Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

První obrázek desky s čipsetem AMD X570 pro Ryzeny 3000 ukazuje aktivní chlazení čipsetu

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku.

Vypadá to, že desky s čipsetem X570 by mohly být vydané nebo představené na Computexu, Biostar a ASRock totiž publikovaly obrázky lákající na jejich uvedení. U ASRocku to moc zajímavé není, ale „teaser“ Biostaru přímo ukazuje připravovanou desku patrně s čipsetem X570, asi úplně poprvé. Není to v moc velkém rozlišení, ale lze rozpoznat konfiguraci různých slotů a zadní porty (podstatná věc – X570 nebude postrádat obrazové výstupy, je zřejmě vidět DisplayPort, HDMI a DVI). Zejména je ale v rohu ve stínu vidět, že chlazení čipsetu bude aktivní, je zde nízký pasiv s axiálním ventilátorem o sedmi lopatkách. Odhadem by mohlo jít o 60mm nebo 70mm ventilátor. (Mimochodem, pokud vás zajímá, co je na fotce vlevo, je to zdá se Mini-ITX deska Biostaru s mobilním APU Carrizo, o které jsme nedávno psali.)

Upoutávka Biostaru na uvedení nové platformy na Computexu, která zřejmě ukazuje novou desku s čipsetem AMD X570

Současné čipsety A320/B350/B450/X370/X470 (kódové označení Promontory) nemají vysoké TDP a běžně se chladí malým pasivem. Toto potvrzuje, že deska na obrázku by měla mít čipset X570 a že ten bude patrně opravdu mít vyšší TDP, jak se už dřív objevilo (tuším tuto zprávu přinesl Tom’s Hardware). Objevily se také informace, že tento čipset není vyráběný firmou ASMedia jako Promonotory, ale že ho místo toho navrhlo samo AMD. Biostar kromě toho s tímto obrázkem avizoval „platformu pro novou generaci“ procesorů Ryzen, což by opět ukazovalo na X570.

Chladič na čipsetu s upravenou gamou a zvětšením pro větší názornost

Vyšší klidová spotřeba?

Jaké přesně TDP tohoto čipu je, pořád nevíme. Ale minimálně asi bude o dost vyšší než typických jižních můstků (B450 a X470 mají TDP 6,8 W). Asi by to mohlo být číslo někde okolo 10–15 W, nebo vyšší. Tuto spotřebu asi čip nemusí vyvíjet pořád, mohla by být spojená třeba s aktivitou připojených periférií a disků, ale je docela reálné, že s tímto stoupne i klidová spotřeba desky. Něco přidá také ventilátor, který při 0,1 A/12 V sám spotřebovává cca 1 W.

Proč má čipset vlastně tak zvýšené TDP? Má se za to, že kvůli PCI Expressu 4.0. Ovšem PCI Express 4.0 ×16 bude pořád hrát roli hlavně v procesoru, odkud bude vycházet PCIe 4.0 ×16 pro grafickou kartu, pravděpodobně rozdělitelné na ×8/×8 – fotka desky Biostar ostatně ukazuje právě dva sloty ×16 s kovovou výztuží, což jsou asi ty, které budou zapojené k CPU. Dále bude z procesoru asi opět vyvedeno rozhraní PCI Express 4.0 ×4 pro jedno M.2 SSD. A stejně rychlým rozhraním by mohl komunikovat i čipset z procesorem, dnes k tomu platforma AM4 používá PCIe 3.0 ×4.

PCI Express 4.0

Co přesně ale pak bude za konektivitu poskytovat samotný čipset, aby se tím obhájila vysoká spotřeba, není jasné. Smysl by asi dávalo, pokud by i linky PCI Express z čipové sady nabízely rychlost PCIe 4.0. Deska Biostaru má tři sloty M.2, takže dva budou asi z čipsetu (je ale samozřejmě možné, že třeba umí jenom režim SATA), dál jsou vidět tři sloty PCIe ×1 a jeden ×16 (který ale může mít konektivitu třeba jen ×4).

Co dalšího by v TDP mohlo být schované? Teoreticky možná ještě port U.2 (opět PCIe ×4) či dva. A pokud bychom měli úplně spekulovat, možná by třeba AMD mohlo do čipsetu integrovat SerDes pro 10Gb/s Ethernet, takže na desku by už stačilo jenom PHY. Ovšem na to je čipset hodně vzdálený od zadních portů a myslím, že výrobci desek budou raději osazovat kompletní Ethernetovou síťovku, ať už Realtek nebo Acquantia, takže toto asi nemá moc velkou šanci.

B550 by mohl být úspornější

Pokud se vám při zmínce o aktivním chlazení a vyšší spotřebě platformy protočily oči a chytáte se za hlavu, pak ještě počkejte. Čipset X570 je určený pro nadšence a výkonné herní počítače, kde se na energii moc nehledí (koneckonců nějakou sežerou i RGB LED). Pro běžné počítače (HTPC, méně náročné sestavy) by čipsety mohly být úspornější. Podle starší zprávy DigiTimes by i nadále pro taková použití mohly být používány čipsety ASMedia (možná jako AMD B550, A520), které by asi mohly mít stejnou či nižší spotřebu jako ty současné. Ono vyšší TDP by se tedy asi přihodilo jen deskám s čipsetem X570, určeným pro nadšence.

Aktualizováno (30. 4.):

Zdá se, že odpověď na onu vyšší spotřebu, na kterou různé indicie ukazovaly, je opravdu větší výbava. Na čínském webu Bilibili.com se objevila údajná fotka části specifikace čipsetu AMD X570, která jeho konektivitu přibližuje. Je-li to pravdivý únik, tak čip X570 bude poskytovat osm portů USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), až dvanáct portů SATA a pozor: hlavně šestnáct linek PCI Express 4.0 (osm z nich ale asi částečně bude sdílených s osmi porty SATA, takže využít půjde najednou jen jedno z toho). K procesoru se pak čipset bude připojovat přes PCI Express 4.0 ×4 s propustností 8 GB/s v obou směrech. S těmito parametry by TDP okolo 15 W docela dávalo smysl, čipset by vlastně byl PCIe 4.0 switch s dalšími řadiči navíc.

Parametry čipsetu X570 podle Bilibili.com

Podle stejného zdroje prý desky s čipsetem X570 vyjdou snad v červenci. O nějaké dva měsíce později se pak má objevit čipset B550, který ale prý dost možná PCI Express 4.0 už sám nemá (byl by ale dostupný ve slotech vychájících na desce z procesoru Ryzen 3000). Díky tomu by snad měl B550 být úsporný, s podobnou spotřebou jako čipsety Promontory.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Že teploty CPU už efektívne neškálujú s chladením? Ale kdeže…

Pasta, v lepšom prípade indiová pájka a pri AMD prestup tepla zneefektívňujú ešte i 7 nm tranzistory a celkovo malá plocha čipletov, ktorá pre ochladzovanie takisto predstavuje úzke hrdlo. To sú dôvody, pre ktoré sa často v diskusiách objavujú názory, že za výkonné chladiče nemá veľmi zmysel priplácať. Rozdiel teplôt oproti lacnejším modelom však nie je taký malý, ako sa to všade možne často prezentuje. Celý článok „Že teploty CPU už efektívne neškálujú s chladením? Ale kdeže…“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nereferenční Radeon RX 5700 XT Taichi ASRocku má šest výstupů

Nereferenční grafické karty Radeon generace Navi, neboli modely RX 5700 a RX 5700 XT nebyly ke koupi hned při uvedení a bohužel až teprve teď koncem srpna se začaly objevovat v našich obchodech. Jednu poměrně zajímavou mezi nimi ukázala firma ASRock, která s grafickými kartami začala teprv loni. Teď kromě jiných modelů přišla také s kartou Radeon RX 5700 XT Taichi, která má proti běžným zajímavou specialitu. Celý článok „Nereferenční Radeon RX 5700 XT Taichi ASRocku má šest výstupů“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C

Jen před chvílí jsme tu měli problém frekvencí na Ryzenech 3000, ale tak snadno se tohoto tématu nezbavíme. Objevila se totiž zajímavá informace o precision boostu těchto CPU a naopak tom, proč někdy nejde tak vysoko, jak byste chtěli. Vypadá to, že AMD skutečně změnilo chování turba mezi jednotlivými revizemi kódu AGESA/BIOSů. Týká se to vlivu teplot na frekvenci a o této změně je asi docela dobré vědět. Celý článok „Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. akože bude pod grafickou kartou skrytá polovica ventilátora, ktorý bude vysoký aj s pasívom tak cca 1 cm? výborné riešenie! asi bude lepšie počkať na fotky reálnych dosiek a nie špekulovať podľa nejakého prototypu podpriemerného výrobcu…

    1. Ta informace o vyšším TDP se objevila už před časem (tehdy tam iirc byl odhad 15 W), takže tohle bych bral jako doklad, že to mohla být pravda.

  2. doklad je jedna biedna fotka úplne šmejdsky vyhotoveného „chladiča“? už len to umiestnenie je zlé, priamo pod grafikou, výška minimálna, pod ventilátorom presvitá doska(?), rebrá mimo vetráka, aká asi tak bude účinnosť chladenia? ale s rizikom hluku… na nejakých 10-15W v pohode stačí aj pasív. ja by som naozaj počkal na fotky aj iných výrobcov, ako robil pseudosenzáciu z tohoto.

  3. Vyššia spotreba môže byť, ale nečakám, že aktívne chladenie bude nutnosť. To bude skôr len dizajnérsky úlet Biostaru. Ak nepotrebujú aktívne chladiť high-end platformy X299/X399, tak mainstream určite tiež nie. Môže sa to odraziť na vyšších teplotách, ale pochybujem, že to budú kritické hodnoty. Osobne radšej budem trpieť 15-20°C viac na čipe než ubzučanú minivrtuľu, to nehrozí.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *