešenie. Na jednej strane síce zredukujete dve prestupné miesta na jedno, ale faktom zostáva, že plocha jadra je príliš malá na to, aby využila potenciál veľkej základne chladiča. Heatspreader je v tomto nápomocný, pretože teplo z jadra rozloží na väčšiu plochu. A je jedno, aký typ základne chladič má, či už pozostáva z heatpipes alebo ide o blok vodníka.

Výkonnejšie a slabšie chladiče škálujú v rovnakom pomere aj na neupravenom procesore, no potenciál je výrazne škrtený a pri vyššom napätí teploty presahujú 80 °C aj s Noctua NH-D15, čo je pri 125-wattovej spotrebe celej platformy absurdné. K procesoru s otvoreným násobičom preto tekutý kov patrí. V niektorom z ďalších článkov si povieme, či sú aj výhodnejšie alternatívy ako TG Conductonaut.

TL;DR: Najrozumnejšie je použiť na čip tekutý kov a na IHS nejakú z bežných termopást. Dvakrát bežná pasta veľmi zmysel nedáva a rovnako tak nemá cenu odvádzať teplo priamo z jadra – výsledky budú v každom prípade horšie.


Napíšte nám, prosím, do komentárov,
aký tematický test by ste si radi prečítali nabudúce. Za každý tip ďakujeme!

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Ryzen 7000 pro socket AM5 delidován: všechno pájené, fotka IHS

AMD ukázalo minulý měsíc odvíčkovanou verzi Ryzenu 7000 s jádry Zen 4, když k novým desktopovým procesorům prozradilo první podrobnosti. Teď k tomu máme takříkajíc druhou stránku: některý z profesionálních overclockerů spolupracujících s výrobci základních desek odstranil rozvaděč tepla z funkčního vzorku a ukázal jeho spodní stranu i to, jak bude křemík k IHS připojen. Tyto detaily budou mít významný vliv na chlazení. Celý článok „Ryzen 7000 pro socket AM5 delidován: všechno pájené, fotka IHS“ »

  •  
  •  
  •  

Novinky Alder Lake v chlazení a taktování. Pájka, auto OC 5,3 GHz

Procesory Alder Lake, které Intel představil minulou středu a začnou se prodávat tento týden ve čtvrtek, používají novou desktopovou platformu Z690 a s ní také nový socket LGA 1700. Nezměnil se u něj jen tvar procesoru a počet kontaktů. Intel také změnil konstrukci, aby se tyto procesory lépe chladily. Podíváme se na delid, detaily křemíku a pájky a na to, co má Alder Lake nového pro přetaktovávače. Celý článok „Novinky Alder Lake v chlazení a taktování. Pájka, auto OC 5,3 GHz“ »

  •  
  •  
  •  

Delid a fotografie čipu Intel Rocket Lake. Křemík má až 270 mm²

O procesorech Rocket Lake už víme spoustu věcí: parametry unikly, vyšly už i první recenze Core i7-11700K, a teď máme už i jednu z mála chybějících věci: fotografii procesoru s odstraněným rozvaděčem tepla a odhaleným čipem. Kvůli backportu 10nm architektury CPU zpět na 14nm proces půjde o jeden z největších křemíků, který v mainstreamových procesorech Intel za poslední dobu měl. Ač bude spotřeba vysoká, toto je dobrá zpráva pro chlazení. Celý článok „Delid a fotografie čipu Intel Rocket Lake. Křemík má až 270 mm²“ »

  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *