Výsledky a záver
Stačí továrenskú pastu nahradiť obyčajnou, alebo rovno zvoliť nekompromisné riešenie v podobe tekutého kovu? Oplatí sa pokúšať šťastie, nepoužiť tepelný rozvádzač a ochladzovať jadrá priamo cez kremíkové puzdro? V testoch nájdete všetky kombinácie, ktoré pripadajú do úvahy. Sledovali sme aj správanie sa kvapalinového a tradičného vzduchového chladiča pri rôznom chladiacom výkone.
Výsledky a záver
Nahradením pôvodnej pasty za tekutý kov Thermal Grizzly Conductonaut môžete odbúrať 16 až 19 °C. Skok z 84 na 65 °C je naozaj výrazný a v prípade lepších čipov značne popúšťa uzdu pretaktovaniu. O výmene neefektívneho riešenia od Intelu má ale zmysel uvažovať aj v prípade procesorov, ktoré síce vysokofrekvenčné ambície nemajú, ale je vítaný tichší chod PWM.
S Arctic MX-2 je pokles oproti TGC približne tretinový. Jej aplikáciou priamo na jadro si teda príliš nepomôžete, pretože je stále úzkym hrdlom, zato ide o výbornú voľbu na IHS. V tejto pozícii v porovnaní s tekutým kovom stráca iba 1,5 – 3 °C, čo je príliš málo na to, aby to po rokoch prevádzky stálo za reparovanie základne chladiča.
Kto čakal, že bude priame ochladzovanie jadra na špičke, zostane sklamaný. Čím slabšiu pastu použijete, tým sa bude konfigurácia s IHS ukazovať ako efektívnejšie riešenie. Na jednej strane síce zredukujete dve prestupné miesta na jedno, ale faktom zostáva, že plocha jadra je príliš malá na to, aby využila potenciál veľkej základne chladiča. Heatspreader je v tomto nápomocný, pretože teplo z jadra rozloží na väčšiu plochu. A je jedno, aký typ základne chladič má, či už pozostáva z heatpipes alebo ide o blok vodníka.
Výkonnejšie a slabšie chladiče škálujú v rovnakom pomere aj na neupravenom procesore, no potenciál je výrazne škrtený a pri vyššom napätí teploty presahujú 80 °C aj s Noctua NH-D15, čo je pri 125-wattovej spotrebe celej platformy absurdné. K procesoru s otvoreným násobičom preto tekutý kov patrí. V niektorom z ďalších článkov si povieme, či sú aj výhodnejšie alternatívy ako TG Conductonaut.
TL;DR: Najrozumnejšie je použiť na čip tekutý kov a na IHS nejakú z bežných termopást. Dvakrát bežná pasta veľmi zmysel nedáva a rovnako tak nemá cenu odvádzať teplo priamo z jadra – výsledky budú v každom prípade horšie.
Napíšte nám, prosím, do komentárov,
aký tematický test by ste si radi prečítali nabudúce. Za každý tip ďakujeme!
One comment Pridať komentár