APU Ryzeny 3000 budou mít místo pasty rozvaděč tepla připájený

Delid AMD Ryzenu 3 3200G ukazuje pájku pod IHS

Když loni vyšly Ryzeny 2000 s integrovanou grafikou Vega (APU Raven Ridge), měly rozvaděč tepla jen připastovaný, zatímco ostatní Ryzeny jsou pájené. Vypadá to ale, že toto by se mohlo změnit u nové generace APU „Picasso“, což je 12nm refresh. Na internetu se objevily fotky z delidu Ryzenu 3 3200G, podle nichž tyto procesory s grafikou budou zcela bez pochyb pájené. Budou se tedy o lépe chladit, ale možná to i zlepší OC.

Fotky procesoru Ryzen 3 3200G (který bude náhradou za model 2200G se čtyřmi jádry/vlákny a grafikou Radeon Vega 8) se objevily na fóru Chiphell, kde držitel zřejmě už finální verze tohoto čipu provedl i delid. Nejprve publikoval fotku odstraněného rozvaděče a vyčištěného čipu (a je možné, že to 3200G nebyl), z které to vypadalo na to, že uvnitř je pořád stejná pasta. Jenže ve skutečnosti je to jinak. Poté totiž prosákly snímky ze samotného delidu, který odhalil připájený rozvaděč.

Leaker asi také očekával pastu a delid proto skončil nedobře: protože uvnitř nebyla pasta, ale připájené jádro, urval se s rozvaděčem tepla ze substrátu i křemík a procesor byl zničen (zdá se, že leaker měl naštěstí hned několik kousků). Pro nás ostatní naštěstí tento poznatek znamená, že delid nebude třeba, i když tuto informaci bude nejspíš ještě třeba potvrdit po vydání. Pro případ, že by se třeba ještě v sériové výrobě pouzdření změnilo.

Delid Ryzenu 3 3200G (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Utržený čip na rozvaděči můžete vidět na snímku (zřejmě vidíme vrstvy substrátu, ke kterým je kontakty přiletována spodní strana křemíku s vrstvami kovových spojů, materiál asi povolil až pod kontakty). U rohu utrženého čipu je zdá se vidět i vyteklá kapka indiové pájky. Žlutá plocha v IHS by měla být pokovení, které je pro připájení čipu nutné, měly by se podle toho poznat IHS určené pro pájená CPU od těch pro pastované. Ty jsou uvnitř čisté.

Delid Ryzenu 3 3200G (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Připájený rozvaděč tepla znamená, že tato APU budou o něco dražší na výrobu, což se doufejme nepromítne do cen pro nás. Pro chlazení to však bude plus – při zátěži přidávala pasta u Ryzenu 5 2400G nějakých 10–15 stupňů. Ty by teď zase odpadly, což by mohlo pomoci třeba při pasivním chlazení, ale i při tom běžném (měly by stačit o trochu nižší otáčky ventilátoru).

Lepší OC

Kromě toho tato APU série 3000 mají dosahovat vyššího přetaktování, i když na tom má možná hlavní podíl 12nm výrobní proces, kdežto Ryzeny 2200G/2400G jsou 14nm (pro pořádek: APU Ryzeny 3000 nebudou mít jádra Zen 2 a 7nm proces, ty zatím nastanou jen v CPU bez integrované grafiky).

Poznámky leakera k přetatkování 12nm APU Ryzen 3000 (Foto: Chiphell, via: SweClockers.com)

Stejný člověk, který provedl delid, prý při přetaktování s Ryzenem 3 3200G (čtyři jádra, čtyři vlákna) dostal frekvenci 4300 MHz a s Ryzenem 5 3400G (čtyři jádra, osm vláken) 4250 MHz. Nevíme, jak striktně to bylo tetováno na stabilitu, ale mělo to oboje být při napětí 1,38 V. Při stejných podmínkách tento člověk dostal z Ryzenů 2200G a 2400G jenom 4000 a 3925 MHz. To jinak asi znamená, že čipy budou mít vyšší frekvence už ve výchozím stavu, ale přesně je neznáme. Pro Ryzen 3 3200G máme údaj, že by mohl běžet na 3,6 GHz v základu a 3,9 GHz v turbu (frekvence GPU prý 1250 MHz), ale potvrzené to ještě není.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené

Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda

Před časem jsme v redakci natrefili na překvapivou informaci: že totiž rozvaděč tepla u procesorů AMD Ryzen Threadripper údajně není z typicky používané poniklované mědi, ale z hliníku. To by byl docela průšvih: pokud by někdo neznalý na procesor aplikoval teplovodivou pastu z tekutého kovu, došlo by totiž ke zničení IHS. Naštěstí to vypadá, že tento problém nebyl skutečný a IHS je nakonec z bezpečného kovu. Celý článok „Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku. Celý článok „Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *