Radeon VII má v chladiči místo pasty speciální grafitovou vložku

Hitachi TC-HM03: teplovodivá podložka s vodivostí 25-45 W/mK?

Radeon VII, který by se měl začít prodávat tento čtvrtek, přinese poprvé 7nm GPU, a sice Vegu 20 s pamětí HBM2, původně určenou do výpočetních karet. Ale uvnitř má schovanou i jednu chladící zajímavost, kterou jsme u grafik zatím neviděli. Místo klasické pasty je mezi základnou chladiče a pouzdrem GPU speciální grafitová teplovodivá vložka od Hitachi, která má údajně velmi pěknou tepelnou vodivost.

Včera AMD částečně uvolnilo informační embargo o dovolilo publikovat videa a fotografie karty, přičemž část recenzentů to využila k rozebraní Radeonu VII a nafocení vnitřností. Zatímco samotné GPU Vega 20 není úplně novým pohledem, protože už jsme ho měli možnost vidět, videa ukázala podobu referenčního chlazení. A při jeho snímání redaktoři hardwarových webů zjistili, že na čipu není aplikování teplovodivá pasta. Místo toho je mezi ním a základnou chladiče černá teplovodivá vložka. Vidět ji můžete například na videu HardOCP zde.

Grafitová teplovodivá vložka v Radeonu VII. Respektive její zbytky. Materiál mírně lepí a nepřežije sejmutí chladiče (Foto: HardOCP)

Vložky „žvýkačky“ obvykle nejsou tak efektivní jako co nejtenčí vrstva pasty, a proto je najdete většinou jen na VRM a pamětech. V tomto případě je ale použitý materiál údajně o hodně lepší než běžné vložky. Podle informací zřejmě potvrzených i AMD jde o speciální teplovodivou vložku používající grafitová vlákna – mělo by jít o materiál Hitachi TC-HM03. Informace o něm lze najít na webu výrobce zde.

Průřez jiné podložky s grafitovými vlákny, Hitachi TC-001

Tato vložky obsahuje grafitová vlákna orientovaná zřejmě kolmo na plochu, díky čemuž by materiál v tomto směru měl mít velmi dobrou tepelnou vodivost – až 90 W/mK teoreticky, což by už bylo jako u tekutých kovů. V praxi ale asi účinek bude slabší, Hitachi uvádí „efektivní vodivost“ jen 25–45 W/mK. Ovšem pokud se podíváte třeba do našeho testu, jsou hodnoty uváděné pro většinu past ještě nižší, často třikrát i víc. Vložka TC-HM03 by tedy možná mohla fungovat hodně dobře, ovšem to asi bude záviset i na její tloušťce. Podle specifikací je možné tyto vložky používat s tloušťkou 0,15–2,0 mm; doporučeno je ovšem rozmezí 0,15–0,5 mm. Stále platí, že s tloušťkou se vedení tepla zhoršuje.

Parametry vložky TC-HM03 podle Hitachi

Bude asi zajímavé porovnat tento materiál v recenzích karty Radeon VII s kvalitními pastami, pokud to konstrukce chladiče dovolí (pasta by totiž musela být v podstatně tenčí vrstvičce). Recenze by měly vyjít ve čtvrtek 7. února, takže jak dobře chladič karty funguje, by mělo vysvitnout brzo.

Podle Hitachi by se TC-HM03 mohlo používat i pod IHS procesorů

Grafit pod IHS místo šedivky?

Hitachi jako možné použití těchto vložek uvádí i roli TIM v noteboocích a pro procesory/chladiče desktopů a serverů, takže teoreticky by se použití TC-HM03 mohlo dostat i do osobních počítačů. Dokonce je ve schématu vyznačena i možnost tuto vložku použít dovnitř procesoru, tedy jako materiál mezi rozvaděč tepla (IHS) a křemík. A zde by to obzvlášť mohlo být zajímavé, protože na pastu jsou trvale stížnosti, ale pájení rozvaděče je zase komplikované a výrobci procesorů ho zřejmě kvůli tomuto nechtějí používat, pokud to jde. Možná, že grafitové vložky by mohly být vhodným kompromisem, který by nebyl tak drahý a nepotřeboval materiály jako indium a zlato na pokovení, ale fungoval lépe než „zubní pasta“.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?

AMD tento týden vydalo grafiku Radeon VII, což je jeho nový highendový model a také první karta se 7nm GPU. Vypadá to ale, že má celkem zásadní problémy s chladičem. Ten vypadal slibně, jelikož používá velký pasiv s třemi axiálními ventilátory. V testech má ale podobnou (vysokou) hlučnost jako obyčejný referenční chladič Radeonu RX Vega 64. Něco se asi nepovedlo – dost možná přenos tepla, o kterém jsme tu už psali. Celý článok „Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu

Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude. Celý článok „Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Zdravíčko, Jene @ redakce HWC 🙂 Na podzim minulého roku jsem redakci HW Cooling, konkrétně panu Samákovi, e-mailem nabízel na otestování podobnou grafitovou vložku, konkrétně od Panasonicu, výr. č.: EYGS0918ZLX2. Bohužel mi dosud nepřišla odpověď. (Možná mejl skončil ve spamu? :D) Moje nabídka stále trvá… Bylo by zajímavé to vyzkoušet s Threadripperem nebo nějakým GPU. Z mojí zkušenosti ale můžu napovědět, že výsledky budou nejpíš horší, než v případě použití teplovodivé pasty. Ale i tak si myslím, že zdejší recenze by mohla dobře demonstrovat schopnosti tohoto druhu materiálu. Jediný problém asi je, že nejde o běžný spotřebitelský materiál snadno sehnatelný v retailu…

    1. Ospravedlňujem sa, že tento Váš e-mail zostal bez odpovede. Pamätám si ho. Asi som sa chcel k nemu nejako obsiahlejšie k vyjadriť a nakoniec na to nedošlo vôbec. Každopádne záujem je. Tak po roku naň opovedám… doladíme už súkromne 🙂

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *