APU Ryzeny mají pod rozvaděčem tepla komplikace
AMD tenhle týden vypustilo na trh první desktopové procesory Ryzen s integrovanou grafikou. APU Ryzen 5 2400G a Ryzen 3 2200G by mohla být atraktivní pro kompaktní počítače, protože chladit jediný zdroj tepla je snazší než chladit dva (oddělené CPU a GPU) a integrovaná grafika těchto procesorů dosahuje zhruba na výkon GeForce GT 1030. Při jejich chlazení ale dojde na boj se starým nepřítelem: teplovodivou pastou.
Je to překvapení, protože dosud AMD u všech Ryzenů používalo výrobní postup, kdy je kovový rozvaděč tepla připájen k čipu indiovou pájkou, ale APU Ryzeny jsou místo toho vyráběné jako procesory Intelu a mezi křemíkem a krytem je obyčejná teplovodivá pasta. Tuto informaci odhalily recenze a už je potvrzená i fotografiemi „delidovaných“ Ryzenů 2200G/2400G. Operace se objevila už i na videu od PRO Hi-Tech, z kterého je také obrázek v záhlaví.
Podle vyjádření AMD je důvodem prostě šetření, protože tato APU jsou relativně levná a bylo třeba srazit náklady při výrobě, která je při pájení heatspreaderů náročnější. Naštěstí by se to asi mělo týkat právě jen Ryzenů s grafikou. U výkonnějších modelů generace Ryzen 2000, které teprve vyjdou, bude pájka pořád. APU se ale evidentně vrátila ke starší praxi. AMD už dříve používalo pastu u čipů Trinity, Richland a Kaveri (A10-5800K až A10-7850K), přiletované rozvaděče tepla byly v APU až od roku 2015 (u modelů jako A10-7870K a A12-9800).
Použití pasty bude stejně jako u procesorů Intel komplikovat chlazení, vnitřní teplota křemíku bude se stejným chladičem vyšší než při pájení. V první vlně recenzí se bohužel moc neobjevovala měření teplot, ale zdá se, že při stress testingu typu Prime95 by se zejména Ryzen 5 2400G mohl dostávat přes 80°C (přípustná teplota je údajně do 100°C). V praxi by asi měl být problém hlavně při přetaktování. The Stilt, kterého možná znáte z fór Overclock.net a AnandTech, uvádí, že při testování s Ryzenem 5 2400G naměřil za běhu Prime95 po delidování rozdíl 12 stupňů Celsia. Toto ale platí pro přetaktovaný procesor – na 4,0 GHz s napětím 1,375 V, kdy by měla být spotřeba značně vyšší než je 65W TDP. Oněch 12 stupňů má být rozdíl mezi výchozím stavem APU s pastou uvnitř a stavem, kdy je nahrazena tekutým kovem Coollaboratory Liquid Ultra a rozvaděč je vrácen na místo.
Čip uvnitř Ryzenů s grafikou je nižší než standard
The Stilt zároveň upozorňuje ještě na jednu zvláštnost pouzdra těchto procesorů, která bude pro delidování důležitá. Tyto Ryzeny jsou založené na čipu Raven Ridge, který je primárně určen pro notebooky. Výška čipu je kvůli tomu snížená a i v provedení AM4 končí níž, než u normálních Ryzenů. Rozdíl má dělat zhruba 0,5 mm. Kvůli tomuto je kovový rozvaděč tepla u procesorů Raven Ridge uvnitř uprostřed zesílen, vystupuje tu jasně viditelná plocha, která mezeru zaplňuje.
Výsledná vyšší tloušťka rozvaděče tepla má několik důsledků. Pravděpodobně o něco zhoršuje odpor, který rozvaděč klade přenosu tepla z procesoru do chladiče na druhé straně. Kromě toho bude nutné při delidování dbát na to, abyste nasadili zpět správný rozvaděč, kryty z jiných procesorů nelze použít – a obráceně.
Velký pozor při instalaci chladiče na holý procesor
Problém s nižším čipem ale bude hlavně, pokud zkusíte provozovat APU Ryzen bez rozvaděče s chladičem nasazeným přímo. Samotný křemík je totiž podle Stilta ještě nižší, než SMD součástky osazené okolo. To znamená, že pokud nasadíte chladič bez HS, posadí se jeho základna jen na tyto součástky (teoreticky by je asi tlak také mohl poškodit), ne na čip. Přímé chlazení bude tedy možné jen tehdy, pokud byste měli základnu chladiče vyfrézovanou podobně, jako je vytvarována vnitřní plocha rozvaděče tepla s jeho centrální vyvýšeninou. Obecně lze asi říci, že tyto problémy nestojí za to a bude lepší heatspreader nasadit.