Fotky rozebraných chladičů z X570 desek pro Ryzeny 3000
U desek pro Ryzen 3000 s čipsetem X570 se potvrdily obavy a prakticky vždy mají aktivní chlazení, jehož otáčky jsou zdá se často dost vysoké a slyšitelné. Na vině může být nevhodná pasivní část, kterou bohužel před koupí kvůli ozdobným krytům nemáte šanci vidět. Na webu se teď ale objevily cenné fotky rozebraných chladičů, které konečně ukazují, jak je u aspoň u některých X570 desek chladič řešený.
Fotky se objevily v užitečném dokumentu, na který se objevil odkaz na Redditu. Nejvíc obrázků je v něm pro desky od Asus. Zdá se, že tato firma volí u většiny prakticky stejné řešení, které se podobá chladičům v noteboocích nebo na referenčních grafikách typu blower. Je použitý radiální chladič, který je vidět i na běžných fotkách desek, podstatné ale je, do čeho fouká. Fotky rozebraných chladičů ukazují, že bohužel nemá žebra s pasivem po všech stranách, ale jenom na jedné straně. Je možné, že do žeber okolo celého ventilátoru by už tolik nepronikalo teplo, jenom testy ale asi řeknou, zda omezené žebrování bude stačit.
Nejlepší chladič by měl Asus mít na highendovém modelu ROG Crosshair VIII Hero, který můžete vidět nad tímto odstavcem. Ventilátor je asi stejný, ale u této desky použil Asus žebrování o poměrně velké rozloze. Chlazení by asi měla zajišťovat jen tato spodní část, horní kryt asi přes šrouby a závity nemá dost kontaktu, aby se na odvodu tepla výrazněji podílel. Nedejte se tedy moc ovlivnit tím, jak velký vypadá chladič s krytem z vrchu na fotkách – reálně pracující vnitřnosti pod tím mohou být o hodně menší.
Zatímco u „CH8H“ jsou žebra ještě poměrně dlouhá, ostatní desky Asusu jsou na tom o něco hůř. U těch firma zachovala stejný princip a ventilátor, ale žebrování pasivu je menší, tvoří jen poměrně úzký pruh (ten je v provozu obklopen horním krytem, který nutí vzduch z ventilátoru protékat mezi žebry). Kratší žebra by měla mít ten dopad, že pro stejnou teplotu by mělo být třeba větší proudění vzduchu a horší hluk. Takto vypadá chladič na Strix X570-F Gaming, Asus-ROG-Crosshair-VIII-Hero nebo TUF Gaming X570-Plus a Prime X570-P.
Všimněte si jinak, že radiální ventilátor nasává vzduch z horní strany, ale otvorem pod sebou také ze spodní, vytváří tedy průvan hned nad PCB přímo kolem čipsetu. Vyfukování je pak směrem dolů, kde u některých desek je slot M.2. Co asi může být problém, je, že dlouhé grafické karty s otevřenými nereferenčními chladiči budou asi často zasahovat přímo nad nasávací otvor chladiče čipsetu, takže se do něj bude dostávat ohřátý vzduch. Pak asi bude třeba hodně účinný airflow ve skříni, nechcete-li hodně vysoké otáčky ventilátoru. Toto je však vlastnost umístění čipsetu, moc se s tím asi dělat nedá.
V dokumentu nejsou desky MSI, jejichž chladiče s axiálním ventilátorem ale jsou viditelné (a kritizovantelné) i bez rozborky, problém u nich je absence žebrování, kdy vzduch od ventilátoru prakticky nemá kam unikat. A stejně tak už jsme tu už jednou kritizovali návrh chladiče desky ASRock X570 Taichi, který poněkud kašle na žebrování a má axiální ventilátor foukající do plechu. Zajímavost je zde, že teplovodivá podložka spojuje pasiv na čipsetu s velkým krycím plátem určeným pro chlazení M.2 SSD. Ten by díky tomu měl pomoci s vyzařováním tepla čipsetu do skříně, ale to asi není důvod, aby se rezignovalo na účinný pasiv okolo ventilátoru.
Dokument ukazuje ještě chladiče desek Gigabyte X570 Aorus Pro WiFi, X570 Aorus Elite (a ještě dvou dalších, ale tam je pasiv vyfocen jen zespoda a není z něj vidět to podstatné, i když je možné, že je stejný). Tyto chladiče bohužel nejsou rozšroubované, ale vypadá to, že by mohly být z těch rozumnějších. Pasivní část má zdá se docela dost hmoty a zabírá celý půdorys, který vidíte ze shora, oproti Asusu, kde je pasiv o dost menší, než kryt nad ním. Zdá se, že na X570 Aorus Elite je žebrování po obou stranách radiálního ventilátoru, což by mělo být účinnější. U ostatních desek by to mohlo být podobně, ale z fotek to není vidět. Nevýhoda proti Asusu je, že Gigabyte má zdá se žebrování mělčí/nižší, takže profil pro proudění vzduchu je stísněný.
Podobné fotky bohužel nejsou zdá se dostupné moc často, recenzenti asi nechtějí desky rozebírat kvůli nutnosti pak nahrazovat pastu či teplovodivé vložky (což změní podmínky pro další následující testování a ovlivní teploty/chlazení). U desek s čipsetem X570 by každopádně bylo jako sůl třeba testování hlučnosti chladičů, a to ideálně nejen s ohledem na hlučnost při hrách s vytíženým GPU, ale i v tišších sestavách při práci.