Rýchly test zahrievania 1120-ampérovej Creatorky
Extrémny výkon Threadripperov kladie na napájanie základných dosiek mimoriadne vysoké nároky už od začiatku. Príkon sa však medzigeneračne stále zvyšuje a TR 3000 s TDP 280 W sú už celkom slušný oriešok. V reakcii na to doskám výrobcovia zmohutňujú MOSFETy a nič na náhodu nenecháva ani MSI. Zaujímalo nás, ako sa TR 3970X popasuje ich TRX40 Creator.
Skôr, než Pavel Sekerka dokončí komplexnú recenziu MSI TRX40 Creator, sa detailnejšie pozrieme na VRM tohto skvostu. Respektíve na to, s akým zahrievaním pri akej spotrebe procesora zhruba počítať. Podobný test sme dávnejšie realizovali aj s TR 2990WX na ASRock Taichi X399. Vtedy sa ukázalo, že je VRM pri stock chladení trochu poddimenzované a teploty sa i s procesorom v továrenskom nastavení dostávajú na hraničné hodnoty, keď už slovo dostáva termálnie throttlovanie sprevádzané dramatickými prepadmi výkonu. Isteže, s vodným blokom na VRM by k takýmto ťažkostiam nedochádzalo, dôležité ale je, aby doska stabilne fungovala pri vysokej záťaži aj s chladením, ktorým je vybavená.
MSI TRX40 Creator má pasív konečne VRM pekne rebrovaný. A veruže je to pekný pohľad na jedno tenké hliníkové rebro vedľa druhého. Navyše je tu cez heatpipe kontakt s chladičom čipsetu. Je vidieť, že výrobca zobral rozum do hrsti a dôraz na efektivitu chladenia je vyšší než obvykle.
Ovládač Infineon XDPE132G5C má za sebou šialenú zostavu šestnástich 70A MOSFETov TDA21472. Čisto pre zaujímavosť na orientačné porovnanie s „lacnejšou“ doskou, akou je ASRock Taichi X399, som v Prime95 s 3970X nasimuloval rovnakú záťaž ako bola kedysi na 2990WX – teda s príkonom na zásuvke 410 W. Reálna spotreba procesora po zohľadnení účinnosti zdroja a toho, že niečo si vežme aj grafická karta (RTX 2080) v nečinnosti, bude ale okolo 350 W.
Zatiaľ čo Taichi X399 sa pri tejto teplote už začínala narážať na kritických 120 °C, v tomto prípade je zahrievanie o viac než 50 °C nižšie. Interný snímače hlásia maximálnych 68 °C (VR MOS) a 57 °C (VR Loop1/2). Na základe temovízie sa však zdá, že snímače VR nepoukazujú na to, čo by ste podľa názvoslovia očakávali. Teplota VR MOS bude možno zodpovedať najvyššej teplote medzi cievkami (maximálna teplota z HWI sa zhoduje s termovíziou) a VR Loop zase na MOSFEToch. Ich pasív je zase totiž len o trochu chladnejší než softvérové hodnoty, čo je prirodzené. Alebo to tak i byť nemusí a skráka len snímač VR Loop nezachytáva najteplejšie miesto mimo dosah pasívu alebo je rozdiel medzi pasívom a MOSFETmi výraznejšie, než obvykle. To sa sa takisto nedá vylúčiť (a je to dosť pravdepodobné), keďže jeho efektívna konštrukcia rýchlejšie rozptyluje teplo do okolia ako monolitické návrhy. Nech je to tak či onak toto zahrievanie bolo testované v Sekire 500X s otvorenou bočnicou, so stropnými ventilátormi orientovanými na výduch a s chladičom Noctua NH-U14S TR4-SP3. Ten sa už javil ako obmedzujúci článok a VRM sa mi už preto výraznejšie zaťažiť nepodarilo. Čoskoro sa však môžete na tomto procesore tešiť na jeho porovnanie s poriadnym vodníkom, popri ktorom sa už VRM aspoň trochu potrápi.
Je zaujímavé sledovať, ako sa výrobcovia pri platforme TRX40 odvracajú od efektných chladičov a prichádzajú znovu s efektívnymi. Aspoň čo sa týka VRM, nad čipsetovým ventilátorom budete mnohí oprávnene lamentovať. Je však treba poznamenať, že tak, ako to bolo aj na MSI MEG X570 Ace, ani tu sa v dobre odvetranej skrinke neroztočí. Ale rýdzo pasívny dizajn ako má napríklad i Aorus Xtreme, by bol asi predsa len atraktívnejší. Čipsetový pasív však mohol byť ale pokojne ešte väčší (priestoru na extra rebrovanie je tu dostatok) a členitejší. Takto už vo väčšine prípadov sa bude ventilátor roztáčať, s čím sa napríklad na MSI MEG X570 Ace v dobre ochladzovaných skrinkách bežne nestretnete.
TRX40 má ale dvojnásobnou propustnost a nároky platformy na provoz jsou oproti X570 přeci jen jinde. Jeho heatsink i použití o čtvrtinu většího ventilátoru přeci jen působí o poznání lépe než při většině X570 řešení.
Ten čipset má síce vyššiu spotrebu ako X570, ale i napriek tomu na tejto doske funguje jeho chladenie pasívne. A treba teda poznamenať, že nejde o niajko svetoborný pasív (a to ani v prípade Aorus Xtreme). Som presvedčený, že s využitím väčšej plochy a členitejšej/otvorenejšej konštrukcie rebier, by TDP takéhoto návrhu pri optimálnom sys. chladení mohlo presahovať tieto typické riešenia s ventilátorom. Určite by to bolo nákladnejšie na realizáciu, ale v tejto cenovej to už asi nebude pádny argument 🙂
A zkoušeli jste jej skutečně těmi dvěma Gen4 NVMe disky dlouhodobě zatížit? Zdráhám se uvěřit tomu, že použití ventilátoru tady bude stejně špatně odůvodnitelné jako při X570. Ten pasiv by si jistě zasloužil členitější žebrování, ale oproti X570 je to pořád posun.
Sypem si popol na hlavu, moja chyba. Nechal som sa pomýliť nesprávnym snímačom. HWI nadetekoval teplotu čipsetu dvakrát, pričom reálnu hodnotu (70 °C) bude zobrazovať zrejme ten druhý (nižšie).
To je už oproti X570 celkom rozdiel a pri plnej výťažnosti čisto na pasív nepôjde zrejme v žiadnej skrinke. Už tieto tieto výstupy zodpovedajú stavu Sekiry 500X s otvorenou bočnicou. Takže vďaka za postreh. Nebyť ho už sa k tomu asi zrejme nevrátim a bude moja blbosť zapracovaná v archívoch naveky 🙂
Díky za všechny čtenáře, které to může zajímat. Snad jste smíření i s mými nedostatky, nedám pokoj – odpusťte 😉
Kontrola je potřeba, HWiNFO vyhazuje tolik informací, že je problém se v tom vyznat a k chybám může dojít. Například teploty VRM. Která je tedy ta správná – VR MOS, VR Loop1 nebo VR Loop2? Je tam rozdíl 11°C. Já beru jako nejpřesnější tu VR MOS, protože jsem měl podobné teploty s plochým K-type termistorem, který jsem dal mezi pasiv a jednu s fází. Ale také nemám 100% jistotu, že je to ta správná hodnota.
Přímé měření při stálém plném zatížení holt není vždy dosažitelný ideál. Můžeme být rádi alespoň za nějaké informace. Od takové Nividie nedostaneme ani to (VRM, VRAM).
Termočlánky sú super, aj ja rád ich používam, ale ich umiestnenie bez termovízie (a nájdenia hot spotu) je takisto lotéria.