Site icon HWCooling.net

Objasňuje sa konštrukcia nových chladičov k 65-wattovým CPU Intel

Intel s úspornejšími procesormi Alder Lake vydá asi plastovejšie chladiče, než sa očakávalo

Boxované chladiče Intel stagnujú už naozaj dlho. Od prvých modelov na platformu LGA 775 (čo je už slušná história) sa toho smerom k aktuálnym chladičom toho zase až toľko nezmenilo. Najvýraznejší odklon od zaužívaných tvarov ale príde začiatkom roka s úspornejšími procesormi Alder Lake. O tom sme písali už v septembri, avšak najnovšie vizualizácie odkrývajú pozoruhodné detaily.

Malé chladiče, ktoré Intel dodáva k svojim procesorom, sú na jedno kopyto takmer dvadsať rokov. Isteže, na nejaké drobné medzigeneračné zmeny by ste narazili. Niektoré mali vyšší profil, iné vyšší, prípadne sa odlišovala rýchlosť ventilátora či tvar rebier. Pasívy jedných charakterizovali rebrá zakrivené, iných zase rovné vidličkami na koncoch. A napríklad chladiče k procesorom Comet Lake a Rocket Lake majú už čierny pasív, ale to je iba kozmetika.

K súčasným procesorom s TDP/PL1 65 W však Intel už nedodáva celohliníkové monolity, ale s medeným jadrom. To ale zázraky v chladení nespraví, každopádne snaha o zlepšenie v tomto smere tu je. Výraznejšie zmeny v konštrukcii chladičov prídu až začiatkom budúceho roka. To spolu s úspornejšími procesormi Alder Lake bez otvoreného násobiča.

Na platformu LGA 1700 s rozšírenou roztečou montážnych dier, budú podľa nedávneho úniku zrejme existovať tri rôzne modely. Najväčší chladič sa v infografike spájal s Core i9 s najvyššou spotrebou v booste a najmenší s Celeronmi a Pentiami, ktoré budú naopak pomerne nenáročné a 65 W zrejme nebudú dosahovať ani špičkovo, tak, ako ich nedosahuje napríklad ani Core i3-10105F. A potom je tu tretí chladič, s ktorým sa budete stretávať najčastejšie, pretože sa bude pribaľovať ku Core i3, Core i5 a ešte aj ku Core i7.

Práve jeho fotografia sa objavila na twitterovom účte známeho leakera momomo_us, ktorý stojí aj za prvým odhalením. Rozdiel je ale v tom, že teraz máme fotografiu vo výrazne vyššej kvalite. Je z nej vidieť najmä to, že vysoké rebrá okolo ventilátoru sú iba z plastu – použitý materiál jasne presvitá. To je trochu sklamanie, pretože na pôvodných obrázkoch pôsobili „kovovým“ dojmom. A je možné, že také aj boli, keďže sa očividne nejedná o rovnaké návrhy. Všimnite si aj iný tvar lopatiek ventilátora, tie sú na najnovšom obrázku zakrivené výraznejšie.

Najnovší obrázok Intel Laminar RM1. Je však možné, že vyhotovenie chladiča bude nakoniec iné

Absorpčná plocha bude zrejme výrazne menšia, než je tá, v akú sme dúfali. Ale snáď nebude menšia ako u doterajších chladičov. Nech to už bude tak či onak, zatiaľ nejde o nič oficiálne a je možné, že sa jedná len o ďalší prototyp a nakoniec sa vysoké bočné rebrá vrátia k hliníku. Podobne, ako to je aj u mnohých alternatívnych chladičov, kde sa síce tlačí na čo najnižšiu výšku, ale pritom sa berie ohľad aj na čo najväčšiu plochu rebier. To bolo slabé miesto doterajších chladičov Intelu a u budúcich by sa mu mohli konštruktéri vyvarovať.

Vyššie chladiče pre Core i9 ale možno takto plastové nebudú, aj keď pokojne môžu byť a tak ako aj pri Laminar RM1 (pre Core i3 až Core i7) bočné rebrá poslúžia iba ako držiak efektného modrého krúžku. Ten by na najvýkonnejšom chladiči Laminar RH1 mohol byť vyšší a okrem svetlovodu (pre RGB? LED) fungovať aj ako rámček okolo rotora na dosahovanie vyššieho tlaku. Treba ale počítať s variantom, že nové chladiče výrazne efektívnejšie než tie staré nebudú a z kovu tak, ako i doteraz, bude iba substrát, teda materiál pod ventilátorom. No, uvidíme… je možné, že nakoniec zostaneme príjemne prekvapení.