Hitachi TC-HM03: teplovodivá podložka s vodivostí 25-45 W/mK?
Radeon VII, který by se měl začít prodávat tento čtvrtek, přinese poprvé 7nm GPU, a sice Vegu 20 s pamětí HBM2, původně určenou do výpočetních karet. Ale uvnitř má schovanou i jednu chladící zajímavost, kterou jsme u grafik zatím neviděli. Místo klasické pasty je mezi základnou chladiče a pouzdrem GPU speciální grafitová teplovodivá vložka od Hitachi, která má údajně velmi pěknou tepelnou vodivost.
Včera AMD částečně uvolnilo informační embargo o dovolilo publikovat videa a fotografie karty, přičemž část recenzentů to využila k rozebraní Radeonu VII a nafocení vnitřností. Zatímco samotné GPU Vega 20 není úplně novým pohledem, protože už jsme ho měli možnost vidět, videa ukázala podobu referenčního chlazení. A při jeho snímání redaktoři hardwarových webů zjistili, že na čipu není aplikování teplovodivá pasta. Místo toho je mezi ním a základnou chladiče černá teplovodivá vložka. Vidět ji můžete například na videu HardOCP zde.
Vložky „žvýkačky“ obvykle nejsou tak efektivní jako co nejtenčí vrstva pasty, a proto je najdete většinou jen na VRM a pamětech. V tomto případě je ale použitý materiál údajně o hodně lepší než běžné vložky. Podle informací zřejmě potvrzených i AMD jde o speciální teplovodivou vložku používající grafitová vlákna – mělo by jít o materiál Hitachi TC-HM03. Informace o něm lze najít na webu výrobce zde.
Tato vložky obsahuje grafitová vlákna orientovaná zřejmě kolmo na plochu, díky čemuž by materiál v tomto směru měl mít velmi dobrou tepelnou vodivost – až 90 W/mK teoreticky, což by už bylo jako u tekutých kovů. V praxi ale asi účinek bude slabší, Hitachi uvádí „efektivní vodivost“ jen 25–45 W/mK. Ovšem pokud se podíváte třeba do našeho testu, jsou hodnoty uváděné pro většinu past ještě nižší, často třikrát i víc. Vložka TC-HM03 by tedy možná mohla fungovat hodně dobře, ovšem to asi bude záviset i na její tloušťce. Podle specifikací je možné tyto vložky používat s tloušťkou 0,15–2,0 mm; doporučeno je ovšem rozmezí 0,15–0,5 mm. Stále platí, že s tloušťkou se vedení tepla zhoršuje.
Bude asi zajímavé porovnat tento materiál v recenzích karty Radeon VII s kvalitními pastami, pokud to konstrukce chladiče dovolí (pasta by totiž musela být v podstatně tenčí vrstvičce). Recenze by měly vyjít ve čtvrtek 7. února, takže jak dobře chladič karty funguje, by mělo vysvitnout brzo.
Grafit pod IHS místo šedivky?
Hitachi jako možné použití těchto vložek uvádí i roli TIM v noteboocích a pro procesory/chladiče desktopů a serverů, takže teoreticky by se použití TC-HM03 mohlo dostat i do osobních počítačů. Dokonce je ve schématu vyznačena i možnost tuto vložku použít dovnitř procesoru, tedy jako materiál mezi rozvaděč tepla (IHS) a křemík. A zde by to obzvlášť mohlo být zajímavé, protože na pastu jsou trvale stížnosti, ale pájení rozvaděče je zase komplikované a výrobci procesorů ho zřejmě kvůli tomuto nechtějí používat, pokud to jde. Možná, že grafitové vložky by mohly být vhodným kompromisem, který by nebyl tak drahý a nepotřeboval materiály jako indium a zlato na pokovení, ale fungoval lépe než „zubní pasta“.