APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený

Delid AMD Ryzenu 3 3200G ukazuje pájku pod IHS

Když loni vyšly Ryzeny 2000 s integrovanou grafikou Vega (APU Raven Ridge), měly rozvaděč tepla jen připastovaný, zatímco ostatní Ryzeny jsou pájené. Vypadá to ale, že toto by se mohlo změnit u nové generace APU „Picasso“, což je 12nm refresh. Na internetu se objevily fotky z delidu Ryzenu 3 3200G, podle nichž tyto procesory s grafikou budou zcela bez pochyb pájené. Budou se tedy o lépe chladit, ale možná to i zlepší OC.

Fotky procesoru Ryzen 3 3200G (který bude náhradou za model 2200G se čtyřmi jádry/vlákny a grafikou Radeon Vega 8) se objevily na fóru Chiphell, kde držitel zřejmě už finální verze tohoto čipu provedl i delid. Nejprve publikoval fotku odstraněného rozvaděče a vyčištěného čipu (a je možné, že to 3200G nebyl), z které to vypadalo na to, že uvnitř je pořád stejná pasta. Jenže ve skutečnosti je to jinak. Poté totiž prosákly snímky ze samotného delidu, který odhalil připájený rozvaděč.

Leaker asi také očekával pastu a delid proto skončil nedobře: protože uvnitř nebyla pasta, ale připájené jádro, urval se s rozvaděčem tepla ze substrátu i křemík a procesor byl zničen (zdá se, že leaker měl naštěstí hned několik kousků). Pro nás ostatní naštěstí tento poznatek znamená, že delid nebude třeba, i když tuto informaci bude nejspíš ještě třeba potvrdit po vydání. Pro případ, že by se třeba ještě v sériové výrobě pouzdření změnilo.

Delid Ryzenu 3 3200G (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Utržený čip na rozvaděči můžete vidět na snímku (zřejmě vidíme vrstvy substrátu, ke kterým je kontakty přiletována spodní strana křemíku s vrstvami kovových spojů, materiál asi povolil až pod kontakty). U rohu utrženého čipu je zdá se vidět i vyteklá kapka indiové pájky. Žlutá plocha v IHS by měla být pokovení, které je pro připájení čipu nutné, měly by se podle toho poznat IHS určené pro pájená CPU od těch pro pastované. Ty jsou uvnitř čisté.

Delid Ryzenu 3 3200G (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Připájený rozvaděč tepla znamená, že tato APU budou o něco dražší na výrobu, což se doufejme nepromítne do cen pro nás. Pro chlazení to však bude plus – při zátěži přidávala pasta u Ryzenu 5 2400G nějakých 10–15 stupňů. Ty by teď zase odpadly, což by mohlo pomoci třeba při pasivním chlazení, ale i při tom běžném (měly by stačit o trochu nižší otáčky ventilátoru).

Lepší OC

Kromě toho tato APU série 3000 mají dosahovat vyššího přetaktování, i když na tom má možná hlavní podíl 12nm výrobní proces, kdežto Ryzeny 2200G/2400G jsou 14nm (pro pořádek: APU Ryzeny 3000 nebudou mít jádra Zen 2 a 7nm proces, ty zatím nastanou jen v CPU bez integrované grafiky).

Poznámky leakera k přetatkování 12nm APU Ryzen 3000 (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Stejný člověk, který provedl delid, prý při přetaktování s Ryzenem 3 3200G (čtyři jádra, čtyři vlákna) dostal frekvenci 4300 MHz a s Ryzenem 5 3400G (čtyři jádra, osm vláken) 4250 MHz. Nevíme, jak striktně to bylo tetováno na stabilitu, ale mělo to oboje být při napětí 1,38 V. Při stejných podmínkách tento člověk dostal z Ryzenů 2200G a 2400G jenom 4000 a 3925 MHz. To jinak asi znamená, že čipy budou mít vyšší frekvence už ve výchozím stavu, ale přesně je neznáme. Pro Ryzen 3 3200G máme údaj, že by mohl běžet na 3,6 GHz v základu a 3,9 GHz v turbu (frekvence GPU prý 1250 MHz), ale potvrzené to ještě není.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)

S procesory Ryzen (a vlastně už chvíli před nimi) AMD přineslo jednu přímo nesouvisející změnu: boxované chladiče, které byly lepší proti tomu, co se k CPU typicky přibalovalo předtím. Ty běžné měly objemnější (účinnější) pasivy, zejména to ale platilo o heatpipovém top-flow chladiči Wraith max, později Wraith Prism. Právě u tohoto se teď možná nastane další zlepšení, protože AMD zdá se chystá jeho výkonnější verzi. Celý článok „Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky

Trvalo to, ale AMD konečně přináší jádra Zen 2 a 7nm proces i do APU – procesorů s integrovaným GPU. Tento týden firma představila APU Renoir, na kterém budou založené Ryzeny 4000 s grafikou. Jako první přichází verze pro notebooky, která bude mít až osm jader/16 vláken, s TDP 15 nebo 45 W. V CPU by to měl být velký pokrok, ale překvapivě to vypadá, že tradičně silná integrovaná grafika AMD by mohla být trošku zklamáním. Celý článok „AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *