Rýchly test zahrievania 1120-ampérovej Creatorky
Extrémny výkon Threadripperov kladie na napájanie základných dosiek mimoriadne vysoké nároky už od začiatku. Príkon sa však medzigeneračne stále zvyšuje a TR 3000 s TDP 280 W sú už celkom slušný oriešok. V reakcii na to doskám výrobcovia zmohutňujú MOSFETy a nič na náhodu nenecháva ani MSI. Zaujímalo nás, ako sa TR 3970X popasuje ich TRX40 Creator.
Skôr, než Pavel Sekerka dokončí komplexnú recenziu MSI TRX40 Creator, sa detailnejšie pozrieme na VRM tohto skvostu. Respektíve na to, s akým zahrievaním pri akej spotrebe procesora zhruba počítať. Podobný test sme dávnejšie realizovali aj s TR 2990WX na ASRock Taichi X399. Vtedy sa ukázalo, že je VRM pri stock chladení trochu poddimenzované a teploty sa i s procesorom v továrenskom nastavení dostávajú na hraničné hodnoty, keď už slovo dostáva termálnie throttlovanie sprevádzané dramatickými prepadmi výkonu. Isteže, s vodným blokom na VRM by k takýmto ťažkostiam nedochádzalo, dôležité ale je, aby doska stabilne fungovala pri vysokej záťaži aj s chladením, ktorým je vybavená.
MSI TRX40 Creator má pasív konečne VRM pekne rebrovaný. A veruže je to pekný pohľad na jedno tenké hliníkové rebro vedľa druhého. Navyše je tu cez heatpipe kontakt s chladičom čipsetu. Je vidieť, že výrobca zobral rozum do hrsti a dôraz na efektivitu chladenia je vyšší než obvykle.
Ovládač Infineon XDPE132G5C má za sebou šialenú zostavu šestnástich 70A MOSFETov TDA21472. Čisto pre zaujímavosť na orientačné porovnanie s „lacnejšou“ doskou, akou je ASRock Taichi X399, som v Prime95 s 3970X nasimuloval rovnakú záťaž ako bola kedysi na 2990WX – teda s príkonom na zásuvke 410 W. Reálna spotreba procesora po zohľadnení účinnosti zdroja a toho, že niečo si vežme aj grafická karta (RTX 2080) v nečinnosti, bude ale okolo 350 W.
Zatiaľ čo Taichi X399 sa pri tejto teplote už začínala narážať na kritických 120 °C, v tomto prípade je zahrievanie o viac než 50 °C nižšie. Interný snímače hlásia maximálnych 68 °C (VR MOS) a 57 °C (VR Loop1/2). Na základe temovízie sa však zdá, že snímače VR nepoukazujú na to, čo by ste podľa názvoslovia očakávali. Teplota VR MOS bude možno zodpovedať najvyššej teplote medzi cievkami (maximálna teplota z HWI sa zhoduje s termovíziou) a VR Loop zase na MOSFEToch. Ich pasív je zase totiž len o trochu chladnejší než softvérové hodnoty, čo je prirodzené. Alebo to tak i byť nemusí a skráka len snímač VR Loop nezachytáva najteplejšie miesto mimo dosah pasívu alebo je rozdiel medzi pasívom a MOSFETmi výraznejšie, než obvykle. To sa sa takisto nedá vylúčiť (a je to dosť pravdepodobné), keďže jeho efektívna konštrukcia rýchlejšie rozptyluje teplo do okolia ako monolitické návrhy. Nech je to tak či onak toto zahrievanie bolo testované v Sekire 500X s otvorenou bočnicou, so stropnými ventilátormi orientovanými na výduch a s chladičom Noctua NH-U14S TR4-SP3. Ten sa už javil ako obmedzujúci článok a VRM sa mi už preto výraznejšie zaťažiť nepodarilo. Čoskoro sa však môžete na tomto procesore tešiť na jeho porovnanie s poriadnym vodníkom, popri ktorom sa už VRM aspoň trochu potrápi.
Je zaujímavé sledovať, ako sa výrobcovia pri platforme TRX40 odvracajú od efektných chladičov a prichádzajú znovu s efektívnymi. Aspoň čo sa týka VRM, nad čipsetovým ventilátorom budete mnohí oprávnene lamentovať. Je však treba poznamenať, že tak, ako to bolo aj na MSI MEG X570 Ace, ani tu sa v dobre odvetranej skrinke neroztočí. Ale rýdzo pasívny dizajn ako má napríklad i Aorus Xtreme, by bol asi predsa len atraktívnejší. Čipsetový pasív však mohol byť ale pokojne ešte väčší (priestoru na extra rebrovanie je tu dostatok) a členitejší. Takto už vo väčšine prípadov sa bude ventilátor roztáčať, s čím sa napríklad na MSI MEG X570 Ace v dobre ochladzovaných skrinkách bežne nestretnete.
