Delid a fotografie čipu Intel Rocket Lake. Křemík má až 270 mm²

Intel Core i7-11700K bez IHS na fotce

O procesorech Rocket Lake už víme spoustu věcí: parametry unikly, vyšly už i první recenze Core i7-11700K, a teď máme už i jednu z mála chybějících věci: fotografii procesoru s odstraněným rozvaděčem tepla a odhaleným čipem. Kvůli backportu 10nm architektury CPU zpět na 14nm proces půjde o jeden z největších křemíků, který v mainstreamových procesorech Intel za poslední dobu měl. Ač bude spotřeba vysoká, toto je dobrá zpráva pro chlazení.

Když Intel teprve chystal procesory Rocket Lake, panovaly obavy, že portování architektury z 10nm procesu na starší 14nm proces s fyzicky většími tranzistory a horší hustotou by mělo čelit poměrně velkým problémům. Ve výkonu (IPC) se ale zdá se Intelu kupodivu vyhnuly a ani schopnost dosáhnout extrémní frekvence neutrpěla – Rocket Lake se má dostat na stejných 5,3 GHz jako Comet Lake.

Tato cena se asi aspoň trošku ukáže ve spotřebě, ale kde asi dopady „backportu“ budou viditelné jasně, by měla být velikost čipu. Tu jsme dosud neznali, ale nyní už jeden z prvních majitelů procesoru Core i7-11700K (díky tomu, že se v Německu začal prodávat předčasně) provedl delid, a máme tak obrázek odhaleného křemíku a tím i přibližně i velikost čipu. Ten proti předchozím desktopovým CPU narostl opravdu hodně, což zvedne Intelu výrobní náklady a podíl času továren, který Rocket Lake spotřebuje, ale pro vás je to zpráva celkem dobrá, protože se díky tomu CPU bude dát relativně lépe chladit.

Obrázky z delidu procesoru byly nasdíleny na fóru Overclock.net uživatelem s přezdívkou MoBen. Tomu se bohužel tato služba internetu nevyplatila, procesor při proceduře zřejmě byl poškozen a přestal fungovat. Není na něm sice vidět nějaké mechanické narušení, ale protože tyto procesory by měly mít připájený rozvaděč tepla, k delidu jsou třeba netriviální síly, takže je zvýšené riziko, že se v substrátu nebo napájení křemíku na něj pokazí. Obecně nedoporučujeme se o delid takových CPU pokoušet.

Výsledek můžete vidět na fotkách. Čip je výrazně obdélníkový, jak už ukazoval obrázek čipu publikovaný Intelem (kde ovšem nevíme, zda neproběhly nějaké manipulace). Substrát okolo čipu je po obou dlouhých stranách prázdný, ale o jedné kratší straně jsou hodně blízko drobné SMD součástky. Všimněte, jak relativně daleko k okrajům křemík zasahuje. Když ho osadíte do socketu na desce, měl by křemík obvykle být svisle. Ideální osazení vzduchového chladiče by mělo být tak, aby heatpipe šly kolmo na něj (tedy vodorovně, jako u dvouvěžových chladičů).

Procesor Intel Rocket Lake po delidu, detail (Zdroj: Overclock.net/MoBen)

Plocha čipu vypadá podle rozměru celého substrátu (která je známá, protože pouzdro je pořád stejné LGA 1200 jako u Comet Lake) na zhruba 260 až 270 mm². Je tedy výrazně větší než desetijádrové Comet Lake, které je někde okolo 206 mm². Rocket Lake je ovšem jen osmijádro, takže bychom měli porovnávat s osmijádrovým Coffee Lake-S (Refresh), které měří 180 mm². To znamená, že Rocket Lake má o polovinu větší plochu, než 14nm architektury Skylake.

Toto zvětšení jde z části asi také za zvětšeným integrovaným GPU, která má 256 shaderů novější architektury Gen 12/Xe a také obsahuje novější multimediální blok. Něco také vezme zvětšení L2 cache z 256 na 512 KB v každém jádře. Ale i tak to znamená, že jedno jádro se proti Skylake výrazně zvětšilo – to je dopad onoho backportu z 10 nm. Jádro Ice Lake/Sunny Cove bylo totiž navrženo s ohledem na menší tranzistory (kterých tak mohlo použít mnohem více) a při překonvertování zpět na 14 nm se o hodně rozlezlo. V některých případech asi také musela být přidána logika navíc kvůli zvětšeným vzdálenostem, aby signál stíhal přecházet mezi nyní víc vzdálenými částmi jádra.

Osmijádrový čip Rocket Lake (Zdroj: Intel)

Snazší chlazení

O padesát procent větší plocha má ale také pozitivní dopad. Pokud by jak 180mm² Coffee Lake, tak dejme tomu 270mm² Rocket Lake mělo stejnou spotřebu třeba 250 W, tak v případě většího procesoru bude výsledné teplo odváděno z čipu mnohem větší kontaktní plochou a bude se mu víc „chtít pryč“. U těchto CPU by tak měla být uchladitelná vyšší spotřeba, nebo budou mít při stejné spotřebě nižší teplotu.

Ovšem mohou nastat výjimky. Teoreticky by velká výhřevnost po backportu mohla vést k výraznějším tepelným špičkám v nejzatíženějších místech křemíku, kdy by lokální roztékání tepla nestíhalo tyto „hotspoty“ srovnávat s chladnějším zbytkem čipu. Zatímco celková průměrná teplota procesoru by tedy měla být relativně nižší proti Comet Lake, teoreticky by hotspoty mohly být horší. Ale to je jen teoretická možnost, zatím těžko říct, zda s tím v reálu nastane nějaký problém.

Rocket je při 260 až 270 mm² ještě výrazně větší než také poměrně rozložité Ryzeny 1000/2000, které měly čip o ploše 213 mm². Větší jsou ale procesory na platformě X299 (Skylake-X s 10 jádry mělo 320 mm²) nebo stará 32nm AMD FX (315 mm²). Procesory AMD Ryzen 5000 jsou čipletové, takže srovnání je komplikované. Jejich 12nm IO čiplet má 124,29 mm², v případě osmijádra (Ryzen 7 5800X) by pak k tomu byl jeden 7nm CPU čiplet s osmi jádry Zen 3 o ploše 80,7 mm² (proto se také obtížně chladí, tento čiplet má sice spotřebu maximálně jen 120 až 130 W, ale pro její odvedení má malou plochu).

Poznámka na konec: na fotce je procesor Cote i7-11700K. Ale zatím to vypadá, že Intel bude vyrábět jen jeden křemík Rocket Lake. Takže všechny modely od šestijádrových Core i5 přes osmijádra Core i7 až po nejvýkonnější Core i9-11900K by měla být stejná a mít uvnitř to, co vidíte na fotce z Overclock.net.

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta

AMD vydalo minulý týden APU Ryzen 4000G – 7nm procesory Renoir s jádry Zen 2 a integrovanou grafikou pro desktop. Mají dvě nevýhody. Za prvé je AMD zatím prodává jenom pro OEM trh, takže je zatím koupíte jenom v hotovém PC. Vypadá to, že 7nm APU budou mít ještě jednu nevýhodu proti generaci 3000: nemají zdá se rozvaděč tepla připájený jako Ryzen 5 3400G, je opět použitá běžná pasta. Celý článok „APU Ryzen 4000G nemají připájený IHS, uvnitř je zase pasta“ »

  •  
  •  
  •  

Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů

Delidování čipů je tu s námi v mainstreamu už nějakých osm let – Intel uvedl procesory Ivy Bridge, které přinesly pastu pod IHS, touto dobou v roce 2012. A máme i víc hardcore možnosti, jak vylepšit chlazení: zbroušením rozvaděče tepla a už dokonce i samotného křemíku. Pokud byste se do tohoto chtěli pustit, objevila se na trhu speciální pomůcka od firmy NudeCNC, která toto usnadňuje a snižuje riziko, že něco fatálně „zvoráte“. Celý článok „Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů“ »

  •  
  •  
  •  

Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro

Delidování lowendového dvoujádrového procesoru asi normálně bude málokoho zajímat. Ovšem v případě Athlonu 3000G jsme zrovna doufali, že to někdo provede. Nebylo totiž moc jasné, co se uvnitř těchto APU vlastně nachází. Výrobci desek měli v záznamech, že je použité čtyřjádrové 12nm APU Picasso, ale AMD zase ve specifikacích tvrdí, že jde o 14nm čip. Odstranění rozvaděče zřejmě ukazuje, o co opravdu jde. Celý článok „Delid Athlonu 3000G: čip není 12nm, ale 14nm nativní dvoujádro“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *