Ryzen 3000 s jádry Zen 2 delidován. Co přinese nahrazení pájky?

7nm AMD Ryzen 3000 má opět pod IHS pájku. Delidovat ho se moc nevyplatí

AMD v neděli konečně vydalo procesory Ryzen 3000 se 7nm čipy a architekturou Zen 2. Už jste možná četli různé recenze, nicméně na Youtube se mezi nimi objevila i jedna zajímavost. Overclocker Roman Hartung alias Der8auer totiž jeden z těchto procesorů delidoval, tedy odstranil z něj rozvaděč tepla. Můžeme se tedy podívat, jak to vypadá uvnitř a jestli se tím dají získat nějaké přínosy pro chlazení.

Der8auer delidoval procesor Ryzen 5 3600, což je celkem levné (něco přes 5000 Kč/200 €) šestijádro se základní frekvencí 3,6 GHz a maximálním turbo boostem 4,2 GHz. Jeho TDP je 65 W, ovšem v zátěži ho může při boostu překročit. Všechny 7nm procesory (kódovým jménem „Matisse“) mají opět rozvaděč tepla připájený. Der8auer použil šroubovací pomůcku a po prořezání lepidla pod okraji rozvaděče tepla střídavě tlačil na rozvaděč z jedné a druhé strany, dokud se pájka neoddělila od IHS. Celé to můžete vidět v tomto videu.

Procesory jsou podle delidovaného exempláře opět pájené indiovou pájkou. IHS je zevnitř plochý a pájení je individuálně pro IO a CPU čiplety v pouzdru – v případě Ryzenu 3600 je to IO čiplet a jeden CPU čiplet. Máme tím potvrzeno, že nižší modely mají uvnitř opravdu jen jeden 7nm křemík a ne druhý neaktivní, jako to bylo u Threadripperů, které nesly všechny dva neaktivní kusy křemíku navíc.

AMD Ryzen 5 3600 po delidu. Kontakty pro druhý CPU čiplet nejsou na substrátu vidět (foto: Der8auer)

Der8auer u delidovaného procesoru nahradil pájku (kterou je poněkud komplikované odstranit, i když je poměrně měkká) tekutým kovem Thermal Grizzly Conductonaut. Procesor byl pak pro testy chlazený AIO vodním chladičem Corsair s 280mm radiátorem. Při prvním pokusu ovšem došlo k velkému zhoršení teplot (nad 60 stupňů již v nečinnosti). Kovový kryt totiž nedosedal po odstranění pájky na čip a jeho okraje musely být o něco zbroušeny (pokud byste se o delid pokoušeli, dejte si na toto pozor).

Rozvaděč Ryzenu 5 3600 po delidu se stopami pájky a pokovení (foto: Der8auer)

Pro test vlivu delidu byl Ryzen 5 3600 přetaktován na 4,25 GHz na všech jádrech a na vysoké napětí 1,45 V (to je už nad hranicí Der8auerem doporučovaného maxima 1,35–1,4 V, přičemž AMD pro zátěž všech jader při běžném chlazení zřejmě za bezpečné považuje ještě nižší hodnoty, 1,325 V). Pro zátěž byl použitý program Prime95 26.6 nepoužívající instrukce AVX (které by mohly spotřebu na Ryzenu 3000 ještě zvýšit), test SmallFFT (12K).

Očištěný procesor po delidu (foto: Der8auer)

Delid Ryzenů 3000 se nedoporučuje

S touto zátěží se přetaktovaný Ryzen 5 3600 dostal před delidem během 10minutové zátěže (s předchozím zahříváním po dobu dalších 10 minut) na teplotu 92,4 stupňů Celsia. Což je v průměru za měřený časový interval, nejde tedy o nějakou špičku v grafu.

Delid snížil teplotu ve stejné situaci na „jen“ 88,2°C, tedy o 4,2 stupňů, což ukazuje, že tekutý kov má lepší vodivost než pájka. Jde o hodně podobný rozdíl, jaký se dostavuje na Ryzenu 2000. Delid tedy má nějaký reálný efekt, ale vzhledem k omezenému přínosu v porovnání s originální pájkou a k náročnosti a riziku delidu se asi dá opět říct, že se tato operace jednoduše nevyplatí.

Snížení teploty Ryzenu 5 3600 přetaktovaného na 4,25 GHz s napětím 1,45 V po delidu, Prime95 (Zdroj: Der8auer)

Teplota při takovémto OC je každopádně ať už s delidem, nebo bez něj hodně vysoká. Důvod je asi v MCM konstrukci procesoru Matisse. Připomeňme, že čiplet s CPU jádry má plochu jen 74 mm². To, že uncore, paměťový řadič a konektivita jsou na separátním čipu, bohužel znamená, že jejich plocha nemůže pomáhat s odvodem tepla z topících CPU jader a tím pádem má Ryzen 3000 hodně zmenšený průřez kontaktní plochy pro odvod tepla. Chlazení je proto složitější. U osmijádra, které by měla ve stejné ploše aktivní ještě další dvě jádra navíc, bude dopad ještě horší, takže při přetaktování bude třeba trošku přibrzdit. Při OC těchto CPU tedy bude třeba hledět na to, aby bylo použito co možná nejnižší napětí a nehnat se za posledními zbytky rezerv. Posledních 25–50 MHz může stát třeba dalšího 0,05 V, a toto nejvyšší možné přetaktování pak má na spotřebu dramatický dopad, který se moc nevyplatí podstupovat.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)

S procesory Ryzen (a vlastně už chvíli před nimi) AMD přineslo jednu přímo nesouvisející změnu: boxované chladiče, které byly lepší proti tomu, co se k CPU typicky přibalovalo předtím. Ty běžné měly objemnější (účinnější) pasivy, zejména to ale platilo o heatpipovém top-flow chladiči Wraith max, později Wraith Prism. Právě u tohoto se teď možná nastane další zlepšení, protože AMD zdá se chystá jeho výkonnější verzi. Celý článok „Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky

Trvalo to, ale AMD konečně přináší jádra Zen 2 a 7nm proces i do APU – procesorů s integrovaným GPU. Tento týden firma představila APU Renoir, na kterém budou založené Ryzeny 4000 s grafikou. Jako první přichází verze pro notebooky, která bude mít až osm jader/16 vláken, s TDP 15 nebo 45 W. V CPU by to měl být velký pokrok, ale překvapivě to vypadá, že tradičně silná integrovaná grafika AMD by mohla být trošku zklamáním. Celý článok „AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *