MSI MPG X570 Gaming Plus a MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi na fotkách
Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI.
Obrázky dvou desek od MSI publikoval web VideoCardz.com. Jde o modely MSI MPG X570 Gaming Plus a MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi, které by asi měly být někde uprostřed cenového rozpětí desek pro Ryzeny 3000. Oba tyto modely mají aktivní chlazení s ventilátorem, byť ne úplně stejné u obou. Jde o větrák poměrně velkých rozměrů, dohadem možná ekvivalentní 70mm standardním. To by mohlo umožnit nižší otáčky a tichý chod, ale zatím jen těžko můžeme hádat, jak zdařilá tato chlazení budou.
Ventilátory mají rovné lopatky podobné jako často mívají grafické karty a jsou axiálního typu. Ovšem postrádají jakékoli žebrování pasivu pod sebou, patrně z prostorových důvodů. Vzduch tak budou po hladkém dnu tlačit centrifugálním způsobem do stran. Z fotek není bohužel poznat, zda jsou chladiče okolo rotoru ze všech stran propustné (tedy zda tam je nějaké žebrováním, aby při průtoku bylo pořádně odváděno teplo), nebo je stěna v části obvodu plná, což by nebylo moc šťastné.
Aktivní chladič mají všechny čtyři zatím uniklé desky
Zdá se, že toto řešení velmi nízkého pasivu, který kvůli tloušťce nemá žebrování pod ventilátorem, ale jen okolo, bude častá věc. Stejný chladič má deska Biostar Racing X570 GT8, kterou jsme tu měli již v oné první zprávě o X570.
A před několika dny unikl i obrázek desky s čipsetem X570 od firmy Colorful (to je značka prodávaná v Číně), opět s podobným nízkým pasivem a axiálním ventilátorem použitým tak trochu v roli radiálního. Tato deska (CVN X570AK Gaming Pro) ovšem má ventilátor s menším průměrem a zahnutými lopatkami. Pokud se nepletu, ventilátor by měl foukat do stran skrz červený pasiv okolo.
Tyto chladiče jsou zdá se silně limitovány tím, že nesmí zasahovat vysoko nad rovinu PCB. Všechny desky mají čipset napravo od slotů PCI Express ×16 pro grafickou kartu. Ty jsou dnes často stejně dlouhé, pokud ne delší, než šířka PCB Full ATX základovky, takže chladič nesmí být vyšší, než co se vejde pod grafické karty. Kvůli tomu nelze patrně nasadit vyšší žebrovaný pasiv, jaký mívají VRM, a musí se přistoupit k těmto nízkoprofilovým aktivním chladičům. Alternativou by možná mohly být heatpipe a vyvedení pasivu někam nad prostor grafik, ovšem u dnešních počítačů bývají hodně rozměrné chladiče procesoru, takže si designéři už nemohou dovolit vysoké pasivy v prostoru mezi socketem pro CPU a prvním slotem PCIe, kde býval severní můstek čipové sady před deseti a více lety.
Vyšší spotřebu sebou asi přineslo PCIe 4.0
Důvodem, proč má čipset X570 vyšší spotřebu a zahřívání, je pravděpodobně to, že bude k připojení na CPU používat PCI Express 4.0 a stejnou technologii bude podporovat i u slotů z něho vyvedených a u SSD ve slotech M.2. Už je to potvrzeno, protože podporu pro „PCI Express Gen 4“ potvrdil ve specifikacích pro desku Racing X570 GT8 Biostar (dokument byl chvíli přímo na jeho webu). Zatím ještě není úplně jisté, kolik linek PCI Express 4.0 bude čipset poskytovat, ale nějaké ano a v kombinaci s další konektivitou je zřejmě TDP už příliš vysoké na spolehlivé pasivní chlazení. Ovšem tato spotřeba by snad neměla být vyvíjena pořád, při neaktivitě daných linek PCI Express a například některých portů USD a SATA by doufejme čipset mohl být schopný spotřebu snížit – otáčky ventilátoru tak snad budou regulovatelné.