Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

První obrázek desky s čipsetem AMD X570 pro Ryzeny 3000 ukazuje aktivní chlazení čipsetu

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku.

Vypadá to, že desky s čipsetem X570 by mohly být vydané nebo představené na Computexu, Biostar a ASRock totiž publikovaly obrázky lákající na jejich uvedení. U ASRocku to moc zajímavé není, ale „teaser“ Biostaru přímo ukazuje připravovanou desku patrně s čipsetem X570, asi úplně poprvé. Není to v moc velkém rozlišení, ale lze rozpoznat konfiguraci různých slotů a zadní porty (podstatná věc – X570 nebude postrádat obrazové výstupy, je zřejmě vidět DisplayPort, HDMI a DVI). Zejména je ale v rohu ve stínu vidět, že chlazení čipsetu bude aktivní, je zde nízký pasiv s axiálním ventilátorem o sedmi lopatkách. Odhadem by mohlo jít o 60mm nebo 70mm ventilátor. (Mimochodem, pokud vás zajímá, co je na fotce vlevo, je to zdá se Mini-ITX deska Biostaru s mobilním APU Carrizo, o které jsme nedávno psali.)

Současné čipsety A320/B350/B450/X370/X470 (kódové označení Promontory) nemají vysoké TDP a běžně se chladí malým pasivem. Toto potvrzuje, že deska na obrázku by měla mít čipset X570 a že ten bude patrně opravdu mít vyšší TDP, jak se už dřív objevilo (tuším tuto zprávu přinesl Tom’s Hardware). Objevily se také informace, že tento čipset není vyráběný firmou ASMedia jako Promonotory, ale že ho místo toho navrhlo samo AMD. Biostar kromě toho s tímto obrázkem avizoval „platformu pro novou generaci“ procesorů Ryzen, což by opět ukazovalo na X570.

Vyšší klidová spotřeba?

Jaké přesně TDP tohoto čipu je, pořád nevíme. Ale minimálně asi bude o dost vyšší než typických jižních můstků (B450 a X470 mají TDP 6,8 W). Asi by to mohlo být číslo někde okolo 10–15 W, nebo vyšší. Tuto spotřebu asi čip nemusí vyvíjet pořád, mohla by být spojená třeba s aktivitou připojených periférií a disků, ale je docela reálné, že s tímto stoupne i klidová spotřeba desky. Něco přidá také ventilátor, který při 0,1 A/12 V sám spotřebovává cca 1 W.

Proč má čipset vlastně tak zvýšené TDP? Má se za to, že kvůli PCI Expressu 4.0. Ovšem PCI Express 4.0 ×16 bude pořád hrát roli hlavně v procesoru, odkud bude vycházet PCIe 4.0 ×16 pro grafickou kartu, pravděpodobně rozdělitelné na ×8/×8 – fotka desky Biostar ostatně ukazuje právě dva sloty ×16 s kovovou výztuží, což jsou asi ty, které budou zapojené k CPU. Dále bude z procesoru asi opět vyvedeno rozhraní PCI Express 4.0 ×4 pro jedno M.2 SSD. A stejně rychlým rozhraním by mohl komunikovat i čipset z procesorem, dnes k tomu platforma AM4 používá PCIe 3.0 ×4.

PCI Express 4.0

Co přesně ale pak bude za konektivitu poskytovat samotný čipset, aby se tím obhájila vysoká spotřeba, není jasné. Smysl by asi dávalo, pokud by i linky PCI Express z čipové sady nabízely rychlost PCIe 4.0. Deska Biostaru má tři sloty M.2, takže dva budou asi z čipsetu (je ale samozřejmě možné, že třeba umí jenom režim SATA), dál jsou vidět tři sloty PCIe ×1 a jeden ×16 (který ale může mít konektivitu třeba jen ×4).

Co dalšího by v TDP mohlo být schované? Teoreticky možná ještě port U.2 (opět PCIe ×4) či dva. A pokud bychom měli úplně spekulovat, možná by třeba AMD mohlo do čipsetu integrovat SerDes pro 10Gb/s Ethernet, takže na desku by už stačilo jenom PHY. Ovšem na to je čipset hodně vzdálený od zadních portů a myslím, že výrobci desek budou raději osazovat kompletní Ethernetovou síťovku, ať už Realtek nebo Acquantia, takže toto asi nemá moc velkou šanci.

B550 by mohl být úspornější

Pokud se vám při zmínce o aktivním chlazení a vyšší spotřebě platformy protočily oči a chytáte se za hlavu, pak ještě počkejte. Čipset X570 je určený pro nadšence a výkonné herní počítače, kde se na energii moc nehledí (koneckonců nějakou sežerou i RGB LED). Pro běžné počítače (HTPC, méně náročné sestavy) by čipsety mohly být úspornější. Podle starší zprávy DigiTimes by i nadále pro taková použití mohly být používány čipsety ASMedia (možná jako AMD B550, A520), které by asi mohly mít stejnou či nižší spotřebu jako ty současné. Ono vyšší TDP by se tedy asi přihodilo jen deskám s čipsetem X570, určeným pro nadšence.

Aktualizováno (30. 4.):

Zdá se, že odpověď na onu vyšší spotřebu, na kterou různé indicie ukazovaly, je opravdu větší výbava. Na čínském webu Bilibili.com se objevila údajná fotka části specifikace čipsetu AMD X570, která jeho konektivitu přibližuje. Je-li to pravdivý únik, tak čip X570 bude poskytovat osm portů USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), až dvanáct portů SATA a pozor: hlavně šestnáct linek PCI Express 4.0 (osm z nich ale asi částečně bude sdílených s osmi porty SATA, takže využít půjde najednou jen jedno z toho). K procesoru se pak čipset bude připojovat přes PCI Express 4.0 ×4 s propustností 8 GB/s v obou směrech. S těmito parametry by TDP okolo 15 W docela dávalo smysl, čipset by vlastně byl PCIe 4.0 switch s dalšími řadiči navíc.

Podle stejného zdroje prý desky s čipsetem X570 vyjdou snad v červenci. O nějaké dva měsíce později se pak má objevit čipset B550, který ale prý dost možná PCI Express 4.0 už sám nemá (byl by ale dostupný ve slotech vychájících na desce z procesoru Ryzen 3000). Díky tomu by snad měl B550 být úsporný, s podobnou spotřebou jako čipsety Promontory.

• Contents
• První obrázek desky s čipsetem AMD X570 pro Ryzeny 3000 ukazuje aktivní chlazení čipsetu

Flattr this!